高精度反射面板制造中边值问题的求解方法(英文)

采用三层铝板两层蜂窝芯的夹层结构制造高精度反射面板是一种先进、复杂的技术。其中,单层铝板的受力分析和夹层板的回弹计算是成形精度的根本保障。利用Fourier级数表示单层板应力函数、利用幂级数表示夹层板挠度函数,分别对高精度反射面板制造中单层板压贴和夹层板回弹两类边值问题进行了求解。与有限元模拟结果对比表明,本文提出的单层板压贴膜应力计算Fourier级数法具有较高精度;与试验结果对比表明,本文提出的夹层板回弹量幂级数法具有满意精度。     

Admission Control of VL in AFDX Under HRT Constraints

Avionics full duplex switched ethernet(AFDX) is a switched interconnection technology developed to provide reliable data exchange with strong data transmission time guarantees in internal communication of the spacecraft or aircraft.Virtual link(VL) is an important concept of AFDX to meet quality of service(QoS) requirements in terms of end-to-end message deadlines.A VL admission control algorithm in AFDX network under hard real-time(HRT) constraints is studied.Based on the scheduling prin-ciple of AFDX prot...     

液体推进剂一甲肼与水二元物系汽液相平衡的研究

一甲肼是一种重要的液体推进剂,分离反应过程所生成的水是确保一甲肼质量的关键。测定了甲基肼－水（ＭＭＨ－Ｈ２Ｏ）物系在１０１．３３ｋＰａ下的汽液平衡,以及电解质对其汽液平衡的影响。采用盐效应和溶剂化的方法,研究了不同电解质对ＭＭＨ－Ｈ２Ｏ汽液平衡的盐效应。     

固体火箭喷管排气中的粒子分布

1.前言 现代的固体火箭发动机为提高推进剂的能量特性及抑制不稳定燃烧，常常在推进剂中添加金属粉末，最常见的是加金属铝粉。在发动机工作时，铝粉燃烧形成凝聚相的氧化铝粒子。这些粒子在喷管中的流动过程中，温度、速度等方面的变化滞后于燃·气本身的变     

直升机动力舱高温段流场及温度场的稳态模拟

利用有限体积法,建立了直升机发动机动力舱的有限元模型,并根据舱内实际冷却气体流通情况,分析了在不同的发动机附件散热量边界条件下,动力舱内流场及温度场的分布,以及流场对温度场的影响,为改善动力舱的冷却情况提供了分析依据。     

CVD过程中温度对SiC涂层沉积速率及组织结构的影响

以CH3SiCl3 H2体系在1000～1300℃沉积了SiC涂层,研究了温度对涂层沉积速率的影响,应用自发形核理论解释了不同沉积温度下CVDSiC涂层的组织结构。结果表明,随着沉积温度的提高,CVDSiC涂层的沉积速率相应增大;1000～1200℃沉积过程为化学动力学控制过程,1200～1300℃沉积过程为质量转移控制,1000℃和1100℃沉积的SiC涂层表面光滑、致密;1200℃和1300℃沉积的SiC涂层表面粗糙、多孔;随着沉积温度的提高,CVDSiC涂层的晶体结构趋于完整,当温度超过1150℃时,涂层中除β SiC外还出现了少量α SiC。     

一种新的微细精密航空制造技术—纯水微细电解加工的工艺研究(英文)

为了寻求航空精密微细制造新技术并实现绿色制造和精密微细制造,对一种新型微细电解加工方法——纯水微细电解加工进行了研究。基于水解离机理,在新研制的试验装置上,采用不同的试验条件,进行了一系列工艺试验,探索并揭示了实现纯水微细电解加工的必要工艺条件和工艺规律,加工了圆孔和字母"PW-ECM";还研究了超声振动—纯水电解复合加工新方法,进而在不锈钢薄片上加工出三角、方形盲孔、三角通孔;试验研究结果证明了纯水微细电解加工的可行性。     

航空发动机风扇转子叶片外物损伤I.鸟撞击试验研究(英文)

本文改进了叶片鸟撞击试验条件。对某型发动机风扇一级转子叶片进行了鸟撞击试验。通过对叶片的鸟撞击瞬态响应分析和撞击前后叶片叶型变化的分析,验证了风扇一级转子叶片的抗鸟撞击性能,为某型发动机风扇转子叶片的抗外物损伤设计提供了依据。     

通信卫星技术综述

本文对通信卫星技术进行综述,叙述通信卫星设计过程中的限制条件;描述有效载荷、姿态和轨道控制、电源、测控、结构及热控等星上分系统的主要设计技术特征。     

纳米银膏与微米银膏烧结连接对比

用粒径20~80nm的纳米银膏和粒径1~3μm的微米银膏进行了烧结连接镀银铜块的对比实验.借助热/力物理模拟试验机Gleeble 1500D对接头剪切强度进行了测定.用扫描电镜及能谱分析仪对接头的微观组织进行了观察和分析.结果表明:在相同的连接条件下纳米银膏烧结连接的剪切强度明显高于微米银膏烧结连接的剪切强度.接头断口和显微组织分析表明,在相同条件下,纳米银膏烧结接头组织的质密性好于微米银膏烧结接头的组织质密性.在微米银连接接头中,由于Cu块-烧结银层间的界面处存在裂纹,其剪切强度较低.