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102.
高功率微波对电子设备的影响分析 总被引:2,自引:0,他引:2
高功率微波能够破坏依靠电信号工作的系统,在现代化战争中有很大的应用空间.简要介绍了高功率微波辐射效应及其等级分类,进一步阐述了高功率微波对电子设备或电气装置的破坏效应,着重列举了高功率微波对不同电子设备的破坏阀值. 相似文献
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最长重复子串问题是字符串处理中的一个经典问题,是许多应用的基础。但有些时候人们不只关心相等的子串对,还要查找具有某种其他关系的子串对。例如在DNA序列中通常关心字符串和它的补串。这种联系可以看成是一个字符串经过某种置换后与另一个字符串相等。因此本文定义了单一置换下的最长重复子模式和最长重复子模式两个问题,提出了基于广义后缀树的算法来解决这两个问题,并在理论上分析了它们的时间复杂性和空间复杂性。 相似文献
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105.
超声滚压加工是一种复合特种加工技术,其综合了传统滚压和超声加工的材料去除方式,在增加残余应力提高表面完整性、抗疲劳、抗腐蚀、耐磨损等方面具有显著的优势。自该技术应用至今,国内外学者做了大量有关超声滚压工艺及机理方面的研究,并在多种重要金属材料及关键零部件中应用。本文首先总结了国内外滚压装置的发展现状;其次论述了超声滚压机理研究的主要方法(理论法、有限元法和实验法)研究进展,指出以上3种方法的优缺点及待解决问题;随后总结了超声滚压对表面完整性(包括微观结构、表面形貌、微观硬度、残余应力)的影响规律,超声滚压对提高抗疲劳特性及其他性能影响,并指出超声滚压目前存在的不足及尚待解决的问题;最后就超声滚压技术进一步研究和发展方向进行展望,从而为曲面的超声滚压制造提供一定的参考。 相似文献
108.
对牌号为Au80Sn20的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件(MCM)中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建立电阻率/热导率随温度变化的函数关系,最终采用模拟热扩散数值方法评估材料在高温下的传热能力。结果表明,采用修正函数模型后,金锡焊带材料在208~423 K下热导率与电阻率的关系符合测试结果,随芯片表面温度的边界条件从208 K升高至423 K,采用变温热导率模型得到的热流密度模拟计算结果相比理想化恒定热导率模型的差异性逐渐升高至5.5%。综上,金锡焊带材料热导率与电阻率的关系符合Wiedemann-Franz法则修正后的Smith-Palmer方程,在该材料传热设计时应考虑其热导率温度效应。 相似文献
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