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721.
722.
针对航空发动机舱内附件面临的热问题,提出了以隔热、通油冷却、通风冷却等为热防护措施的综合热管理方案,通过实验研究了隔热、通油冷却、通风冷却对附件温度的影响,获得了机匣温度、初始燃油温度及燃油流量等对附件表面温度及进出口燃油温升的影响规律。结果表明:隔热能够显著降低附件表面温度增长速率,在100 min工作时间内能够有效控制附件表面温度保持在200 ℃以下;附件表面温度的主要影响因素为初始燃油温度、加热功率、燃油流量,其中初始燃油温度决定附件进口温度,加热功率、燃油流量决定附件进出口温差,三者共同决定附件表面温度;通风冷却对未采取通油冷却的附件有一定的冷却效果,对采取通油冷却的附件没有明显的冷却效果。 相似文献
723.
3孔探针作为一种有效的二元流场测量工具,多配合位移机构用于叶栅性能的扫略采集,较少参与试验状态的控制。为
评估3孔探针在平面叶栅试验状态控制中应用的准确性、稳定性,对栅前3孔探针进行了吹风校准,并通过其控制试验状态完成了
平面叶栅试验,结合试验数据详细论证分析了其校准与使用方法以及不同控制方法对试验结果的影响,获得了提高栅前3孔探针
试验状态控制稳定性的方法,并进行了试验验证。结果表明:在Ma>0.3时可通过静压拟合曲线的方法减小探针校准数据使用误
差;探针校准时应以当地大气压作为探针静压参考值;使用栅前探针控制试验状态时,机械零点影响试验状态稳定性,可采用镜像
曲线法修正以减小马赫数计算误差,进而提高控制精度。 相似文献
724.
固液捆绑火箭的高温喷焰、固体粒子冲蚀和随机振动相互耦合,对火箭尾部结构造成恶劣的“热振”环境。本文自主研发一种短切碳纤维增强甲基硅橡胶复合烧蚀涂层用于抵抗热振环境。首先,通过廉价的甲基硅橡胶取代昂贵的苯基硅橡胶作为成膜剂从而较大程度降低成本;其次,采用60%孔隙率和80 MPa抗压强度的氧化锆陶瓷微球补强隔热层,引入高比表面积的螺旋状陶瓷纤维强化增韧烧蚀层,利用近红外波段发射率为0.85的MoSi2弥合辐射层的裂纹。经地面热振试验对比分析显示,提出的热振涂层试片背温较主流烧蚀涂层降低约45 ℃,质量烧蚀率降低约38.5%,经过长征六号甲运载火箭的首飞试验验证,该热振涂层具有良好的热振防护性能。 相似文献
725.
为研究泡沫铜/低熔点合金(LMPA)复合相变材料在间歇放热工作环境下恢复至初始状态的能力及不同孔隙率泡沫铜的添加对其凝固放热过程的影响,通过数值模拟对比分析了47合金、正二十三烷与泡沫铜复合前后的凝固放热过程,并调节泡沫铜/47合金复合材料孔隙率计算模拟芯片温度在凝固放热过程中温度随时间变化曲线。结果表明:泡沫铜的添加对2类材料凝固过程均有促进作用,模拟芯片恢复至目标温度所需时间分别被缩短6.6%和47.7%。因体积潜热值的差距,泡沫铜/47合金凝固时需放出更多热量,恢复至目标温度的时间较长,是正二十三烷复合相变材料的1.52倍。随着孔隙率的增大,复合相变材料恢复至室温状态所用时长变化不大,考虑到孔隙率对相变热控过程中的影响,实际使用时应综合考虑。 相似文献
726.
针对现有Android恶意软件家族分类方法特征构建完备性不足、构建视角单质化等问题,提出了一种多视角特征规整的卷积神经网络(CNN)恶意APP家族分类方法。该方法结合MinHash算法。将软件中Android框架系统API、操作码序列、AndroidManifest.xml文件中的权限和Intent组合3个视角的原始特征在保留APP间相似度情况下进行规整,并利用多路卷积神经网络完成对各视图的特征提取和信息融合,构建一套恶意APP家族分类模型。基于公开数据集Drebin、Genome、AMD的实验结果表明:恶意APP家族分类准确率超过0.96,证明了所提方法能够充分挖掘各视角的行为特征信息,能有效利用多视角特征间的异构特性,具有较强的实用价值。 相似文献
727.
728.
激波/湍流边界层干扰(STBLI)是航空航天领域中广泛存在的一种复杂流动现象,形成条件涵盖跨声速到高超声速,形成环境复杂多样,给飞行器的气动性能和结构安全性带来重大的影响。结合STBLI的典型流动图像介绍了干扰区的重要物理特征;总结了一些有代表性的STBLI流动控制技术的现状,分析了包括涡流发生器、电磁激励等控制技术的原理、效果及不足;探讨了STBLI流动控制研究中有待于进一步深入研究的问题和方向,为发展实用、高效、针对高超声速条件下的STBLI流动控制技术提供了理论支撑和技术储备。 相似文献
730.
针对高温压力传感器有引线封装在恶劣环境下的弊端,本文对无引线封装进行研究。首先,对无引线封装结构进行设计,并明确了适用无引线封装的高温压力敏感芯片结构;其次,研究了耐高温低应力气密封装工艺、低应力黏片工艺、无引线电气互联工艺,并实现工艺兼容。最后,将该无引线封装结构应用于高温压力敏感芯片,评估无引线封装效果。经测试,无引线封装结构漏率为10E-8 Pa·L/s,工作温度达300 ℃。本文的研究将拓展高温压力传感器应用领域,提高传感器恶劣环境的适应性及可靠性。 相似文献