大功率三相静止变流器研究

分析了低压静止变流器的几种技术方案，并在此基础上提出了一种可以实现大容量输出的电路方案，采用多重叠加和移相调压技术成功地研制了28V输入20kVA静止变流器，该变流器达到了机场地面电源国家军用标准技术要求，满载时效率高达93%以上。最后给出了试验结果和波形。     

采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究

研究了化学镀锡液中的络合剂，还原剂和催化剂等因素对沉积速度和镀液的稳定性的影响，利用可在金属锡表面吸附的贵金属络合物K2[PdF6]的催化作用，大幅度提高了沉积速度，并得到了较厚的化学镀锡层。     

20CrNi2Mo齿轮传动轴局部剥落失效分析

通过对20CrNi2Mo齿轮传动轴料齿轮局部剥落处进行宏观分析和微观断口分析，对比剥落处与完好处的宏观硬度与显微硬度分布以及金相组织和渗层深度，结合磁粉探伤检验结果，结果表明，齿轮轴经过渗碳热处理，在随后的机械磨齿过程中，由于磨削过多，致使渗层只有0．5mm，达不到技术要求，齿轮在交变接触应力的作用下，首先在齿面产生极小的显微裂纹，小裂纹进一步扩展，最终造成齿面剥落，此失效为接触疲劳失效导致的局部剥落。     

射流撞击折板的实验研究

从二维射流边界层流动撞击折板为简化模型，利用声压和脉动流速测量，实验研究了低速回流开口风洞试验段常会出现的射流边界与喷口，收集段相互作用引起射流整体振荡致声现象，除给出振荡频率，强度随撞击长度和射流流速的变化规律外，本文还给出折板几何参数（折转角，折转长度）和板面条件对振荡致声现象的影响，结果表明，折转角在30－60度，折转长度与射流不稳定波波长相当的实壁折板，或内侧面胶贴海绵的平板，能明显削弱振荡，同时考虑几何参数和板面条件时，折转角起主导作用。     

三种不同的进气道与弹体组合体雷达散射截面特性

对三种不同进气道与弹体组合所得的三个模型进行了雷达散射截面（RCS）实验研究，三种组合分别为：埋入式进气道与多边形截面弹体的组合，埋入式进气道与常规圆截面弹体的组合、S弯进气道与常 圆截面弹体的组合，雷达散射截面特性实验和对比研究表明：圆截面弹身时，采用埋入式进气道比采用S弯进气道具有更好的隐身效果；采用埋入式进气道时，多边形截面导弹比圆截面弹身隐身性能更好。可以推断，多边形截面弹体与埋与式进气道的组合具有光明的应用前景。     

短突扩扩压器压力特性的数值研究

短突扩扩压器的性能好坏直接影响到短环燃烧室的总体性能 ,压力特性是扩压器性能最重要的衡量指标。为了进一步深入地研究 ,采用三维数值模拟的方法 ,探讨了短突扩扩压器前置扩压器进口马赫数、突扩角和突扩间隙等参数与压力损失间的变化关系 ,并与试验结果进行了比较。计算结果表明 :在本研究的参数范围内 ,总压损失随进口马赫数的增大而变大 ;存在有最佳的内外环突扩角的组合 (βi=40～ 45°,βo=40～ 5 0°)及相对突扩间隙 (δ=1 .48～ 1 .9) ,使得总压损失系数 σ*最小。数值模拟的结果与试验相比 ,其变化规律是相同的 ,最小总压损失系数所对应的各结构和流动参数的范围与试验也是一致的。     

基于蝙蝠飞行的仿生智能卫星编队管理策略

摘要： 卫星编队构型的保持对编队任务实施至关重要,针对高精度卫星编队控制策略复杂不易于实现的问题,提出了一种基于蝙蝠飞行的仿生智能编队管理策略.首先分析了编队动力学和图论理论,总结自然界中蝙蝠群体的行为规律,给出了蝙蝠飞行数学模型,以此设计了编队虚拟中心用于衡量卫星编队整体效益和局部效益,进而给出了仿生编队管理策略,算法清晰实用.最后,应用卫星编队算法对对卫星编队构型进行控制仿真验证,实现了高精度、低能耗的稳定控制.     

飞控系统数字鲁棒控制器双自由度设计及仿真

在深入研究Ｈ∞控制基础上，提出了离散系统一类扰动前馈问题，基于Ｈ∞全信息控制问题，给出并证明了控制器的参数化描述公式。在此基础上，提出了离散双自由度系统的Ｈ∞设计方法。在这一类问题中，相应标准离散Ｈ∞设计中的第二个离散代数Ｒｉｃｃａｔｉ方程不再需要求解。且系统即具有良好的性能又具有很好的鲁棒稳定性。以此方法对一飞控系统进行了详尽的设计和仿真，得到了非常满意的结果。     

MRAS设计中的一般性正实条件的研究

本文研究了在MRAS(模型参考自适应系统)设计中所用的正实性条件。分析表明,Y.D.Landau在文献(1)中给出的正实条件具有很大的局限性,因为这是在一种极限性假设条件下的理想情况。文中推出了不受这种假设条件约束的一般性正实条件,它可广泛适用于MRAS的设计。为说明以上结论,给出了设计结果。     

以Transputer为基础的数字仿真器

由于数字计算机的时序工作方式,在数字计算机上进行连续系统仿真,要做到实时,常常在频带上受到限制。以Transputer为基础的数字仿真器,采用了并行处理技术和超大规模集成电路相结合,使仿真速度大大提高。