Al合金与复合材料LID连接接头微观结构分析

通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的液相界面扩散 (LID)连接试验 ,重点研究了连接接头区域的微观组织 ,并简要分析了接头中各元素的浓度分布情况。结果表明 ,LID连接Al基复合材料和Al合金形成的界面明显向Al合金一侧偏移 ,并且溶质原子在界面两侧分布存在明显的不对称现象。研究结果为异种材料的连接提供了重要的科学依据     

钛粉在裂解聚碳硅烷制备陶瓷材料中的应用

以聚碳硅烷为先驱体，Ti粉为活性填料，研究了Ti粉对聚碳硅烷裂解反应及先驱体转化法制备的块体复相陶瓷的性能的影响，并表征了其晶相组成，结果表明，Ti粉可促进PCS的裂解反 ，增加先驱体的陶瓷产率，能降低先驱体在裂解过程中的线性收缩率和气孔率，提高陶瓷材料性能。     

氢处理对钛合金组织性能的影响及其机理

总结了钛合金的氢处理工艺方法，综述了氢在钛合金中的基本效应，以及氢对钛合金的组织结构和力学性能的影响规律及其机理。     

专家系统在材料领域中的研究现状与展望

简要介绍了专家系统的一般结构及功能，综述了近年来专家系统在材料领域中的应用，即在材料优化设计、材料智能加工与智能控制、材料缺陷诊断与质量控制等方面国内外研究现状与取得的成果，探讨了今后的发展方向。     

热力学模型在氮氧化物陶瓷研究中的应用

用热力学几何规则，对Si3N4-AlN-Al2O3-SiO2体系中的部分化舍物的标准生成吉布斯自由能进行了预报和评估；用新几何模型计算了Al2O3-SiO2-Si3N4三元体系高温液相的热力学性质。为研究Si3N4-AlN-Al2O3-SiO2体系陶瓷材料在制备和应用条件下的物理化学变化规律提供了热力学数据。此外，根据预报的热力学数据，计算并给出了Al-O-N、Si-O-N和B-O-N体系的参数状态图，为分析和确定O-Sialon-BN系复合材料合成和应用的条件提供了理论依据。     

TiAl系金属间化合物球型预合金粉末制备及粉末冶金工艺研究

成功制备了Ti-46Al-2Cr-2Nb-0．2B-0．1W（原子分数）球型预合金粉末，并对粉末的特性进行了研究。在随后的粉末冶金技术研究中，运用热等静压技术得到了组织细小、均匀的粉末TiAl系金属间化合物，但材料的伸长率很低。经热处理后，材料的伸长率达到了2．5％。     

Ag包覆弹性体微球的制备及其电性能

采用置换反应法和化学沉积法制备了微米级镀Ag丙烯酸酯橡胶（ACM）微球，研究了镀Ag导电弹性体微球的电性能。结果表明：置换反应法通过对微球基体先化学镀铜再置换镀Ag，能够得到镀层均匀致密、包覆完善的镀Ag弹性体微球；所制备镀Ag微球的体积电阻率随外加压力及温度的升高，均呈现规律性降低，并且不受热循环的影响，表明所制备的镀Ag导电弹性体微球具有一定的弹性、热膨胀性以及良好的热稳定性。     

EBPVD法制备NiCrAlY/ZrO2-8Y2O3微层复合板的拉伸力学性能研究

采用电子束物理气相沉积(EBPVD)工艺制备了NiCrAlY／ZrO2—8Y2O3微层复合板，测试了该材料在不同温度下的拉伸力学性能，初步探讨了拉伸强度与延伸率随温度变化而变化的可能机理。结果表明：该材料的屈服极限、强度极限和最大延伸率均随温度的升高而降低，在室温时它是一种脆性材料而在高温时则是延性良好的塑性材料。     

TC4合金等温成形过程模拟与组织预测

在试验研究的基础上，建立了能够反映锻造热力参数对材料成形性能影响的新型本构方程，并采用变形与传热耦合分析的刚塑性有限元数值模拟方法，全面系统地研究了TC4合金的等温成形过程，基于建立的该合金动态再结晶组织的演化模型，定量地预测了等温成形过程中TC4合金微观组织的演变情况，并分析讨论了工艺参数合金微观组织演变过程的影响，从而为TC4合金热成形工艺参数的优化设计和控制提供了基础。     

间隙连接对胶接接头应力分布和强度的影响

运用弹塑性有限元法结合实验研究了连续和间隙连接的单搭接接头应力分布规律，并考虑了胶瘤的影响。结果表明，在相当大间隙长度范围内和适当的间隙位置条件下，间隙连接接头并没有大幅度地减小其承载能力，相反其有效搭接区域剪切强度呈明显升高趋势；胶层应力峰值仍然发生在搭接末端；胶瘤承担了相当大的载荷作用；过大的间隙长度以及不当的间隙位置会导致胶层靠近间隙端应力集中明显加剧，成为新的高应力区，可能导致接头破坏模式的改变。实验结果与数值分析结果很好地吻合。