利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究

与单芯片封装相比，对多芯片组件（MCM：Multi—Chip Module）进行热分析时，由于存在多个热源，各个热源之间相互影响，使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型，利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析，并与有限元仿真结果进行了对比，得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10％，说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。     

基于COMSOL Multiphysics的二次燃烧炉设计

"有限元的未来是多物理场耦合",因为多物理场耦合能最大程度地体现分析对象的真实工况.在真实环境下,研究对象往往同时受多个场的作用,越是逼近真实的也就越是合理和可靠的.     

航空结构件制造高端装备——中航工业北京航空制造工程研究所CIMT 2013展品预览

五坐标数控龙门强力铣床G5 2560 ABM 工作台有效尺寸:6000mm×2500mm:X/Y/Z/A/B坐标工作行程:6000mm/3000mm/500mm/±30°/±30°;主轴功率/扭矩/转速:30kW/1910N·m/10～6000r/min;X/Y/Z坐标工作进给速度:0～6000mm/min;A/B坐标工作摆动速度:0～300./min;精度检验标准:VDI/DGQ3441;五轴五联动;数控系统:SINUMERIK 840D. 展品特点:高刚性、高精度、高可靠性,适合钛合金、高强度钢等难加工材料复杂结构件加工;龙门移动式结构;龙门双边同步驱动;全闭环位置反馈;高精密大扭矩双摆角铣头;高刚性大扭矩机械主轴;主轴箱精密齿轮传动,多级机械变速.     

带有不确定参数的挠性航天器机动控制

将输入成型技术与闭环反馈控制结合设计,实现航天器机动控制中挠性附件的振动抑制.针对挠性航天器姿态机动过程中,系统惯量、模态矩阵等参数的不确定性对输入成型器抑制挠性附件振动的影响,提出基于最大允许残余振动的输入成型器建模参数的计算方法,并量化分析不确定参数对挠性附件振动的影响,为选择合适的成型器提供定量的理论依据.该方法可降低传统输入成型器设计的保守性,有利于提高控制性能.仿真结果表明,将系统存在的不确定参量考虑在内,系统振动抑制效果要优于不考虑的情况.     

压铸SiCW／6061Al复合材料中晶须取向分布与热残余应力

应用扫描电镜－图像仪联机系统,定量测量压铸态ＳｉＣＷ／６０６１Ａｌ材料中晶须取向分布。借助Ｘ射线应力仪,测定复合材料中的残余应力。结果表明,晶须在垂直压铸方向有择优性,残余应力在垂直压铸方向的分量较大。随温度升高,残科应力的变化为：拉应力,零应力－压应力,各应力分量具有相近的零应力温度。     

DAIS航空电子软件研制技术

软件研制技术的主要目的是产生正确的工作软件.把本文提供的技术应用于一个完整的软件工程研制计划时,可降低产品的价格和寿命期费用,同时保持了高可靠性。空军 DAIS 计划担负着降低军用航空电子系统的研制、维护和寿命期费用的任务.DAIS 系统提供了一种硬件配置,该配置便于硬件维修、更换和增长.高级软件(HOS)提供一种产生高可靠性软件的方法,此软件是建立在一种高级的设计和开发基础上的.HOS 原理应用于 DAIS 系统,产生了标准的航空电子软件设计和管理方法,该设计方法建立了一个与 DAIS 目标相一致的软件结构标准;该管理方法提供了一种严格受控的、安排很好的软件开发过程,该过程受配置管理方案、开发和验证方法及自动生成文件支持。这里没有给出另一些软件费用因素是:软件的获得过程、人力的安排和组织、航空电子系统方案和支援软件的可移植性。这些费用因素是重要的,因为处理得不合理时,有时会发挥不出好的开发技术的益处。本文假定这些因素不影响 DAIS 航空电子软件所使用的技术。     

高空飞艇的流固耦合数值研究

发展了一套用于研究高空飞艇在来流作用下的流固耦合数值方法.利用经过验证的自编制的有限元程序来求解飞艇的非线性大变形,利用商业软件FLUENT求解飞艇的外流场,通过非动态交替的方法实现飞艇的流固耦合计算.结果表明:飞艇的柔性变形改变了飞艇周围的流场结构,飞艇表面气动载荷分布发生了较大的改变;由于飞艇表面气动载荷的作用,导致了囊体内外压差的变化,进而导致囊体内的应力随之发生了较大的变化.