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嵌入式计算机系统技术,是目前微电子产品设计领域最为热门的技术之一。本文阐述了嵌入式计算机系统技术的特点,并从嵌入式系统的结构、处理器性能特点、外部接口、操作系统等几方面进行了较详细的探讨。 相似文献
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本文介绍了采用高效金属素灯作为加热热源切削GH135等难加工材料的方法。采用该方法可有效改善难加工材料的切削性能,本文重点介绍了辐射能量传递的分析及有效的能量公式。同时指出该方法投产少,使用简单,便于推广等特点,因此具有很好的应用前景。 相似文献
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安世武%王芬%朱建锋 《宇航材料工艺》2006,36(4):54-57
利用Al-Ti-TiO2体系原位反应合成了Nb掺杂Al2O3/TiAl复合材料。借助XRD和SEM研究了Nb掺杂Al2O3/TiAl的显微结构以及Nb引入量对复合材料显微结构的影响。结果表明,复合材料由TiAl、Ti3Al、Al2O3、Nb和NbAl3相构成,细小Al2O3颗粒分布于基体晶粒交界处,存在一定的团聚;Nb元素引入量的高低,可调节产物中TiAl和Ti3Al的相对含量,随Nb含量的增大,TiAl含量逐渐减少,Ti3Al则逐渐增大;同时,基体晶粒和Al2O3颗粒均有所细化,且分布逐渐均匀,材料的均匀性得到改善。 相似文献
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说明了运用计算机技术解决飞行程序设计的问题,特别是运用几何数学中三角形三个顶点计算三角形面积,其面积值的符号与三个顶点的顺序密切相关的原理,成功地解决了航空器目视盘旋进近保护区的确定问题。 相似文献
37.
陈曼华%陈朝辉%肖安 《宇航材料工艺》2005,35(3):28-30
以不同纯度的氮气为保护性气氛,采用差热法和红外光谱法研究微量氧对聚碳硅烷裂解的影响,并讨论了在有微量氧的气氛下,不同裂解条件对陶瓷产率的影响。结果表明,氧可以与聚碳硅烷起氧化反应,形成含氧基团,使裂解产物增重。合理地控制气氛流量、升温速率、试样量等裂解工艺条件,可有效地抑制氧对聚碳硅烷裂解的影响。当升温速率为30℃/min、氮气流量为80mL/min时,气氛中微量氧的氧化程度降至最低,试样的陶瓷产率接近于实际值。 相似文献
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一种新型的薄膜温度传感器,采用真空镀膜的方法制作在涡轮叶片表面,两者构成一体,可以真实反应表面温度。传感器的质量小、响应快,对叶片内部换热和表面燃气流无干扰。 传感器的敏感元件为铂姥_(10)-铂热电偶,测温上限可达1000℃,测量精度为±3%。 相似文献
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