复合材料燃烧室均布侧压下稳定性分析

利用结构分析软件ANSYS，采用非线性屈曲理论，对某固体火箭发动机的纤维复合材料壳体燃烧室在均布侧压作用下的稳定性进行了分析，考虑了不同药柱碍对屈曲载荷的影响，并与不计药柱时壳体承压能力作了比较。计算结果给出了燃烧室承受侧压能力的初步估计，同时表明，药柱模量的变化对燃烧室临界载荷有很大的影响，其承侧压能力随药柱模量的增大而增加。     

支持快速数据检索的数据库机系统的研究

本文介绍了一个支持快速数据检索的数据库机TDM系统。TDM系统是一个树结构的关系数据库机系统。它具有紧密耦合式树型多机结构、数据的合理划分与分布、MIMD并行操作方式、多任务的合理调度与分配、多查询优化等特点,这使得数据库操作效率大为增加。该系统并行性高,功能齐备,十分适合于需要快速数据检索的应用场合。文中侧重介绍了TDM系统的功能、体系结构、系统构成及处理方式。     

一种采用自动筛选技术的鲁棒恒虚警检测器

本文基于有序统计（ＯＳ）和筛选平均（ＣＭ）提出了一种新的恒虚警检测器，它采用ＯＳ和ＣＭ方法来产生局部估计，再采用二者的平均值作为对杂波功率水平的估计，并应用了文献［５］提出的自动筛选技术，在ＳｗｅｒｌｉｎｇⅡ型目标假设下，本文推导出了它的Ｐｆａ、Ｐｄ和度量ＡＤＴ的解析表达式，并与其它方案进行了比较。分析结果表明，它对均匀背景和多目标环境均具有适应性，尤其是在多目标引起的非均匀背景场合中，它呈现较好的锝棒性，它的性能与ＯＳ相比有较大的改善，并且它的样本排序时间不及ＯＳ、ＣＭ的一半。     

防热复合材料的烧蚀机理与模型研究

烧蚀材料在高温环境中因物理、化学和力学因素造成质量损失，影响其性能。建立相应的热化学和热力学烧蚀模型，分析其传热特性和力学性能的演化规律，建立材料的热毁损判据，是复合材料防热结构设计所面临的重要问题。本文综述了近年来文献中对炭基复合材料烧蚀机理的研究，并对几种烧蚀模型进行了评价。     

MBOC调制及Simulink仿真

MBOC（6,1,1／11）是Galileo和GPS系统的互操作导航信号调制方式。文章在介绍MBOC调制实现方式的基础上,对MBOC调制进行Simulink建模并进行实时动态仿真,仿真得到的功率谱和相关函数表明MBOC调制信号有着比BOC（1,1）调制更好的性能,并且能够实现GPS和Galileo系统的兼容与互操作。     

液体火箭发动机推力室极限承载能力研究

基于MSC Patran／Marc软件的循环对称分析功能和材料、几何双重非线性分析功能,对液体火箭发动机推力室进行了计算分析,得到其极限承载能力,并给出了结构的极限承载能力曲线。     

某多挠性体卫星姿态的模糊神经网络控制设计

为改善多挠性体卫星的姿态控制系统,研究了一种基于模糊神经网络的控制器设计.根据某卫星的姿态和挠性动力学模型,给出了模糊神经网络控制器(FNNC)结构及其简化的带动量学习算法.仿真结果表明:FNNC能较好地适应卫星本体参数变化,对外界干扰的抑制能力良好,可满足高精度、高稳定度卫星的姿控要求.     

在单脉冲内基于Radon Ambiguity变换的加速度估计方法研究

根据雷达发射恒定载频信号时匀加速目标回波为线性调频（LFM）信号的特点,研究了在单脉冲内基于Radon\|Ambiguity变换（RAT）估计目标径向加速度的问题,首先采用Radon\|Ambiguity 变换（RAT）得到信号的调频斜率,进而根据调频斜率估计出目标径向加速度。分析了加速度分辨率和加速度估计效率,讨论了信号时长和搜索步长对测量加速度精度的影响,最后仿真实验结果验证了方法的有效性。     

腿式着陆器缓冲材料缓冲特性及其表征方法研究

为了研究适合腿式着陆器用缓冲器的缓冲材料,对8种不同规格的薄壁铝管,3种不同规格的铝蜂窝及4种不同规格的泡沫铝在准静态及冲击载荷作用下的压缩特性进行了试验研究,并得出了其相应的应力/能量一应变曲线图.通过对缓冲材料的应力-应变曲线图及压缩特性进行系统的研究分析,得到了5类缓冲材料缓冲特性的表征方法,这些表征方法可以全面地对不同缓冲材料的缓冲特性进行评价,以便指导腿式着陆器用缓冲器的设计.最后结合所提出的缓冲材料缓冲特性的表征方法,对所试验的薄壁铝管、铝蜂窝及泡沫铝这3类不同的缓冲材料的缓冲特性进行了总结,并得到了粗孔的名义压缩强度为0.14～0.15MPa的泡沫铝为在所试验的缓冲材料中,是最理想的腿式着陆器用缓冲材料.     

磁力矩器对星外等离子体分布影响分析

文章通过计算某型号磁力矩器工作时产生的磁场,分析了等离子体在磁力矩器磁场中的运动状态,计算了电子在磁力矩器周围的密度分布。结果显示:在磁力矩器工作时,周围电子密度将增大,最大可为正常密度的10倍。密度增大的区域尺寸在轴向上略大于磁力矩器的长度,越靠近磁力矩器的两端电子密度越小,形成一个“凹陷”;径向上主要在半径小于4 m的范围内。在此区域应避免摆放对带电粒子敏感的部组件。