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281.
接触角是表征液体对固体润湿程度的重要参数,本文采用基于Matlab计算软件的图像分析法测量液滴接触角。首先使用图像增强、去噪、锐化手法对CCD采集到的液滴图像进行预处理;再运用Canny多阶段优化算子提取液滴轮廓线;最后以多项式为拟合框架,获得了接触角稳定状态下液滴轮廓区间和接触角测量结果。本文为接触角测量技术提供了一种有效实用的方法。  相似文献   
282.
飞机装配是现代飞机制造过程非常重要的环节,利用仿真方法预先评估装配生产线生产能力、资源的利用情况等,可以优化并解决装配生产线的瓶颈问题。本文以飞机中机身典型部件装配生产线作为研究对象,使用装配生产线仿真方法,建立了飞机中机身典型部件装配生产线模型,对装配生产线的产能、瓶颈、平衡率等问题进行仿真及优化分析。  相似文献   
283.
多体分离风洞自由飞试验   总被引:4,自引:0,他引:4  
根据作者多年从事多体分离风洞自由飞试验的经验,对多体分离风洞自由飞试验技术的原理及特点、相似准则、试验装置等技术要点作了介绍,并根据技术特点及应用领域的不同对其进行了分类,对不同类型多体分离风洞自由飞试验的特点作了详细描述,并给出了不同类型实例的试验图像及分离体飞行轨迹曲线。  相似文献   
284.
随着相控阵天线在航天领域的应用,对星载T/R组件轻量化、幅相一致性和可靠性的要求越来越高,而传统手工组装效率相对较低,且难以满足一致性的要求,为此,基于数字化制造开发了微组装生产线自动组装技术,通过研究自动化组装设计工艺性要求,突破自动贴装和自动键合的关键技术,实现了星载T/R组件的精密自动组装.经过生产验证,自动组装的T/R组件免调试,满足性能一致性要求,产品组装效率显著提高,为星载微波产品数字化制造提供了技术基础.  相似文献   
285.
为了提高真空分压力测量的准确度和灵敏度,弥补传统测量方法的固有缺陷,真空分压力将结合理想气体定律,使用气体密度来表征。利用气体分子的红外吸收光谱,通过双光梳光谱技术测量其对特定波长光的吸收可实现对混合气体中目标气体密度的精确测量,进而反演出真空分压力。研建了基于电光双光梳的真空分压力测量系统,结合双光梳外差光谱技术与腔增强光谱技术,实现了非侵入、大动态、高速度的真空分压力测量。实验对CO2,CO,N2三元混合气体中CO2与CO的真空分压力进行了测量,其相对误差分别为2.84%和2.77%。通过不确定度分析得出,吸收线强度误差是真空分压力测量中最主要的不确定度分量。  相似文献   
286.
飞翼布局飞行器有望依靠射流主动流动控制技术实现无舵面飞行以改善隐身特性,但鲜有针对中等展弦比(3~4.5)战术级飞翼的相关研究。本文为中等展弦比飞翼布局无人机设计环量控制激励器取代传统副翼,开展全机数值模拟和飞行试验研究,探究后缘环量控制射流的滚转控制能力。数值模拟使用压力入口边界并考虑射流动量贡献的气动力,实现对飞翼绕流和激励器内流耦合模拟和整机气动特性预测。数值模拟研究表明,射流的滚转控制能力随射流动量系数线性增长,且未产生显著的横航向或横纵向耦合力矩。飞行试验结果表明,环量控制激励器实现了平均滚转角速率25.5~26.7 (°)/s,最大滚转角速率40.1 (°)/s,最大滚转角83.9°的控制效果。  相似文献   
287.
288.
键合金丝广泛应用于小型化星载装备多芯片组件中,而复杂的空间环境要求键合金丝具有良好的可键合性和应用可靠性。本文在深入分析星载多芯片组件应用需求和典型失效模式的基础上,构建了键合金丝应用评价体系,从材料基础性能、工艺适用性和应用可靠性三个方面对键合金丝的可用性进行了全面的评估。应用本文提出的评价体系,对某国产键合金丝进行了系统应用评价,各项测试表明国产键合金丝与拟替代的进口金丝基础性能指标、可键合性和键合可靠性均相当,且在高温下国产金丝键合强度退化慢于进口金丝,呈现了更优异的应用可靠性。  相似文献   
289.
为解决现有燃烧室设计方法中人工介入多、计算周期长的缺点,以及现有参数化方法中存在的局限性,提出采用参数化 数值仿真方法,将燃烧室数值仿真过程中的几何参数、网格参数和边界条件等需要多次修改的参数改为变量并提取,编程实现了 从几何建模、网格生成到求解和后处理环节的完全自动化;基于燃烧室设计流程建立燃烧室的一体化设计平台,通过该平台初步 计算得到了一种带直叶片3级旋流器燃烧室的几何模型,并采用参数化方法对其几何结构进行优化,优化后的燃烧室出口温度分 布系数达到0.235,接近设计要求值0.2。结果表明:采用参数化数值仿真方法可以将燃烧室初步设计周期降为不足传统方法的1/10, 证明了该参数化数值仿真方法的有效性好,一体化设计平台的可靠性高。  相似文献   
290.
在国家高分对地观测系统发展规划中,研究使用太赫兹冰云天底探测仪检测大气中的冰云特征以增加天气监测的精度,该探测仪中使用的关键部件是5块太赫兹频率选择表面,分别将243 GHz(V)、325 GHz(V)、448 GHz(V)、664 GHz(V)和664 GHz(H)5种不同类型的信号选择出来送入接收机中.其中难度最高的一块为664 GHz(H),该频率选择表面使用3层硅结构,最小厚度为50μm,同时需要在不到2 inches的范围中刻蚀出20000多个周期性结构.研究了在50μm厚的超薄硅晶圆上均匀刻蚀周期性结构,以及使用低温完成超薄硅晶圆键合的相关内容,通过改进晶圆粘接方法和设计键合工装,达到尺寸公差±2μm,在664 GHz频率下测试插入损耗2 dB.  相似文献   
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