复相陶瓷设计进展

材料设计是复相陶瓷研制过程中必须首先解决的问题,复相陶瓷设计由定性化向定量化方向发展是其必然趋势。宏细微观力学、材料设计专家系统和智能化系统应用于陶瓷基复合材料韧化设计方面已取得巨大的进展,并推动陶瓷材料科学与技术的发展。     

Al_2O_3-ZrO_2-SiC_W陶瓷复合材料的显微结构和力学性能

通过XRD、SEM、TEM及EPMA技术研究了Al_2O_3-25vol％ZrO_3(2mol％Y_3O_3)-25vol％SiCw(AZS)三元陶瓷复合材料的显微组织和力学性能。试验结果表明,该材料具有较好的强度和韧性配合,ZrO_2与SiC晶须同时起增韧作用。此外,SiC晶须以及弥散分布在Al_2O_3基体中的ZrO_2粒子也提高了该材料的断裂强度。室温下测得该材料的压痕断裂韧性为10.8MPam~(1/2),抗弯强度为676MPa。     

助烧剂对无压烧结Si3N4力学性能的影响

研究了三种助烧剂MgO、Al2O3+AlN和Y2O3+AlN对1800℃×3h工艺下无压烧结Si3N4力学性能的影响情况。发现材料力学性能主要决定于助烧剂的种类,其次取决于含量。其Y2O3+AlN虽使最终生成的β-Si3N4长径比较小,线度尺寸最短,但最利于致密化,因而使材料力学性能最佳,添加量(质量分数)为12%Y2O3+6%AlN时,陶瓷的抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度分别达到431.6MPa、5.10MPa*m1/2和14.52GPa。     

石墨颗粒增韧SiO2基复合材料韧化机理

真空热压烧结制成了石墨颗粒（Ｃｐ）增韧ＳｉＯ２陶瓷基复合材料，对其组织结构、力学行为和增韧机制进行了研究。由于石墨粒子具有明显诱导ＳｉＯ２玻璃基体晶化的作用，ＳｉＯ２引入体积含量１０％和Ｃｐ后，在基体强度水平仅轻微下降的同时，复合材料弹性模量明显降低，断裂韧和断裂应变显著提高，且宏观上表现出明显的伪塑性。片状石墨粒子的桥接、拔出、尤其是诱导裂纹偏转和诱发微裂纹，是材料及韧化显现伪塑性的主要原因。     

热压工艺对SiO2f／SiO2复合材料结构与力学性能的影响

采用真空热压烧结工艺制备了SiO     

α＋β—Sialon—SiCp1复合材料的制备与力学性能

用热压法制备了添加ＳｉＣ板粒的α＋β－Ｓｉａｌｏｎ复合材料,并考察了其力学性能,分析了ＳｉＣｐｌ的增韧机制。结果表明,随ＳｉＣｐｌ含量的增加,材料的致密度下降,基体Ｓｉａｌｏｎ中的α相含量增加,复合材料的维氏度及弹性模量随ＳｉＣｐｌ含量的增加而增大,ＳｉＣｐｌ含量增加了提高材料的断裂韧性而降低了抗弯强度。     

SiC晶须增强机械合金化Al—12Ti复合材料的力学性能

研究了ＳｉＣ晶须对机械合金化Ａｌ－１２Ｔｉ基复合材料的这曙力学性能和５５０℃空气气氛下暴露后力学性能的变化规律。     

风力机叶片气动弹性实验研究

风力机叶片在风洞中作气动弹性实验的模拟方法、简化原理、模型设计原理和数据处理等有关问题及其弯曲／摆振颤振模型的地面实验和风洞吹风实验结果，文中都进行了讨论，根据模型实验的频谱和时域图，分析模型可能发生颤振的速度，用＂频率重合理论＂确定了模型的颤振点以及发生颤振时的颤振速度和颤振频率。     

SiC晶须增强机械合金化A1-12Ti复合材料的力学性能

研究了SiC晶须对机械合金化（MA）A1－12Ti基复合材料的室温力学性能和55℃空气气氛下暴露后力学性能的变化规律。结果表明：SiCw起到了较好的增强作用，复合材料的强度、弹性模量、比强度、比刚度和弯曲断裂应变等各项力学性能比基体合金MAA1-12Ti均明显提高，但热稳定性变差，长时间高温暴露导致SiCw／基体之间界面压应力松驰，界面结合强度下降，是复合材料力学性能恶化的主要原因。