中小外贸企业经营机制创新分析

经营机制创新是中小型外贸企业摆脱困境的必由之路。针对目前面临的主要问题，从外部环境及企业自身经营机制缺陷方面对中小型外贸企业生存环境进行分析，并从实现经营机制创新角度探讨改善现状的方法，力图找出中小型外贸企业经营机制创新的突破点。     

用两端安装法检定热电偶

利用一种设计好的专用检具 ,使两束被检热电偶分别从检定炉的两端安装均可保证符合检定规程的要求 ,从而在不添置新设备的情况下 ,使检定热电偶效率大大提高。     

CC—高阶通信系统的并发演算

并发演算CC(Concurrent Calculus)是高阶并发通信系统的数学模型,它把λ-演算作为子理论并包含一阶通信系统演算CCS、活动进程演算CMP、和高阶通信系统演算CHOCS的主要特征。在CC中,通信端口可为任意表达式并且进程和通信端口都可以作为在通信中传递的一等对象(First-class Objects)。从而CC不仅可以描述一阶通信行为而且可以刻划通信网络的动态自修改行为。另外,由于CC把λ-演算和进程演算纳入同一形式系统,故CC可以作为并发函数式程序设计的核心语言和理论模型。本文首先给出CC的语法、语义和例子,然后研究CC的高阶双向模拟等价关系以及CC的代数定律。最后简单讨论了相关的工作和今后的研究方向。     

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with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

微重力科学与应用研究（上）

空间微重力环境的独特物理现象对航天器各系统均产生无法回避的影响，在型号研制中正确计入微重力效应是航天事业发展中的一个重要研究领域。在现阶段，航天器发动机再启动相关的微重力研究以及载人航天防火安全相关的微重力研究应当引起人们的高度重视。随航天事业的发展，微重力效应问题日益会严重起来（结构动力学、耦合动力学、多相流温控、低重星球场着陆撞击……），进行深入广泛的微重力效应研究对保证航天器飞行任务完成有着不应忽视的作用     

用电刷镀工艺修复飞机电缆插头及天线

在飞机电缆修理中,对于电缆线完好而电缆插头局部漏铜的现象,往往要重新更换一根新品。为了避免这种浪费,修理车间将插头从电缆上取下,送到表面处理车间电镀,然后再焊接到电缆线上。这样虽节约了成本,但多了两道工序,而且保证不了重新焊接的质量。同时,各种天线也存在着局部漏铜的问题,它们很难分解,但不分解就不能电镀,所以只好更换新品。     

以培养适用型人才为宗旨建立新型的校外学习中心管理体系

校外学习中心是远程教学和远程学习的活动基地。校外学习中心必须能适应市场经济形势需求,以培养适用型人才为宗旨,不断完善自身机制,实行规范化管理,不断提高教学管理工作水平,建立起新型的管理体系。     

数学教学中培养创造能力的探索

本文结合多年教学实践，对激发学生的创造意识，培养发散思维，运用创造技法等方面进行了探索。     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.