飞机操纵面功能余度研究

提出了飞机易损性减缩中功能余度的概念和功能余度的分析方法,建立了飞机的右副翼卡滞情况下的定常直线侧滑模型,通过实例,计算说明了飞机各操纵面之间功能余度的可能性,也证明了功能余度概念的存在性与正确性。     

航空器权利研究

航空器权利是航空法学的重要内容。着重分析、阐释了航空器权利的法律基础、权利客体、权利种类以及航空器权利的登记制度，建议完善航空器权利法律制度。     

双合金热等静压复合工艺研究

主要探索采用双合金热等静压扩散连接工艺实现高温合金粉末和ＤＤ３单晶合金间可靠连接的可行性。研究内容包括热等静压（ＨＩＰ）扩散连接温度及热处理对ＦＧＨ９５—ＤＤ３复合界面的成分扩散、界面组织以及叶片材料本身组织性能的影响。研究表明，通过合理的工艺选择与改进，可以在保证对偶材料性能满足要求的前提下实现界面的良好扩散与结合。     

航天器环境试验设备计量测试系统中的电磁干扰及其抑制综述

介绍了在环境试验设备计量测试过程中常见的一些电磁干扰现象,通过对这些现象的分析,提出了一些解决问题的措施,最终达到抗干扰的目的。     

纤维增强复合材料轴结构铺层方案优化设计

基于细观力学有限元法,采用改进的细观力学代表体积元（RVE）模型预测连续纤维增强金属基复合材料力学性能,对比分析相同体积分数下不同排列RVE模型的计算结果.选定连续纤维增强金属基复合材料轴结构为研究对象,建立连续纤维增强金属基复合材料轴结构细、宏观力学模型,开展该轴结构承载能力计算.在此基础上,为实现连续纤维增强金属基复合材料低压涡轮轴铺层方案优化设计,参照某型航空发动机设计要求,以总铺层厚度为目标函数,采用random design法,确定了由细观RVE排列结构至宏观轴结构铺层方案.结果表明：采用正方形对角排列RVE模型计算的力学性能优于四边形排列RVE模型;纤维与基体呈正方形对角排列可提高轴结构承载能力、临界屈曲载荷、临界转速;该方法确定的铺层方案与通用（GE）公司的SiC/Ti低压涡轮轴铺层方案一致.     

桂林航专教师信息素质的调查与分析

随着信息化社会的发展,教师的信息素质已成为高校推动教育信息化的关键因素。文章通过对问卷调查所获得的统计数据,分析了桂林航专教师信息素质的现状,并就如何培养和提高教师的信息素质进行了相应的探讨。     

低成本炭/炭复合材料的研究进展——化学液相沉积工艺

简述了制备炭/炭复合材料的新工艺——化学液相沉积(CLD)的沉积原理。利用工业燃油作为裂解炭前驱体,炭纤维毡作为增强体,通过工艺参数控制得到低成本炭/炭复合材料。CLD工艺所得材料沉积密度1.6 g/cm3,轴向压缩强度92 MPa,等离子烧蚀率0.06 mm/s,与CVD工艺所得材料相近。与常规CVD工艺相比,CLD工艺制备的C/C复合材料在制备时间上缩短了4/5,致密速率快5倍多。所得基体裂解炭为粗糙层与光滑层结构(大部分为粗糙层结构)。基体炭与炭纤维接合界面适中,且呈洋葱状分布,从而材料具有一定韧性。     

SAR干涉测高分布式小卫星编队构形优化设计

SAR干涉（InSAR）测高是分布式卫星目前一个重要的应用方向。星间基线是系统高程理论精度的决定性因素之一，而基线是由编队构形决定的，因此构形设计是InSAR测高分布式小卫星系统顶层设计的一个关键内容。针对设计变量与目标函数之间的关系非常复杂，没有简单明确的解析形式的特点，选择遗传算法作为优化算法进行构形的优化设计，给出了编码方法和适应度函数。以典型雷达卫星参数为初始条件，对几种不同构形进行了仿真，结果表明在一个轨道周期内，双星空间编队约有一半时间能够满足精度优于1m的要求，是进行InSAR测高的首选构形。     

船用CAN网络信息交换及监测装置系统的设计与实现

针对船用导航系统CAN网络化实施的需要,提出了CAN网络信息交换及监测装置系统的设计与实现方案。具体介绍了CAN网络信息交换及监测装置系统的设计原则、功能设计、硬件设计以及基于VxW orks的Z inc6.0的软件实现,并给出CAN网络信息交换及监测装置系统主界面显示参考实例。     

高碳醇/膨胀石墨复合相变热沉多目标优化

为解决高温工作环境下电子芯片的发热问题，设计采用相变材料（PCM）的控温模块，建立相变材料的控温模块模型。相变材料选择高碳醇/膨胀石墨复合材料。借助FLUENT软件进行数值模拟，探究在相同加热功率下，加热面积对控温时间的影响。对控温模块的几何尺寸进行参数分析，将数值模拟结果用于训练人工神经网络，实现对控温时间的预测。根据芯片发热功耗、芯片尺寸，通过NGSA-Ⅱ多目标优化算法优化控温模块几何尺寸，延长控温时间，降低模块质量。最终得到一系列非支配解集，可根据控温时间需求选择合适的模块尺寸设计。针对长宽为35.4 mm、发热功率为15 W的芯片进行控温模块优化设计。环境温度为80℃，温控目标小于90℃，控温时间180 s，优化后模块减重13.0%，模块内温度与液相分布也更均匀。