民机数字档案馆的建设探索

民用飞机研发项目是国家重大专项之一,采用了先进的全数字化设计技术。其主制造商-供应商的研发模式对档案管理工作提出了新的要求,有必要建立民机数字档案馆以满足大量电子文件的管理需要和跨地区协同工作对档案利用的需求。对民机数字档案馆的基本架构及构建方式进行了探讨。     

L10结构金属间化合物空位形成能

L1₀结构CoPt和FePt 薄膜因其高磁各向异性而成为新一代超高磁记录密度材料.采用Miedema理论计算了多种L1₀结构金属间化合物的空位形成能.研究结果表明:在这些金属间化合物中可能形成的空位类型,如FeNi和MnNi合金中易形成Ni空位;FePt和FePd合金中易形成Fe空位;CoPt合金中易形成Co空位;NiPt合金中易形成Ni空位;MnPt合金中易形成Pt空位;MnPd和MnHg合金中易形成Mn空位;MnRh合金中易形成Rh空位.这一研究结果为进一步研究开发高性能的磁性薄膜提供了理论依据.     

面向数字化技术支援的数字样机逐层轻量化技术

直观的三维模型有助于提高民用飞机远程维修支援的效率和准确度,但由于计算机辅助设计系统产生的模型数据量通常比较巨大,三维数字样机的轻量化成为了很大的挑战.基于对格式转换与模型简化这两种轻量化方法的分析,提出了基于单元数据量的数字样机逐级轻量化的方法,将全机的三维模型进行不同简化程度的轻量化处理,并且提出了基于失真度判据的层级化管理方法,按照模型结构树对简化率高的失真模型与具有细节特征的无损模型进行逐级的加载与使用.实例验证表明所提出的方法有效减小了网络传输的数据量并保留了模型必要的细节特征,使在互联网中快速访问全机三维模型得以实现.     

AD－200轻型飞机舱内噪声源传声途径识别

为使建立在双传声器互谱声强基础上的识别方法在飞机上应用,进行了模拟测量。分别以带号筒的扬声器和激振器模拟空气传声和结构传声。模拟测量结果表明：空气传声和结构传声平均声强级识别值的误差分别为１．７ｄＢ（Ａ）和０．４ｄＢ（Ａ）,满足工程应用要求。在此基础上,对ＡＤ－２００轻型飞机在发动机工作下进行了地面测量。结果表明机舱内噪声主要来自座舱后隔板的空气传声。     

基于空间相关函数的二维紊流场数值生成法

大气紊流是复杂的扰动形式,影响飞行品质、飞行安全。对于复杂的飞行任务,有必要生成二维紊流场模型,从而更准确地反映扰动情况。传统方法是以时间频谱为基础,利用谱分解定理得到所需的成形滤波器结构,进而生成紊流递归模型。这种方法需要经过对模型进行简化,以便利用谱分解定理,使仿真模型的统计特性受到影响;另外,从理论上讲,传统方法只能生成一维大气紊流递归模型。本文直接从空间相关函数入手,提出建立离散自递归模型的新方法,给出了二维紊流场的递归模型     

用光散射效应分析激波管内膨胀率对水蒸气成核与凝结的影响

用多重光散射法对水蒸气在激波管中的自发成核凝结过程进行了实验研究，分析了膨胀率对成核率和凝结过程的影响。根据理论计算和实测数据结果，所得结论是：膨胀率增大。会造成过饱和度、成核率、凝结质量份额和液滴生长率相应地增大。     

钢结构桁架相贯线焊缝超声检测方法研究

本文应用超声波探伤的基本原理和实际探伤经验对钢结构桁架相贯线焊缝的超声波检测进行了研究。运用缺陷反射回波的包络线法,分析了相贯线焊缝缺陷的性质,总结归纳了一些典型缺陷反射回波的规律,对其它类型焊缝缺陷的定性也有参考作用。     

电子信息系统复杂电磁环境效应研究初探

电子信息系统复杂电磁环境效应是指复杂电磁环境对电子信息系统的影响,是一个涉及社会和国防多个应用领域的重要问题.从电子信息系统复杂电磁环境效应概念出发,首先与电磁环境效应概念进行了比较分析,继而将研究分解为复杂电磁环境特性与模拟、复杂电磁环境综合效应机理和电子信息系统效能评估理论三个方面,最后给出了这三个方面的具体研究思路,并探讨了开展研究的一般性方法.     

B/Al复合管的研制

介绍了蒸气热等静压法制备B/Al复合管材的工艺过程,讨论了用该方法制备B/Al复合管材的影响因素,如装配工艺、复合工艺等。本试验在温度（490±10）℃、压力70MPa、保压时间为40min～45min的工艺条件下制得了Φ34mm×1mm×1020mm、Φ40mm×1mm×1020mm、Φ60mm×1mm×1200mm三种规格的带接头的B/Al复合管,并对管的物理性能、力学性能进行了测试,结果表明该工艺方案切实可行,在上述参数下可以制得高质量的B/Al复合管。     

GaAs PHEMT的I-V特性退化机理综述

新一轮信息技术发展背景下,砷化镓赝调制高电子迁移率晶体管在射频通信中的应用值得关注,文章对其I-V特性的主要退化机理进行综述并提出性能优化的方向和措施。文章通过分析晶体管的层结构及层功能,推导晶体管的I-V特性方程,建立器件物理层面的参量与电路层级的参数之间的映射关系,以此寻找其阈值电压、漏源电流及跨导等性能参数的退化规律。为使性能退化过程的叙述条理清晰,文章将主要退化失效机理划分为结构缺陷、电热应力和环境因素三个方面。为舒缓减轻晶体管的退化失效程度,文章从结构材料、加工工艺和电路设计等方面探讨性能的改进空间和优化途径。