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陈书华%刘钧%曾竟成 《宇航材料工艺》2006,36(1):45-48
通过模具材料的选择、分型和模具中加热装置的合理设计,制备出树脂膜熔渗工艺(RFI)实验用FRP模具。实验发现:自带加热系统可将模具和产品加热到110℃以上,模具可在85℃左右长期工作,并初步探索了RFI工艺参数,制备出了性能优异的板材。为制备大型RFI工艺用FRP模具提供了依据。 相似文献
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李颖%张广成%李洪春%顾军渭%刘铁民 《宇航材料工艺》2006,36(3):4-9
介绍了有机硅泡沫材料的国内外发展历史及现状,讨论了采用固体法和液体法制备有机硅泡沫材料时原材料的筛选、制备过程中的化学反应及制备工艺,进行了对比分析;并对有机硅泡沫材料的性能及用途进行了评述,指出具有突出耐高低温性、减震阻尼性、憎水性和生理惰性等特性的有机硅泡沫材料将在航空航天领域中有着重要的应用前景。 相似文献
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肖春%侯卫权%张晓虎%嵇阿琳%韩媚 《宇航材料工艺》2008,38(1):43-46
为了研究C/C材料快速致密的工艺,采用常压炭化和高压炭化联合致密的纯沥青液相炭化工艺,对叠层针刺C/C材料进行致密化处理,使预制体密度由 0.48 g/cm3增至 1.92 g/cm3,对该材料的力学及热学性能进行了测试,与整体毡C/C材料性能进行了对比,并利用扫描电子显微镜观察了材料的显微结构.结果表明,该材料具有较好的力学与热学性能,微观结构界面结合良好. 相似文献
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张雷%曲文卿%庄鸿寿 《宇航材料工艺》2008,38(1):10-14
对C/C 复合材料与铜合金的真空钎焊方法进行了介绍,着重列出了近年来出现的活性钎料及相关的焊接工艺参数,并将VIB元素对C/C复合材料表面的改性效果作了对照;介绍了银基活性钎料连接 C/C复合材料与钛合金技术,对该过程钎料和母材相互扩散机理做了描述;概述了C/C复合材料和铝合金、镍和不锈钢金属的粘结及钎焊工艺,列出了 C/C 复合材料与金属接头的剪切强度、冲击热应力等的测试方法. 相似文献
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杨涛%葛邦%姜锋%刘国林%高殿斌 《宇航材料工艺》2008,38(5)
压力和温度是叶梁热压成型最重要的工艺参数。结合叶梁热压成型工艺设计了复合材料热压设备,阐述了叶梁模具结构。成型压力由液压系统提供,其模压工艺参数如压力、流量、位置等通过控制电液比例元件来实现。模具温度控制系统由过程控制器、温度传感器、调功板、晶闸管模块等组成。整个系统很好的完成了叶梁热压成型。 相似文献
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李云明%王芬%朱建锋 《宇航材料工艺》2008,38(2):46-48
以钛粉、铝粉及Al2O3晶须为原料,采用粉末冶金法制备了Al2O3w/TiAl复合材料.借助于XRD、SEM分析方法及力学性能测试,分析了显微结构,讨论了工艺条件与性能的关系.结果表明,各工艺参数对复合材料的力学性能有较大影响,对粉料高能球磨以细化颗粒,通过先湿混后干混,以均匀晶须在基体中的分布,可有效改善复合材料的力学性能. 相似文献
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张富官%安鲁陵%李汝鹏 《宇航材料工艺》2008,38(6)
文摘实现复合材料构件成型工装的快速设计对缩短生产准备时间、提高构件质量具有重要意义。本文分析了复合材料构件成型模具的结构和建模特点及要求,提取了结构各部分的设计参数;基于CATIA和CAA平台开发了复合材料构件成型模具设计系统,并应用于飞机复合材料构件的成型模具设计中,验证了本文方法的可行性。 相似文献
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蔡军%李付国%任东升%王家臣 《宇航材料工艺》2008,38(6)
文摘为了生产出质量合格的叶片,针对TC4合金叶片的成形特点,为其制订了相应的热模锻成形工艺。同时采用基于有限体积的材料成形模拟技术,对TC4合金叶片热模锻过程进行了模拟,分析了坯料成形过程中的充填情况、应变场、应力场及终锻温度场的分布规律。模拟结果表明:锻件轮廓清晰,模具型腔充填完整,未出现充不满或折叠等锻造缺陷。实际生产出来的叶片经理化检测和外观检查,质量符合要求,制定的工艺方案合理,可以满足TC4合金航空风扇转子叶片的成形质量要求。 相似文献
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张向奎%魏艳红%梁宁%雷党刚 《宇航材料工艺》2008,38(6)
文摘设计了基于B/S结构镁合金焊接数据库系统。系统采用ASP技术和网络数据库技术,设计镁合金焊接性查询、编辑以及系统管理等五大功能模块;通过对镁合金焊接的各方面的信息进行合理的、全面的分析和归纳;用户可以很方便地得到镁合金的焊接基本数据、各种试验结果,包括焊接性、相图以及CCT图等各方面的信息。对焊接行业数据共享,焊接生产和制造业数据共享体系建立具有一定的参考和实用价值。 相似文献
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姜艳青%吕宏军%耿林 《宇航材料工艺》2008,38(6)
文摘利用Cu、Ti、B三种粉末,反应热压制备了原位TiB2p/Cu复合材料,采用XRD、扫描电镜和透射电镜分析了原位复合材料的显微组织。热压状态下,XRD分析表明材料体系在一定的工艺条件下能够完全生成TiB2p;SEM分析表明,TiB2颗粒在基体Cu中弥散、均匀分布;TEM分析发现TiB2颗粒呈六边形,尺寸约为几十微米。TiB2颗粒与基体结合良好,界面清洁,无污染。TiB2p/Cu复合材料的显微硬度及拉伸性能较基体Cu都有所提高。 相似文献