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511.
根据嵌入式网络技术的最新研究,对嵌入式设备的网络化接口技术,做了详细的分析。并以C8051F020单片机和CP2200以太网控制器为例,给出了网络接口模块设计的具体方案,阐述了系统的软硬件实现方法,对CP2200的实现进行了详细介绍,同时针对嵌入式网络的实际应用场合,对TCP/IP协议栈进行了精简,并介绍了各个模块的具体实现。  相似文献   
512.
统计了原中国北方航空公司7架MD-82型飞机的腐蚀损伤情况。就相对湿度、空气中含盐量、工业大气和空运海鲜产品4个因素,分析了各因素对MD-82型飞机腐蚀损伤的影响。  相似文献   
513.
提出了一种采用SOC单芯片设计字符发生器的方法;介绍了SOC芯片的特性;给出了字符发生器的设计框图;并讨论了设计过程中的若干问题。  相似文献   
514.
7B04-T6铝合金腐蚀疲劳交替寿命预测模型   总被引:4,自引:0,他引:4  
利用7B04-T6铝合金进行了预腐蚀试验和"腐蚀+疲劳+腐蚀+疲劳+……"交替模式作用下的腐蚀疲劳交替试验.试验结果表明:在腐蚀疲劳交替作用下,试验件寿命比相同腐蚀时间作用下的预腐蚀试验件寿命长.利用试验结果建立了基于损伤力学和非线性损伤累积理论的腐蚀疲劳交替寿命预测模型.提出了利用损伤指数描述腐蚀损伤和疲劳损伤在交替过程中的耦合关系,并分析了损伤指数变化对模型迟滞因子和模型预测精度的影响.通过模型分析,在腐蚀疲劳交替过程中,疲劳加载次数对寿命的影响大于腐蚀时间的影响,并且随着加载次数增加试验件的寿命也增加.   相似文献   
515.
指尖封严的转子轴心轨迹与泄漏特性的试验   总被引:4,自引:1,他引:3  
对间隙、过渡、过盈3种配合状态的指尖封严组件的转子轴心轨迹和泄漏特性进行了试验.转子的轴心轨迹采用电涡流传感器进行测量,其测量结果表明:转速越大,转子轴心的偏移越小;在不考虑磨损的情况下轴心偏移对配合状态基本没有影响.由此确保了封严试验台的安全性和有效性.在此基础上,试验研究了转子转速、上下游压差以及封严间隙对泄漏特性的影响.结果表明:泄漏系数随转速增加略有减小;过渡和间隙配合时,在压差小于0.3MPa时泄漏系数随压差增加而增大,压差达到0.3MPa后,泄漏系数趋于平缓;过盈配合时压差对泄漏系数没有明显的影响;泄漏系数随封严间隙的减小而减小,随过盈量的增大而减小.   相似文献   
516.
针对大开口机身补强设计问题,建立了等直段大开口机身模型,通过分析大开口机身结构承力和截面刚度数据,得到了给定刚度指标下大开口机身补强方法,并结合优化设计和有限元方法获得大开口机身结构加强件的优化几何参数,为类似大开口结构补强提供了设计指导。  相似文献   
517.
在长时高温服役环境下,热障涂层(TBCs)会在内部的陶瓷层(TC)和粘结层(BC)之间生成由Al2O3层和混合性氧化物层(MO)组成的双层热生长氧化物(TGO)。其中,后期生成的MO 由于其疏松多孔、脆性大等特点,极易造成涂层内微裂纹的形成和扩展,导致涂层的过早剥落。因此,依据双层TGO 生长的扩散—氧化模型,在考虑材料非线性变形行为的基础上,运用生死单元法模拟TBCs 内双层TGO 异向生长下涂层界面的失效与应力演化过程。结果表明:MO 的生长会大幅度提升涂层界面的拉伸应力水平,易导致MO/TC 界面在高温阶段波峰区域和冷却阶段斜坡中心区域发生破坏及失效;MO/TC 界面的失效会引起BC 层波峰处更高的拉伸应力,促进冷却阶段Al2O3/BC 界面从波峰向波谷处的破坏;MO/TC 界面失效后,hAl2 O3 /hMO 的增加会加速Al2O3/BC 界面的破坏。  相似文献   
518.
用瞬态动力学分析软件MSC/Dytran中的欧拉方法,对给定机动飞行姿态下含气枕气体贮箱内液体的晃动问题,进行了动力学仿真建模分析,并得出了给定时间段内液体晃动的仿真结果。仿真结果与理论分析较为符合。为类似问题提供了一种动力学仿真的解决方法。  相似文献   
519.
分析了热防护系统健康监测技术的现状和特点,比较分析了基于压电陶瓷的几种典型的健康监测技术。指出了对于嵌入式的压电传感器,基于能量和波的衰减建立的分析方法有效可行;针对贴片式压电陶瓷检测系统,介绍了基于模态分析的方法,指出了不足。总结了今后的发展方向。  相似文献   
520.
研究的目的是分析和优化光纤陀螺三轴组合的热设计方案。从光纤陀螺三轴组合内部热源出发,使用FLOTHERM软件建立了主电路板仿真模型,进行分析解算,得到了主电路板在室温条件下达到稳定状态的温度云图,并与红外热扫描结果加以分析比较,验证了所建模型的正确性。在此基础上,对光纤陀螺三轴组合温度场进行了仿真分析,发现了电路板过热和光纤环温度分布不均匀等问题,提出了改进措施,仿真结果表明,新的设计方案解决了以上问题。  相似文献   
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