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961.
962.
963.
计算机RAM检错纠错电路的设计与实现 总被引:3,自引:0,他引:3
分析了在空间环境下影响RAM可靠性的主要因素及主要故障模式,介绍了利用FPGA实现RAM 检错纠错电路的方法,给出了仿真结果,并将此方法同用中小规模集成电路实现RAM EDAC的方法进行了比较。 相似文献
964.
在交会过程的近距离寻的段 ,由于地面观测条件和追踪航天器燃料的限制 ,提出了固定时间交会和最大燃料消耗量的约束问题。本文探讨在此条件下 ,如何实现水平冲量多弧段交会机动。分析了交会过程中每一次机动的决定性因素 ,给出了解算满足两个过程约束条件的迭代算法 ,仿真算例表明了该算法的可行性。 相似文献
965.
966.
T.V.皮普娜芙斯卡娅 《实验流体力学》1998,(3)
本文描述绕锐前缘平板高超声速流动的数值模拟结果。对完全粘滞激波层的数值模拟进行了逐次校验。计算出的密度分布型式、激波倾斜和斯坦顿数与其他作者的理论和实验数据进行了比较。得到了近似传热系数计算结果的经验相关式。 相似文献
967.
陈奎林 《南京航空航天大学学报》1999,31(6):686-690
K8教练飞机设计中的颤振分析包括数值计算、风洞试验、地面试验和飞行试验等工作,这些工作是在飞机设计和制造的不同阶段进行的,且彼此相关密不可分。文中对每一项工作作了评述。指出若仅采用其中的某一项分析或试验表明飞机的颤特性尚有不充分之处。只有将各种分析和试验结果进行相互验证、比较和修正,并进行综合分析,才能得出该飞机颤振安全的正确结论。 相似文献
968.
969.
970.
以室温粘度低的液态聚硅氧烷为原料,采用真空 加压浸渍交联工艺对Cf/SiC复合材料进行了封孔处理。研究了封孔效果及封孔处理对Cf/SiC复合材料短时间抗氧化性能的影响。结果表明,聚硅氧烷能够有效封填材料中微孔,提高Cf/SiC复合材料的致密度,同时明显提高Cf/SiC复合材料的短时间抗氧化性能。经封孔处理的Cf/SiC复合材料在1500℃空气中氧化10min后,材料强度保留率由处理前的67%提高到了95%,质量保留率由处理前的91.9%提高到99.1%。聚硅氧烷在裂解过程中会消耗氧以及裂解产物SiO2在高温下的流动能愈合孔隙,从而阻碍O2向材料内部扩散是抗氧化性能得以提高的原因。 相似文献