排序方式： 共有815条查询结果，搜索用时 15 毫秒
641.
刘国庆%常新龙%张晓军 《宇航材料工艺》2007,37(2):70-72
用三点弯曲多试样方法对导弹推进剂贮箱主要材料LD10铝合金及其焊件的断裂韧性和疲劳性能进行了实验研究,得到了材料母材、热影响区和焊缝的断裂韧性J_(IC)和疲劳裂纹扩展速率da/dN的规律。结合无损检测信息可以对导弹推进剂贮箱进行安全性评定和剩余寿命评估。 相似文献
642.
张宗强%匡松连%尚龙%华小玲 《宇航材料工艺》2007,37(6):29-31
介绍了不同再入飞行器热防护材料的特点，指出长时间飞行器对防热层的要求。通过纤维织物改性和树脂基体改性研制了新型防隔热材料，并进行了性能测试和研究。结果表明：新型改性纤维／酚醛复合材料比传统的树脂基防热材料具有更好的隔热性能和抗烧蚀剥蚀性能，能够满足中低焓值、较低热流、烧蚀时间较长（300～700s）防热部件的防隔热要求。 相似文献
643.
张醒%徐超%李莉%游少雄 《宇航材料工艺》2007,37(6):11-14
提出一种基于Layerwise层合理论的复合阻尼结构梁单元用于计算嵌入多阻尼层的复合阻尼结构梁。通过与NASTRAN软件的计算结果进行对比，证明该梁单元满足层间位移、应力连续条件并避免了剪切自锁，并且具有单元数量和节点数量少、计算精度高的优点。 相似文献
644.
陈建升%左红军%杨士勇%余瑞莲%汪明 《宇航材料工艺》2007,37(6):32-35
将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂. 相似文献
645.
黄加才%李凡%赵云峰%游少雄%李晓颜 《宇航材料工艺》2007,37(6):91-94
针对某系统冲击环境恶劣问题，提出一种提高电路板抗冲能力的新方法——玻璃微球填充。冲击试验表明，采用这一方法使制导系统的冲击响应大大降低，玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量，减小低频分量所引起的电路板变形，并且其阻尼作用可迅速使电路板恢复平缓状态。试验结果显示最大的冲击加速度衰减率可达70％。 相似文献
646.
李秀涛%许正辉%王俊山%赵高文%杨晓光 《宇航材料工艺》2007,37(6):99-104
利用场发射扫描电镜对难熔化合物掺杂C／C复合材料进行了原位三点弯曲测试，在线观测了裂纹的扩展模式和缺陷的演化规律，并结合OM、SEM和TEM所表征的微观结构，揭示了材料的断裂机理。结果表明：难熔化合物掺杂C／C复合材料的断裂以“弱界面断裂”为主，裂纹优先在基体碳、碳布层间及纤维束搭接处等薄弱环节中产生，成为材料的初始破坏面，随着载荷的增加，裂纹沿着薄弱界面进行扩展，形成贯穿性的大裂纹，并导致材料最终失效。 相似文献
647.
以Ni—Ti—Si合金粉末为原料，利用激光熔覆技术在0Cr18Ni9奥氏体不锈钢基材上制备了以Ni16Ti6Si7初生树枝晶和枝晶间γ-Fe—Ni固溶体组成的耐磨涂层。用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜等对涂层组织进行了分析，测试了其在高温干滑动条件下的磨损性能。结果表明，由于Ni16Ti6Si7较高的硬度和具有较好韧性配合的涂层组织，激光熔覆涂层具有优异的高温磨损性能。 相似文献
648.
文章对国内外聚合物基复合材料在航天主承力结构上的应用研究作了简要评述，重点介绍了采用软模辅助RTM工艺成型聚合物复合材料主承力结构的研究进展及应用现状。 相似文献
649.
尹昌平%肖加余%曾竟成%李建伟%刘钧 《宇航材料工艺》2008,38(5)
以GA327改性芳胺为固化剂,对应用于RTM工艺的E-44环氧树脂体系的流变特性进行了研究。在黏度实验和DSC热分析实验的基础上,依据双阿累尼乌斯方程建立了与实验数据较为吻合的流变模型。结果表明:E-44/GA327体系在60~85℃内黏度低于800mPa·s,且低黏度保持时间大于20min,在75~85℃内黏度低于300mPa·s的时间可达10min。所得到的模型可揭示树脂在不同工艺条件下的黏度变化规律,定量预报树脂的低黏度平台工艺窗口,为该树脂RTM工艺窗口的确定以及RTM工艺参数优化提供科学依据。 相似文献
650.
王冠%付刚%吴健伟%匡弘%付春明 《宇航材料工艺》2008,38(2):12-16
为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接. 相似文献