粉体填充聚合物材料的热传导理论

综述了国内外有代表性的预测粉体填充聚合物材料的热传导理论,应用这些理论公式研究了粉体的含量、形态、复合界面等因素与复合材料热导率的关系,简要介绍了这些热传导理论的特点及其与实验值的偏差.     

单向Hi-Nicalon/SiC复合材料的工艺与性能

对比了采用先驱体转化法及热压法制备的单向Hi-Nicalon纤维增强SiC基复合材料的性能差异,结果表明制备工艺对复合材料的微观结构和性能有极大的影响.采用先驱体转化制备的Hi-Nicalon/SiC复合材料具有较好的性能,弯曲强度为703.6MPa,断裂韧性为23.1MPa@m1/2;两种工艺制备的碳化硅基复合材料性能产生差别的主要原因是高温下Hi-Nicalon纤维的性能下降.     

D406A钢A-TIG的焊接性试验

针对6.5 mm厚D406A超高强度钢采用活化剂进行A-TIG焊接试验研究,对焊缝外观成型、焊缝熔深、接头显微组织以及接头力学性能进行综合分析,研究了活化剂涂敷量和焊接工艺参数（焊接电流、焊接电压、焊接速度）对A-TIG焊缝熔深和熔宽的影响。结果表明,在相同焊接参数下,使用活化剂可使焊缝熔深比常规TIG焊增加一倍以上,焊缝成型良好。活化剂的涂敷存在最佳的涂敷量,焊接电流、焊接电压和焊接速度等焊接参数的变化,对焊缝熔深和深宽比的变化产生不同影响。     

C/E复合材料声发射信号小波分析及人工神经网络模式识别

以复合材料为对象，以宽频带传感器及线阵列方式对各类模式试样采集了波形及信号参数，比较波形、信号参数、频谱及小波谱的特征，筛选出六类1300个样本，采用多分辨小波变换提取了5个特征向量，实现了特征空间的降维处理，采用B—P型反向传播神经网络构成了智能化模式分类器，研究了网络模型的学习效果和对与复合材料主要损伤机制有关的六类声发射信号的识别能力。试验结果表明，神经网络对六类信号的平均正确识别率达到90.4%。最佳识别率为97.2%。该方法成功用于90°、0°光滑和0°缺口三种试样的破坏过程分析，获得了满意的效果。     

非叠氮燃气发生剂配方研制进展

介绍了国内外非叠氮燃气发生剂的研制进展。对出现的四唑类、胍类、铝热剂类等非叠氮配方的高氮化合物燃料、氧化剂、黏合剂、工艺助剂等特点和发展做了总结和讨论,指出非叠氮高氮化合物有无毒、燃速范围宽、产气量大、燃温低等优点,正在取代叠氮配方燃气发生剂,得到广泛应用。     

耐高温苯并恶嗪的合成与表征

为了提高苯并恶嗪的耐高温性能,合成了含醛基的苯并恶嗪中间体.采用溶剂两步法合成含醛基的苯并恶嗪中间体,利用红外光谱和核磁氢谱对其结构进行表征,同时利用DSC对其固化反应过程进行了研究,通过TGA对其耐热性能进行测试.结果表明含醛基的苯并恶嗪中间体在氮气保护下,800℃的残碳率高达65.63%,与普通的苯并恶嗪树脂相比,残碳率提高了20%,耐热指数为221.09℃.综上可知,醛基的引入可以有效地提高苯并恶嗪树脂的耐热性能和热稳定性能.     

多乙烯基硅氧烷笼形倍半硅氧烷的合成及性能

采用三氯硅烷水解缩合法合成了含八氢基的笼形倍半硅氧烷(T8H8),并用T8H8合成了多乙烯基硅氧烷笼形倍半硅氧烷(DVS-POSS)树脂,采用Fr-IR、1H-NMR、29Si-NMR等手段对其结构进行了表征;探讨了T8H8与二乙烯基硅氧烷(DVS)的加成反应.研究表明,固化的DVS-POSS具有良好的耐热性能,T醖超过530℃;DVS-POSS树脂复合材料具有优良的介电性能,在9.75 MHz下,ε为3.02,tgδ为2.4×10-3.     

大尺度空气舵超声速烧蚀热结构试验

针对全尺寸大尺度空气舵热环境参数,对地面试验的流场参数进行了计算,设计了测试探头,进行了流场校测。将校测结果与计算结果进行了比较分析,结果表明二者吻合较好,最大偏差在30%以内。校测后的流场已成功应用于试验。     

复合材料舱体软木粘贴

分析了引起复合材料舱体软木粘贴质量问题的原因。按GD414和717胶的技术条件要求，对HYJ－51、J－48胶与GD414、717胶进行对比，选用HYJ－51胶并进行工艺适用性改进，如延长胶粘剂适用期等。探索了口框局部缺陷修补方法、基材表面处理、加压方式。通过软木粘贴工艺的改进，提高了口盖与口框的装配质量、软木粘贴质量、软木外表面涂层附着质量。     

镁合金AZ31搅拌摩擦焊接温度场数值模拟

针对5mm厚AZ31镁合金搅拌摩擦焊接过程进行三维有限元传热分析，并推导搅拌摩擦焊接(FSW)产热的数学模型，计算FSW过程不同时刻和不同位置温度分布。计算结果表明：起焊时有一个预热作用，预热对搅拌摩擦焊接过程有利；搅拌摩擦焊接过程中准稳态时最高温度为460℃左右，低于镁合金的熔化温度，属于固相连接。温度场测量结果显示：计算结果与测量结果较吻合，说明温度场模型的建立基本符合搅拌摩擦焊接过程。