离心压气机进口导叶尾迹的形态、输运及与叶轮流场的相互影响

采用数值模拟方法研究了跨声速离心压气机进口导叶与叶轮的静/动叶排相互影响作用,研究包括三种几何间距模型及对同一间距模型使用了两种不同的转静子交界面位置设定.计算结果表明:交界面位置的设定对混合平面法定常计算性能会产生较大影响,对非定常性能影响很小;叶排间距大小对级性能影响几乎可以忽略,但间距减小会造成流场内压力波动增大;叶轮激波使叶轮对导叶流场的影响几倍甚至十几倍大于导叶对叶轮流场的影响,且激波的影响作用使导叶压力面、吸力面侧压力波动由不同的原因造成.      

复合材料墙腹板开孔补强稳定性分析

运用大型有限元软件MSC.Patran/Nastran,分析了剪切载荷作用下的复合材料墙腹板在无孔、开孔及开孔补强后的稳定性问题,讨论了开孔孔径和开孔位置对复合材料墙腹板稳定性的影响,并选取不同的开孔孔径研究补强参数对复合材料墙腹板稳定性的影响。研究结果表明,开孔降低了复合材料墙腹板的稳定性,通过补强可提高其稳定性;开孔孔径对复合材料墙腹板稳定性的影响较大,但开孔位置对复合材料墙腹板的稳定性影响较小,补强参数对复合材料墙腹板稳定性的影响随着开孔孔径的增大而增大。     

含硅芳炔树脂的化学流变特性

含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100～130℃范围内具有较低黏度,维持时间长.根据其黏度-温度-时间关系建立了双阿伦尼乌斯黏度模型,模型分析与实验结果取得较好的一致性,可为RTM成型工艺窗口的预测提供支撑.     

C/C复合材料在高超声速导弹上的应用研究

结合C/C复合材料构件在高超声速导弹上的热防护要求,通过采用该基体材料在高能量密度光照射下的防热性能试验.总结了C/C复合材料在高超声速导弹热防护技术中的应用特点,并就C/C复合材料在高超声速导弹上的应用做出了展望.     

Gd、Y 对ZK60 镁合金腐蚀行为的影响

通过盐雾腐蚀实验并结合SEM和XRD分析,研究了稀土元素对锻造态ZK60镁合金腐蚀行为的影响.结果表明,ZK60合金耐蚀性较差,而在ZK60中添Gd、Y后的合金,其耐蚀性明显提高.腐蚀时间相同时,两种合金的微观腐蚀形貌不相同,ZK60合金腐蚀坑的形成时间较早(14 d),而添加Gd、Y后的ZK60合金腐蚀坑的形成时间较晚(21 d),添加Gd、Y后ZK60合金的腐蚀产物相对致密.两种镁合金的腐蚀产物均为Mg(OH)2,Mg(OH)2腐蚀产物膜极易发生开裂,形成网块状的腐蚀产物膜.腐蚀产物膜的进一步生长、开裂和脱落,加速了材料的腐蚀流失.     

典型复合材料襟翼结构强度设计

提出了典型复合材料襟翼结构设计方案,包括结构形式及铺层设计。在此基础上,采用MSC.PATRAN建立复合材料襟翼有限元模型,利用MSC.NASTRAN进行有限元分析,给出了主要构件的强度计算结果,证明该设计方案合理可行,并满足减重设计要求。     

自动飞行控制计算机通用自动测试平台设计

自动飞行控制计算机故障时飞机自带系统级自检测模块只能将故障定位在自动飞控计算机,地勤人 员需要将整个自动飞行控制计算机返回给供应商进行检测维修,这一过程耗时较长会降低飞机的完好出勤率, 为解决该问题设计通用自动测试平台。通过分析自动飞行控制计算机的外部交联关系确定通用自动测试平台 需要进行仿真的接口及功能模块;通用自动测试技术平台的硬件平台基于通用标准仪器总线架构,软件平台基 于标准自动测试标记语言描述,实现硬件仪器资源的自由扩展和各软件模块的相互独立以及不依赖于硬件和 操作系统的可移植性;根据自动飞行控制计算机的接口、功能及组成架构设计检测自动飞行控制计算机各个功 能模块的测试方法和测试流程,使用自动测试标记语言将其编译成计算机可运行的测试程序集。该平台在试 用中测试效果较好,可以实现故障模块的快速定位,缩短维修时间。     

喷流噪声声源识别与声源机理分析方法进展

喷流噪声是航空气动噪声的主要来源,会造成严重的环境污染和健康威胁。缺乏对湍流涡如何产生 噪声辐射这一物理过程的深刻理解,是难以设计出高精度噪声预测方法和高效降噪装置的根本原因。本文总结公开发表文献中喷流噪声的声源识别与声源机理分析的研究进展和局限。从噪声由湍流脉动产生这一因果 律出发,指出未来研究仍需要对噪声和湍流脉动建立合理的物理模型和控制方程,进行合理的分离,并将噪声 脉动表示为背景湍流的广义函数,从动力学角度揭示非定常湍流涡演化产生噪声辐射的物理机理。     

针对FPGA内缺陷成团的电路可靠性设计研究

文章分析了集成电路内缺陷成团机理及其对集成电路成品率的影响 ,应用集成电路成品率预计模型 ,分析了FPGA内缺陷成团对片内冗余容错电路可靠性的影响 ,据此提出了缺陷成团时提高FPGA片内冗余容错电路可靠性的策略 ,建立了相应的可靠性分析模型 ,给出了FPGA片内冗余容错电路布局的一些指导原则。     

包辛格效应对板材拉弯回弹的影响

为从理论上研究包辛格效应对板材拉弯回弹的影响,利用随动强化本构方程,采用 数值方法,确定拉弯的应力分布,由此计算回弹,并与按等向强化本构方程计算的结果加以 比较,根据应力分布的特点,分析包氏效应对拉弯回弹的作用.研究结果表明,对于先拉后 弯,包氏效应有利于降低回弹,但由于预拉伸量较小,或反向加载区域较小,其影响不大; 对于先弯后拉,包氏效应不利于减小回弹,但由于应变中性层曲率半径与内弯矩的变化相互 制约,其影响也不大.