无压渗透法制备铝基复合材料的研究现状

介绍了当今国内外利用无压渗透法制备铝基复合材料的研究现状及工艺原理，详细归纳总结了通过此种方法制备的几种典型铝基复合材料的性能、应用与具体工艺过程，并对利用无压渗透法制备铝基复合材料的研究发展方向作了探讨性总结。     

不同配比的二乙烯基苯/聚碳硅烷热交联对SiC陶瓷显微结构的影响

研究了不同配比的二乙烯基苯(DVB)／聚碳硅烷(PCS)热交联对陶瓷显微结构的影响。通过加热的方法调节体系粘度，满足了降低DVB配比条件下的交联工艺要求。结果表明：交联中适当地降低DVB配比，可增加交联产物的致密化程度，从而增加SiC陶瓷的致密化程度，有利于陶瓷显微结构的改善。     

玻璃钢-不锈钢衬里复合管道应力变形数值模拟

主要就内径为200mm玻璃钢-薄壁不锈钢衬里复合管道在工作载荷和过载条件下的应力变形情况进行了数值模拟。数值模拟的结果表明：在设计工作压力下管道是安全的，并且应力、应变和径向位移在玻璃钢壳层和不锈钢衬里的界面处是连续分布的，这保证了载荷在界面处的连续传递；当管道内部压力达到设计工作戢荷的2．2倍时，不锈钢衬里几乎达到全面屈服，但玻璃钢壳层中的应力还远远小于其断裂极限，管道仍然具有进一步承载能力；进一步加大载荷至7．4倍的设计压力，玻璃钢壳层达到断裂极限，管道破坏。计算结果与实验结果吻合良好，说明这种复合管道具有较高的承受过载的能力，管道的设计具有较大的安全系数。当内径200mm长度达6m充满水的复合管道在距端部1m处支撑时，管道的最大挠曲产生在管道的中部．最大挠度为0．3mm．这与实验结果也是一致的。     

先驱体转化法制备低成本碳纤维增强陶瓷基复合材料研究

综述了影响碳纤维增强陶瓷基复合材料成本的主要因素，比较了采用不同先驱体原料和制备工艺制备的陶瓷基复合材料的制备周期、成本及性能，为先驱体转化制备低成本陶瓷基复合材料提供一些参考。     

磁性高分子微球的制备及表征技术

在总结近年来国内外有关磁性高分子微球研究成果的基础上，对磁性高分子微球的四种制备方法，即共混包埋法、界面沉积法、活化溶胀法和单体聚合法的工艺过程及优缺点进行了概述。对磁性高分子微球的各项特征(如平均粒径、粒径分布、磁含量、磁响应性及耐酸碱性等)的表征方法进行了介绍。     

沥青及织物结构对C/C复合材料致密化的影响

选取四种不同软化点的浸渍剂沥青和四种不同结构织物，采用低压浸渍-常压碳化的致密化工艺，制备C／C复合材料。结果表明：浸渍剂种类和织物结构对致密化效果都有影响，并指明造成传统工艺致密化效率低下的主要原因是碳化时沥青的流淌。     

苯并噁嗪/酚醛共混树脂反应特性的研究

对苯并嗯嗪／酚醛共混树脂的反应特性进行了研究，包括共混树脂的粘温特性、反应动力学参数的计算、共固化机理等。结果表明：苯并嗯嗪树脂与酚醛树脂几乎能以任意比例混合固化；苯并嗯嗪质量分数为40％的共混树脂FBZ／4，其粘温特性和DSC分析表明，反应活性优于其它几种共混树脂。     

镁合金AZ31搅拌摩擦焊接温度场数值模拟

针对5mm厚AZ31镁合金搅拌摩擦焊接过程进行三维有限元传热分析，并推导搅拌摩擦焊接(FSW)产热的数学模型，计算FSW过程不同时刻和不同位置温度分布。计算结果表明：起焊时有一个预热作用，预热对搅拌摩擦焊接过程有利；搅拌摩擦焊接过程中准稳态时最高温度为460℃左右，低于镁合金的熔化温度，属于固相连接。温度场测量结果显示：计算结果与测量结果较吻合，说明温度场模型的建立基本符合搅拌摩擦焊接过程。     

氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能

为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.     

C/C复合材料表面双辉等离子渗铱微观结构分析

通过双层辉光等离子表面合金化方法,在C/C复合材料表面成功制得铱涂层,并研究了铱涂层相组成和微观结构.铱涂层呈亮银白色,致密且表面光滑均匀,无明显缺陷.XRD和SEM研究表明:铱涂层呈多晶态,晶粒呈簇柱状晶并与C/C复合材料表面垂直,具有嵌入式结构,晶粒平均直径为0.5 um,铱涂层截面呈现明显的柱状晶生长,涂层内部有少量裂纹和针孔但并未贯穿.