纳米级SiCp/6066Al复合材料的制备与力学性能的研究

采用粉末冶金方法制备了纳米SiCp增强铝基复合材料，研究了增强相尺寸对铝基复合材料性能的影响。结果表明：体积分数为1％的纳米级SiCp／6066Al复合材料的强度与体积分数为12％、尺寸为7μm的SiCp／6066Al复合材料的强度相当，并且前者的塑性高于后者。     

宽温宽频宽动态位移下ZN-33材料的黏弹行为

对ZN-33黏弹阻尼材料进行温度、频率和动态位移的扫描实验和不同温度、载荷下蠕变实验。研究了材料在宽温、宽频、宽动态位移下的动态阻尼特性。得到了ZN-33材料复模量和损耗因子随温度、频率和动态位移变化的规律。同时对该材料的蠕变特性进行了研究,揭示其蠕变行为的非线性特性,进行了蠕变柔量的时间—应力等效性描述。     

铝合金构件的原位快速表面处理方法研究

着重探讨了在外场操作条件下，对航空铝材进行原位、快速表面处理的几种方法以及不同表面处理对粘接效果的影响。结果表明：对受损的通用航空铝合金(LY12-CZ)表面，采用自行研制的酸膏进行氧化处理，能造就具有一定特征形貌的铝合金表面氧化层，从而使粘接强度提高76．0％，并可实现对构件表面的快速、原位处理，能满足装备构件外场修复的基本要求。     

热处理工艺对30CrNiWVA钢的组织和力学性能的影响

研究了一种新型低合金超高强度钢30CrNiWVA经不同温度淬火，回火后的力学性能和微观组织的变化规律，结果发现，淬火温度在900－940℃，回火温度在340℃左右时，30CrNiWVA钢回火马氏体组织均匀细小，σb≥1700MPa,σ0.2≥1500MPa,δ5≥12%,ψ≥55%,Aku≥50J，可以满足某些航空结构件在350摄氏度回火后高强度和高韧性的要求。     

搅拌摩擦焊技术研究进展

综述了近十年来国内外搅拌摩擦焊技术的发展概况和最新进展，阐述了搅拌摩擦焊技术的原理和工艺特点及其广泛的工业应用前景，指出开展搅拌摩擦焊技术研究的必要性和紧迫性。     

飞机结构损伤的复合材料胶接修补技术研究进展

系统归纳并分析了国内外30年来在复合材料胶接修补研究中所取得的效果，以及最近10年的最新研究动态，涉及损伤修补设计，有限元精确分析，智能修补等，并指出了研究中值得注意的问题。     

弱界面结合陶瓷材料的研究现状及增韧机制

介绍了弱界面结合陶瓷材料的研究体系和现状，并对弱界面的增韧机制进行了分析，弱界面设计思想的完善将对新型材料设计提供一定的理论指导。     

有机小分子杂化阻尼材料研究进展

从组成、制备工艺、阻尼机理讨论了有机小分子杂化阻尼材料的研究现状，并给出了一些该类阻尼材料的实例及其阻尼性能数据，提出了有机小分子杂化阻尼材料目前存在的问题，指出该类阻尼材料阻尼性能突出、Tg可设计，是一种颇有前景的材料。     

钨渗铜材料在真空高压开关上的应用

为适应高压真空开关抗熔焊、耐电蚀、高电导、低含气量等要求，对传统的生产工艺作了一系列改进，采用纯钨粉经模压成型、高温烧结，然后一次完成渗铜和覆铜。结果表明，钨骨架强度高，钢呈网状分布，基体组织细小均匀，气体含量低，覆铜层与钨铜基体结合紧密，从而满足了使用要求，降低了成本，获得了较好的经济效益。     

高性能铝基复合材料的颗粒分布及界面结合

采用常规粉末冶金和高能球磨粉末冶金法制备了B4Cp/Al复合材料，研究了B4C颗粒分布与界面结合特点、形成机制以及对材料性能的影响。结果表明，17％（体积分数）B4Cp/6061Al复合材料的屈服和抗拉强度分别为415MPa和470MPa，比常规粉末冶金复合材料分别提高了69％和70％。微观分析表明，高能球磨粉末冶金复合材料中B4C颗粒均匀分布、颗粒与基体之间存在近百纳米厚度的界面层，界面层由呈带状且有序分布的微细铝晶粒和弥散分布的纳米颗粒组成。高能球磨过程中，铝粉末在钢球表面形成冷焊层，B4C不断被挤入而均匀化是实现颗粒均匀分布的主要机制；球磨过程中铝粉末表面氧化层破碎暴露出新鲜铝表面且与镶嵌与铝粉末中的B4C颗粒形成界面结合是获得良好界面结合复合材料的重要条件