TC21合金的高温变形行为

采用等温压缩试验法,研究了TC21钛合金在温度范围为900～1100℃和应变速率为0.01～50s-1范围内的高温变形行为,建立了合金热变形的本构方程。结果表明,TC21合金在较高温度条件下,变形机制为动态回复,在较低温度下,变形机制为晶界滑移。其转折温度在相变点附近,在此温度上下,变形激活能不同,两相区变形激活能为330.57kJ/mol,β区变形激活能为176.49kJ/mol。     

飞机炮舱减振结构设计与研究

本文对飞机的炮舱结构进行有限元分析，在不改变整体主要尺寸的基础上，对飞机炮舱结构进行了阻尼减振结构设计。此设计方案可以取得炮舱结构动力响应应力值减少约30％以上的减振效果，进而从治理振源人手，使飞机结构动力学设计迈上一个新台阶。     

模具设备数据库系统的研究

基于Visual Foxpro(VFP)6．0建立模具设备的数据库，生成向导式的模具设备数据库管理与查询软件，实现设备管理与查询的智能化。     

一种旋流式喷嘴的实验和数值研究

对一种小尺寸复杂结构的旋流式喷嘴进行了实验和数值研究，实验研究中确定了喷嘴前后压差与流量间的对应关系，数值研究中应用VOF方法对喷嘴内三维气液两相流动进行了计算，并与实验结果做了比较，二者吻合较好，而后应用该算法对喷嘴在不同结构尺寸下的流动过程进行了计算，对比分析后发现，旋流室及旋流器的结构和尺寸均会对喷嘴出口速度产生影响，但只有旋流器螺旋升角和槽道数目才会对喷嘴雾化角产生显著影响。     

带装药裂纹发动机内流场数值研究

在N－S方程基础上，考虑网格移动，建立了适用于固体火箭发动机内流场的湍流控制方程组，并对带装药裂纹的固体的火箭发动机内流场进行了数值模拟，分析了推进剂中裂纹深度，宽度、位置、角度等多种因素对发动机内流场的影响，计算结果表明：（1）裂纹出口处流速高，大于主通道流速，在裂纹出口附近存在回流区；（2）当裂纹紧靠发动机前封头时，裂纹出口附近回流强度减弱，裂纹对发动机内的流动影响较小；（3）当裂纹深度与裂纹宽度比大于240时，裂纹内压强急剧升高，对发动机装药结构完整性具有重要影响。     

热平衡等离子体的二维复合流动数值计算

采用中性气体流动欧拉方程的近似因子分解法，耦合等离子体的热平衡模型方程，对用微波产生的等离子体在喷管内二维轴对称复合流动进行了数值计算。计算结果表明：微波等离子体电子数密度不超出临界值，1kW以下功率微波产生的是弱电离等离子体；气流的马赫数分布不受微波加热功率、喷管入口压强的影响，喷管内等离子体中电子数密度随微波功率的加大而增加，随入口压强的增加而减小。     

扭转载荷下带环状裂纹圆棒的J积分的评价

研究了扭转载荷下带环状裂纹圆棒试样的J积分的评价.首先得到了一系列带有不同深度环状切口的中碳钢圆棒试样的扭矩-扭转角关系,然后分别利用单试样的简单评价法和多试样的能量法计算J积分值.结果发现,当圆棒试样的切口深度足够深(即裂纹长度足够长)或扭转角足够小时,两种方法计算的J积分值相当一致.     

浇注温度对K4169高温合金晶粒组织影响的计算机模拟

利用Fortran语言编程,采用有限差分法分别解用热焓法处理结晶潜热的圆柱坐标系一维不稳定热传导方程,模拟了K4169高温合金圆柱锭某一横截面凝固过程中温度的变化,它正确地反映了在不同铸造工艺条件下合金铸件横截面上温度的变化规律。通过固相分数,将合金铸件凝固温度场模拟及其连续形核模型、枝晶尖端生长的动力学模型相耦合,计算了不同浇注温度下K4169高温合金圆柱锭凝固过程中晶粒组织的特征值,包括晶粒密度和平均晶粒尺寸,并参考二维CellularAutomaton方法,实现了在计算机屏幕上晶粒形成的动态显示,模拟结果和实验结果吻合较好。     

支承松动的转子系统动力学模型及其故障诊断方法

针对滚动轴承转子系统支承松动故障 ,考虑了松动间隙的非线性情况 ,以转子动力学、Hertz接触理论和非线性动力学理论为基础 ,建立了转子系统的动力学模型。对转子系统动力学方程在松动故障和无故障情况下分别进行数值积分 ,得到两种情况下轴承座 (有故障时为松动端 )上的振动仿真信号。利用频谱和小波变换对所获振动信号进行了处理 ,并将结果进行了分析 ,得出小波变换不但能很好地诊断滚动轴承—转子系统的支承松动故障 ,而且比 Fourier变换在更低转速下诊断出转子系统的支承松动故障      

燕尾榫联接结构微动疲劳裂纹的检测技术

自行研制了燕尾榫联接结构微动疲劳裂纹检测系统,利用应变片感知将要产生疲劳裂纹处周围的应变变化,把该应变信号经过A/D转换后送到PC机进行实时分析。该系统能比较准确捕获到疲劳裂纹出现的时间,有效地观测到疲劳裂纹的萌生和扩展过程。微动疲劳试验结果表明该方法简单实用、检测准确、效果明显,解决了疲劳裂纹观测难、捕获裂纹时刻延迟、工作强度大等问题。