含杂萘联苯结构聚芳酰胺的合成与性能研究

主要介绍了含杂萘联苯结构耐高温聚芳酰胺的合成路线及性能方面的研究。设计合成了五种含杂萘联苯结构的芳香二酸化合物，并对其结构进行了讨论；通过溶液缩合聚合法将具有扭曲非共平面构象的杂萘联苯结构单元引入到聚芳酰胺主链中，制得了具有良好溶解性的耐高温聚芳酰胺新型树脂。讨论了该系列树脂的主要性能。结果表明：其玻璃化转变温度在280℃以上，10％热失重温度在480℃以上。     

电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。     

热处理对15%SiCp/2009Al复合材料力学性能与断裂行为的影响

使用不同固溶温度对粉末冶金工艺制备的15％SiCp／2009Al复合材料进行了处理，经过自然时效后进行了拉伸试验。结果表明：复合材料强度与塑性均随着固溶温度的提高而增加；挤压态的复合材料强度与基体合金基本相同。动态拉伸和断口形貌观察表明：挤压态的复合材料断裂形式为界面和基体中形成孔洞并相互连接导致试样断裂；而热处理后界面附近的基体中形成孔洞以及颗粒开裂并向基体中扩展导致试样断裂。     

D406A钢A-TIG的焊接性试验

针对6.5 mm厚D406A超高强度钢采用活化剂进行A-TIG焊接试验研究,对焊缝外观成型、焊缝熔深、接头显微组织以及接头力学性能进行综合分析,研究了活化剂涂敷量和焊接工艺参数（焊接电流、焊接电压、焊接速度）对A-TIG焊缝熔深和熔宽的影响。结果表明,在相同焊接参数下,使用活化剂可使焊缝熔深比常规TIG焊增加一倍以上,焊缝成型良好。活化剂的涂敷存在最佳的涂敷量,焊接电流、焊接电压和焊接速度等焊接参数的变化,对焊缝熔深和深宽比的变化产生不同影响。     

大载荷承力支架结构用碳/环氧承力管金属整体接头的结构设计

某大载荷承力支架结构采用碳／环氧管作为主承力构件，利用金属接头把承力管、前端框和后端板连接成整体支架。利用有限元分析软件ANSYS7．0对承力支架结构进行了总体静力分析，并分析了接头的局部受力状态。根据接头的受力状态，结合胶接失效模型设计了整体接头叉形部分长度为50mm，并根据最大弯曲正应力设计了接头的壁厚为3mm，设计表明整体接头许用拉伸强度为250MPa，可满足承力支架的承栽要求。     

KH-308聚酰亚胺及其复合材料的研究

通过分子组合技术设计并合成的PMR型聚酰亚胺KH-308，室温下具有良好的储存稳定性，使用AR2000流变仪对其成型工艺性进行了研究，树脂固化后的储能模量拐点高于360℃，冲击强度大于20J／cm^2。碳纤维增强的树脂基复合材料在250、288和320℃具有良好的热氧化稳定性，在320℃，经过500h后热氧化失重≤3％；复合材料在120℃、0．2MPa的水中具有很好的湿热稳定性，湿热老化后复合材料的热性能和力学性能变化很小。短切碳纤维增强的复合材料具有良好的力学性能、干摩擦和水环境下良好的摩擦学性能，石英纤维增强的复合材料具有宽频范围内稳定的介电常数和介电损耗。     

化学液相热梯度致密C/C技术探索

简要分析了化学液相热梯度致密C／C的沉积过程及机理，该工艺用一种液态碳源作基体前驱体，采用梯度加热法，可实现快速致密。结果表明，与传统化学气相致密法相比，该技术能在很短时间（2.5h）内能迅速提高基质材料的密度。     

增黏成型RFI层合板复合材料性能的实验研究

通过测试PT500粉末状环氧树脂型增黏剂的动态黏度特性，确定了在增强织物表面涂覆定量增黏剂的固态粉末涂布工艺及增黏层合预制件真空袋成型工艺。以M18型环氧树脂膜为基体，利用RFI成型工艺制备了增黏成型RFI层合板制件。实验结果表明：当增黏剂涂覆量≥10%时，随着增黏剂涂覆量的增加，RFI制件的厚度和孔隙含量逐渐增加，从而使RFI制件的弯曲强度和层间剪切强度亦相应降低，即增黏剂涂覆量的多少直接影响到RFI制件弯曲强度和层间剪切强度的高低。     

雷达/激光复合隐身材料的实验研究

采用双层涂敷法,在雷达隐身材料表层喷涂薄层的激光隐身材料,制备了双层型雷达/激光复合隐身材料,并用紫外-可见-近红外分光光度计分别测试了涂敷激光涂层前后的激光反射率以及在微波暗室内测试了涂敷激光涂层前后的雷达波反射率.结果表明：涂敷激光涂层后,在1.06 μm处的反射率由2.24%降低到0.13%,在8～15 GHz范围内,对雷达波反射率没有不利影响,均小于-7.5 dB,且有一定的改善,显示该材料在8～15 GHz范围内可以很好地实现雷达与激光的复合隐身,在其他波段的兼容性有待于进一步研究.     

XDTM法制备TiCp/ZA-12复合材料

采用XD^TM法制备TiCp／ZA一12复合材料。组织观察表明：TiCp原位自生，在基体中均匀分布，没有颗粒的偏聚和宏观、微观偏析存在；自生的TiCp多呈近球形，其表面光滑圆整，没有棱角和尖角；与基体合金的界面结合较为紧密，无反应产物存在。拉伸试验表明：复合材料具有较高的抗拉强度和屈服强度。