全文获取类型
收费全文 | 1189篇 |
免费 | 352篇 |
国内免费 | 167篇 |
专业分类
航空 | 1045篇 |
航天技术 | 180篇 |
综合类 | 84篇 |
航天 | 399篇 |
出版年
2024年 | 12篇 |
2023年 | 31篇 |
2022年 | 77篇 |
2021年 | 89篇 |
2020年 | 75篇 |
2019年 | 76篇 |
2018年 | 68篇 |
2017年 | 99篇 |
2016年 | 72篇 |
2015年 | 68篇 |
2014年 | 78篇 |
2013年 | 78篇 |
2012年 | 110篇 |
2011年 | 85篇 |
2010年 | 96篇 |
2009年 | 99篇 |
2008年 | 77篇 |
2007年 | 93篇 |
2006年 | 72篇 |
2005年 | 45篇 |
2004年 | 59篇 |
2003年 | 35篇 |
2002年 | 45篇 |
2001年 | 18篇 |
2000年 | 32篇 |
1999年 | 16篇 |
1998年 | 1篇 |
1997年 | 2篇 |
排序方式: 共有1708条查询结果,搜索用时 281 毫秒
401.
基于2007~2012年旅游类上市公司的财务数据,选取净资产收益率和主营业务利润率作为绩效指标,以资产负债率及产权比率衡量资本结构,构建了资本结构与经营绩效的面板数据模型,对我国旅游类上市公司资本结构与经营绩效的关系进行了实证分析。结果表明,旅游类上市公司资产负债率与经营绩效显著负相关;产权比率对经营绩效没有显著影响;公司成长力与经营绩效正相关。在此基础上,给出了旅游类上市公司应拓宽债权融资渠道,并适时整合公司资源,调整公司规模及成长速度等发展建议。 相似文献
402.
奖学金是当今高校促进学生学习积极性的一种手段,传统的奖学金评定数据计算量大,采用手工计算极为费时费力、易出错,且公平性和公正性也欠佳,因此采用先进的计算机相关技术对学生的成绩进行智能评价,已成为一个新兴的交叉研究领域。本文通过对河北金融学院奖学金相关评测标准的详细分析,研究设计出完善的奖学金评定系统,更公平、公正地评定出学生的奖学金名次,并且使相应教师从复杂的计算及核对工作中解放出来。 相似文献
403.
论文从DWDM的技术原理出发,分别重点分析了点对点链路结构、环网系统光层通道保护和复用段保护的原理和实现方法,并对光网状网结构生存性问题的研究进行了展望. 相似文献
404.
采用金相显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜和力学性能测试等分析手段,研究了微量sr元素对Al-Mg-Si合金铸态组织与性能的影响.结果表明,在sr的加入量为0.05%时,Mg2Si相已开始细化,尺寸有所减小;在Sr的加入量为0.1%时,初晶Mg2Si相的尺寸明显减小,且分布均匀,形状呈现一定的块粒状,但其棱角还很明显;而在Sr元素量进一步加大时,合金中初晶Mg2Si相的尺寸开始变大,Mg2 Si相聚集长大.加入Sr后合金的抗压强度呈现降低的趋势. 相似文献
405.
406.
对中国民航科技进步贡献率的分析与研究 总被引:8,自引:0,他引:8
从实证经济学的角度,使用生产函数法和索罗余值法,建立了中国民航的生产函数,分析了民航总体的经济增长方式,测算了其科技进步贡献率,定量揭示了中国民航经济增长属于以资金投入为主的外延式增长模式的事实。 相似文献
407.
408.
本文提出了一种分层递阶式足球机器人决策子系统的设计,并针对在视觉子系统不采集对方球员信息的情况下,给出了实力对比函数的概念和决策策略的动态选择算法。通过在MiroSoft系统中的实验证明了这是一种有效的策略选择算法。 相似文献
409.
程国勇 《中国民航学院学报》2006,24(6):31-34,45
从三方面总结了用剪切波速评价饱和砂土抗液化性能的研究进展:基于现场震害调查的研究成果具有重要参考价值,但不便于开展系统研究;室内土样剪切波速的测试手段出现了弯曲单元和扭剪法两种新技术,与弯曲单元相比较,扭剪法更加可靠;剪切波速与抗液化强度相关性已通过大量的研究得到证实。指出要实现用剪切波速评价原位土层的抗液化性能需要解决:抗液化强度对于剪切波速的敏感性,如何进行地震等效,如何将原位与室内剪切波速建立联系以及如何选取区分不同土类的指标等4个问题。 相似文献
410.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。 相似文献