C/E表面镀Al膜的原子氧试验

为了提高C/E复合材料的导电性及耐空间环境的能力,应用电弧离子镀技术在C/E复合材料表面沉积了A l膜,研究了地面模拟原子氧环境对C/E复合材料表面镀A l前后的侵蚀、质损及A l膜的附着力、导电性的影响。通过XRD、SEM、FT-IR、万能拉伸测试仪、FZ-82数字式四探针测试仪等测试分析样品。结果表明:电弧离子镀A l膜微米级以上颗粒较多,但分布均匀,膜层致密,附着力达2 N/mm2以上;原子氧对C/E复合材料侵蚀明显,镀铝后具有明显的防护作用;原子氧侵蚀后的A l膜电阻率有所上升,但还是有较好的导电性;辐照后的A l膜附着力比辐照前反而增加,其机理尚待进一步研究。     

涂层材料长时间气动加热实验研究

分两个方面介绍了涂层材料低热流长时间气动加热试验情况.先对涂层材料进行试验筛选,再将性能较好的涂层材料制作成大尺度球锥模型,考核其整体热结构性能及粘接工艺.该试验研究利用了湍流导管试验技术,并将传统的用于高热流、短时间运行的亚声速电弧包罩试验技术拓展到低热流、长时间加热领域,成功进行了小尺度平板模型和大尺度球锥模型的长时间气动加热试验,试验时间达600 s,试验过程中流场参数稳定.试验结果表明,筛选出的涂层材料整体热结构性能及粘接工艺较好.     

3RR-3URU四面体可展天线支撑机构结构设计与模态分析

针对四面体构架式可展天线研制过程中结构设计和模态分析的问题,根据3RR-3URU四面体可展开机构单元的机构特征,按照型面划分之后的结果确定了反射面节点的位置;考虑基本单元的轴线分布,确定了支撑机构中各单元的轴线分布,使用Solidworks软件分别绘制出了包含花盘、同步杆、腹杆所有构件几何参数的3D草图;完成了各零部件的详细结构设计,选取其中心位置的最小组合单元,完成了模态分析,得到了其前6阶的固有频率和振型分布,结果表明,单元在低阶模态下表现为整体振动,高阶模态下则表现为局部振动。     

热离子质谱分析仪的研制及定标

热离子质谱分析是空间等离子体探测的核心技术之一.热离子质谱分析仪采用了半球形静电分析器结合基于碳膜的飞行时间系统方案,是目前应用最广泛、最成熟的空间热离子质谱分析技术.热离子质谱分析仪解决了三项关键技术,即5mV高分辨扫描高压,10~20nm超薄碳膜处理以及30kV超高加速电压.分析仪原理样机在瑞士伯尔尼大学完成了定标试验,实现指标参数如下:能量范围为0.499eV~29.94keV,能量分辨率为10.5%;能够实现离子成分H+,He+,O+的分辨;视场范围为360°×8.4°,角度分辨率为22.5°×8.4°.基于热离子质谱分析仪的研制基础,可以进一步开发出更高质谱分辨、更大探测视场以及小型化的等离子体探测载荷.      

TYC-1涂层材料热防护性能预测

根据TYC－1涂层材料在加热过程中所出现的物理化学变化，提出了三层物理模型，建立了相应的守恒方程和边界条件，并给出具有空间和时间二阶精度的差分离散公式，并按稳态和轨道模拟二类试验工况，预测了TYC－1防热涂层的内部温度分布，且与测量结果符合很好。     

铝的点蚀行为

综述了近十几年来，在铝的点蚀行为方面的一些突破性成就，对铝的亚稳点蚀、稳定点蚀及点蚀化学机制等方面的研究进行了评述。详细论述了在对铝的亚稳点蚀的研究中从定性描述发展到定量研究所取得的重大进展。对如何通过研究铝的点蚀扩展动力学来预测点蚀扩展行为，同时对钝化膜的半导体性能、电子性能进行了概述。     

薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究

针对芳纶复合材料壳体后加工存在的问题，本文采用了通用机械加工和激光加工两种方法，通过优化加工工艺，分析了钻头的几何形状、转速、加工条件（冷却和施加背衬材料）等因素对加工的表面质量及尺寸的稳定性的影响，进而探讨了采用通用机械加工方法需要注意的一些问题，且对比分析了激光加工的特点及其实际应用的条件。     

聚苯胺防腐涂料的研究进展

介绍了PANI在金属腐蚀防护领域的研究，应用及其不同防腐机理，综述了影响PANI涂层防腐性能的多种因素，包括不同使用方法，介质以及漆膜自身的物理组合等的影响。     

高温树脂基复合材料在超声速导弹弹体上的应用

描述了超声速导弹弹体的热环境，高温树脂基复合材料基体候选树脂，重点介绍了双马来酰亚胺，聚酰亚胺树脂和氰酸酯的性能及最新进展，最后描述了高温树脂基复合材料在超声速度导弹弹体上的应用研究。     

两种复合材料层间脱粘问题的研究

高硅氧玻璃纤维布／酚醛树脂缠绕成型复合材料和碳纤维／酚醛树脂模压成型复合材料复合时，两者层间常出现严重脱粘。本文通过实验分析发现，导致两种复合材料层间脱粘的主要原因为高硅氧玻璃纤维布／酚醛树脂缠乌云 固化成型时的残余应力及中间层的影响。通过低固化温度、减慢升高速率，减少富树脂层厚度等措施有效地解决了层间脱粘问题。