无人机舵面负载模拟系统的小脑模型控制

为解决无人机舵面负载模拟系统中非线性和多余力矩扰动问题,利用小脑模型神经网络非线性逼近能力强、结构简单、适于实时控制等特点,采用小脑模型和传统PD(Proportional-Derivative)控制结合的复合控制策略,由小脑模型实现前馈控制,PD控制实现反馈控制,以保证在系统运行各阶段的控制精度.分析讨论了复合控制的不稳定性问题,研究了基于可信度分配和学习率自适应调整的改进型小脑模型的应用情况,提出一种适用于单输入单输出系统的简化小脑模型复合控制设计方法.仿真结果表明该方法有效地解决了小脑模型和PD复合控制的不稳定问题,改善了系统动态加载性能,并具有很好的抗干扰性能.     

气体静压轴颈-止推串接型轴承静特性的分析

采用有限元方法研究了狭缝节流气体静压轴颈-止推串接型轴承的静态特性,分析了节流狭缝宽度和气膜厚度等因素对径向和轴向承载性能的影响,研究了三棱形圆度误差对径向和轴向承载能力的影响, 揭示了轴颈轴承部分和止推轴承部分之间的相互影响规律,并且研究了当有误差存在时轴承内部气膜压力分布的规律。     

航天器动力学环境试验故障诊断专家系统

文章概述了对卫星及星上组件进行振动环境试验现有的故障诊断方法,并阐述了建立经济、有效的航天器故障诊断专家系统的重要性。提出了航天器故障诊断专家系统的研究方案,并通过对卫星结构模型的应用,验证了将小波系数作为故障诊断特征向量的可行性。利用此系统可在航天器研发过程中提高航天器结构的可靠性,缩减用于排查故障的时间与财力,缩短卫星研制周期。     

角速率输入下圆锥补偿算法的一般形式

传统圆锥补偿算法直接应用于由速率陀螺组成的捷联惯导系统时,算法误差明显增大.为抑制算法误差,提出了一种以角速率为输入信号,任意子样数圆锥补偿算法(包括改进算法)的一般形式,并在典型圆锥运动条件下以算法漂移误差最小为优化准则,推导了相应的圆锥补偿系数方程和算法误差表达式.利用给出的公式,求解一个线性方程组即可得到圆锥补偿系数,可方便快捷的设计任意子样数的角速率圆锥补偿算法以及改进算法.仿真结果表明,所设计的改进算法比同子样数常规角速率圆锥补偿算法在精度上有明显提高.      

复合材料叶梁的热压成型

压力和温度是叶梁热压成型最重要的工艺参数。结合叶梁热压成型工艺设计了复合材料热压设备,阐述了叶梁模具结构。成型压力由液压系统提供,其模压工艺参数如压力、流量、位置等通过控制电液比例元件来实现。模具温度控制系统由过程控制器、温度传感器、调功板、晶闸管模块等组成。整个系统很好的完成了叶梁热压成型。     

卫星天线热真空环境应变测试并行试验的可行性研究

文章论述了在KM4空间环境模拟器中同时进行两个卫星天线子阵的热真空环境应变测试试验的可行性.利用该可行性研究指导试验,试验结果满足两个子阵的试验要求,证明了这种并行试验的方法可行有效.该项试验的成功进行,为空间环境试验方法开拓了一个新的思路,可以用来进行类似的并行试验.     

多轴液压联动实时插补控制算法

分析了液压系统位置控制的特点和难点,研究了多轴液压联动控制时运动轨迹滞后大、速度不平稳等问题,采用设置主、从变量并对主变量预估的方法,提出了多轴液压联动运动轨迹的实时插补控制算法,并进行了算法的误差分析,给出了算法编程实现的具体步骤。     

一种活性环氧增韧固化剂性能分析

以壬基酚和甲醛所形成的二聚体为原料,合成了一种新型结构的环氧固化剂双(2-羟基-3 -胺乙基胺甲基-5-壬基苯基)甲烷(BA),利用红外光谱(IR)、核磁共振谱(1HNMR)表征了产物结构.通过差 示扫描量热(DSC)研究了该固化剂的反应活性,确定固化剂最佳质量分数为43.19%.固化 树脂动态力学分析(DMA)表明,由于BA分子结构中存在正壬基,固化后会发生β- 松弛, 能够提高树脂韧性.力学性能测试发现BA固化树脂的冲击强度比普通芳香胺固化树脂提高了 36.91％,证明BA具有高活性和增韧双重效果.      

基于方差分析的某轴流式压气机失速征兆起始检测

及时、准确地检测到压气机不稳定工作的征兆对于保障飞行安全具有重要的意义。为了对某涡喷发动机进行稳定性监控,对节流过程中的压气机机匣壁面静压信号进行了方差分析。分析表明,压力信号的方差可以表征压气机工作状态变化对信号脉动强度的影响,可以提前0 03s-0 07s检测到失速起始征兆,由于算法简单,该方法具有较大的工程应用价值。     

面向飞机装配结构的层级网络模型

在分析飞机装配结构特点的基础上,提出面向飞机装配特点的层级网络模型,介绍了层级网络模型的建立方法。以产品总体结构网和装配单元结构网的复合概念构造飞机装配的分级结构,以拓展的LADGA表达方式反映飞机结构装配中钣金件在装配方向上堆叠成层的特性,能够有效表达飞机装配特性,支持飞机装配工艺规划及可装配性评价等下游环节的处理。