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41.
通过浸渍/炭化(PIC)工艺制备了糠酮树脂炭块及糠酮树脂基炭/炭复合材料,对其密度分布、力学和热物理性能及微观结构高温演变过程进行了分析研究。结果表明,制备的糠酮树脂炭块及其炭/炭复合材料密度分布较为均匀,其压缩强度分别为33.9、99.4 MPa,室温~1 000℃时平均线膨胀系数分别为3.91×10-6、1.69×10-6K-1;当热处理温度达到2 100℃左右时,Lc值开始大幅度增长,标志着无定形碳向石墨晶体结构转变。在整个热处理过程中,炭/炭材料石墨微晶尺寸增长幅度比纯树脂炭的大,树脂炭块的显微结构为一种高孔隙度的炭结构,但在炭/炭复合材料中树脂炭与纤维之间界面结合良好。  相似文献   
42.
微波辐射特性研究概览   总被引:2,自引:0,他引:2  
微波辐射特性的研究为被动微波遥感和制导等提供基础的理论、方法、实验数据和结果。系统地阐述了微波辐射特性研究的两种方法 ,重点讨论了亮度温度的各种反演方法 ,最后指出了微波辐射特性研究的其它一些值得注意的问题  相似文献   
43.
电路漏电流形成及预防   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了印制电路板漏电流的形成及影响,对不同环境条件下的印制板印制线间绝缘电阻进行了测试,得出了电路漏电流的控制方法,为可能出现的因电路漏电流导致的故障分析提供参考和依据。  相似文献   
44.
"嫦娥二号"卫星上装载了1台降落相机和3台监视相机,相机采用CMOS成像技术,突破了轻小型低功耗高度集成化相机设计技术、自动曝光技术、高速彩色图像静态压缩技术以及开窗和亚采样技术,对月面、卫星太阳翼展开、490N发动机工作以及定向天线展开等卫星关键动作进行了成功拍摄,是中国CMOS成像技术在深空探测领域的首次成功应用,...  相似文献   
45.
为了提高SAR影像的解译水平,本文利用Contourlet变换在影像表述上能够弥补小波变换不能有效捕捉二维空间实体的特点,提出了一种基于Contourlet与HIS变换的SAR与多光谱影像融合方法。实验选取了一组TM 多光谱影像与ERS-2 SAR影像进行融合研究,并将融合结果与基于HIS变换、DWT结合HIS变换融合方法的融合结果进行视觉比较与统计分析。结果表明,无论是目视比较还是统计分析,本文方法都很好的将SAR影像的空间细节与多光谱影像的色彩信息集成到了一起,显著地提高了SAR影像的解译水平,相对于基于HIS、DWT+HIS变换的融合方法获得了更好质量的融合影像。  相似文献   
46.
随着武器作战样式的变革,带约束条件下的末制导律研究受到了越来越广泛的关注。评述了近年来约束条件下的末制导律的研究新进展,对目前约束条件下的末制导律设计进行了详细的研究,分析了各种方法的优缺点。在此基础上,对比给出了多约束条件下的末制导律设计的难题以及可能解决的途径。  相似文献   
47.
VSPWorks是应用于多DSP并行系统的嵌入式实时操作系统,其先进的程序设计思想,大大简化了传统多DSP系统的软件开发模型,既保证了软件质量,也提高了开发效率.在详细介绍了虚拟单处理器模型和系统启动过程的基础上,讨论了应用程序开发过程,并举例介绍了网络连接文件的编写方法.  相似文献   
48.
针对高速永磁同步电机(PMSM)的无速度传感器控制问题,提出了一种基于离散反电动势估计的PMSM无速度传感器控制策略。实施离散反电动势估计的设计有三点:首先,设计了离散dq电流观测器以消除反电动势估计中的电感交叉耦合效应;然后,设计了延迟补偿模型以补偿数模转换引起的电压误差,同时设计了较为精确的离散模型,以克服由数字实现导致的估计反电动势和实际反电动势之间的偏差;最后,开展了高速PMSM驱动试验,试验结果验证了所提出的高速PMSM无速度传感器控制方案的性能。  相似文献   
49.
基于反电势形状函数法的无刷直流电动机直接转矩控制   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用两相导通模式时通过逆变器开关状态不能确定电压空间矢量,现有方案是通过实时测量3个相电压来解决这一问题,但系统变得复杂;此外现有方案在转矩观测中包含的微分项会降低控制精度,增大计算量,影响系统实时性。针对这两点不足,提出反电势形状函数法,在软件中实现了相电压的实时计算,使转矩观测变得简洁,更易于工程实用。最后给出的仿真与实验结果证明了反电势形状函数法用于无刷直流电机直接转矩控制中的可行性与有效性。  相似文献   
50.
针对典型的镍基高温合金材料GH4169开展珩磨试验,研究了主轴转速、往复速度、每往复进给量、油石粒径对材料去除率的影响规律。结果表明:主轴转速对材料去除率影响较小,其余三因素均对材料去除率有显著影响,其中每往复进给量和油石粒径的影响最为显著,且材料去除率与三者均呈现正相关关系。进行多元线性回归拟合出经验公式。同时还发现,适当提高网纹交叉角可以提高珩磨材料去除率。对加工余量一定且粗糙度要较高的内孔珩磨进行了工艺优化,实现了更高的加工效率。  相似文献   
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