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81.
K-M(Keenan-Motley)模型将单墙固定损耗值相加来计算室内无线信号穿透多墙的总损耗值,存在较大误差。针对该问题选取多种室内场景分别进行连续波(Continuous Wave,CW)测试,对无线信号穿墙损耗的影响因素和变化规律进行分析,提出了一种基于人工神经网络的室内无线模型穿墙损耗校正方法,对预处理后的测试数据进行训练并建立预测模型。经验证该预测模型符合校正判别准则,在实际场景下具有良好的预测准确度。  相似文献   
82.
精密单点定位(PPP)时间比对数据会受到观测噪声的影响,因此对时间比对数据进行消噪是一项重要工作。提出一种基于经验模分解(EMD)的PPP时间比对数据消噪方法,并将该方法与Vondrak滤波方法的消噪效果进行对比。结果表明,两种方法的消噪效果相当,均能有效滤除PPP时间比对数据中的随机噪声,明显改善时间比对的稳定度。  相似文献   
83.
研究火箭空中爆炸冲击波参数预测方法对于乘员舱的安全评估具有重要意义。为了探究火箭空中爆炸时飞行高度对峰值超压的影响,获取冲击波参数快速预测方法,利用ANSYS/LS-DYNA有限元软件对火箭飞行至0~20 km高度爆炸进行了有限元仿真分析。结果表明,作用于乘员舱的冲击波峰值超压随飞行高度的增加而快速减小。火箭空中爆炸冲击波压强衰减系数与飞行高度之间的关系服从二次函数衰减。在此基础上,提出了考虑高度效应的火箭空中爆炸冲击波峰值超压预测公式,可为乘员舱的快速危害性评估以及防护研究提供一定参考。   相似文献   
84.
我厂某些零件是由国产新材料ZM-6制成,ZM-6不但常温性能优于其他铸造镁合金,而且在250℃以下具有优良的抗蠕变、抗持久和抗拉伸性能,适合于工作温度接近200℃的发动机尾部的应用。ZM-6的化学成份和ZM-5等其他镁合金显著不同,含约3%的以钕为主的混合稀土金属。按工艺文件规定,镁合金在加工过程中直至成品需多次进行化学氧化处理。在使用ZM-6料以前,我厂镁合金零件工序间防护采用氟化法,成品氧化采用苯钾法。氟化法(经填充)在ZM-6上形成的膜,膜色很浅,而且耐蚀性差。采用苯钾法氧化时膜色也较浅,而且耐蚀  相似文献   
85.
作在从事转子动力学研究的实践中,曾两次发现单盘光轴加弹支形式的转子经多次平衡不能减小振动的现象,在盘的不同角度试加配重后,振动响应也不明显减小。经长达数月的研究发现,盘倾斜至某一程度时,转子振动值不仅明显增大,而且用常规的平衡手段无法消除。经对盘轴锥形定位变形的力学分析。发现造成上述情况的原因是设计中对定位锥环变形规律认识不足,致使安装后盘的倾角过大。  相似文献   
86.
采用铝矾土熟料代替电熔镁砂筑制中频感应炉坩埚,通过对成分、工和配比的优选;对形体、壁厚及烤炉工艺的改进;特制坩埚涂料的应用;其材料成本可降低一半;使用寿命可提高到两倍以上。  相似文献   
87.
采用Zn-14.1Al-0.9Si和Zn-21.5Al-1.5Si两种钎料钎焊获得铜/铝接头,研究了Cu/Zn-Al-Si/Al接头Cu母材/钎缝界面结构、钎缝中心区显微组织、接头抗剪切性能和断口形貌.研究发现,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头和Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头界面结构均为Cu/扩散层/Al4.2Cu3.2Zn0.7,其中Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层厚度分别为1~2 μm和3~4μm.2种铜/铝接头钎缝中心区均由α-Al固溶体,η-Zn固溶体,Zn-Al共晶和Si单质组成,未发现脆性CuAl2化合物.由于具有较薄的界面化合物层,在剪切力作用下,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头断裂一部分起源于Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层,另部分起源于界面扩散层,而Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头断裂均起源于较厚的Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层.因此,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头的抗剪切强度高于Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头,分别为60.1MPa和55.6MPa.  相似文献   
88.
中国必须拥有强大的民机产业,而发展民机产业首先要从支线飞机入手。中国航空工业经过多年的发展已经为发展国产支线民机打下了良好的技术基础,国内的航空运输市场也需要国产支线飞机的及时进入。  相似文献   
89.
本文详细叙述了冻雨对航空飞行和气象探测设备的影响,通过对大连机场十二年气象观测资料的统计和一次冻雨的观测过程分析,总结出冻雨发生时的气象要素变化特点,提出了冻雨过程观测的要点。  相似文献   
90.
根据航空电子综合系统的特点,对FC标准簇进行简化,设计了先锋交换网的通信协议(FC-Pio(Fibre Channel-Pioneer Net)协议).重点介绍其在网卡(MC)中的实现.由于简化了通信协议,软硬件的合理分工,使全部控制电路集成在一片FPGA之中,用双面PCB板实现.采用FC-Pio精简协议,也有效地降低了软件通信开销,提高了数据通信效率.  相似文献   
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