高频基片复合材料的研究进展

介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则,评述了高频基片复合材料的发展现状,并提出未来研究工作的重点。     

PLM协同环境下航空复杂产品工艺更改技术研究

对某航空制造企业工艺更改过程进行分析,总结当前工艺更改管理中普遍存在的问题。结合航空复杂产品自身特点,提出了符合航空制造企业实际工艺更改业务需求的工艺更改模型。以CAPPFramework与Teamcenter集成开发为基础,建立了相应的工艺更改模式,并详细阐述了工艺更改在该集成系统中的实现过程。     

直升机雷电电磁环境仿真分析

为了提高直升机对雷电的防护能力,根据标准SAE-ARP5416A规定的试验方法,使用COMSOL软件中对某直升机简化模型注入雷电流A波,由此来分析其遭受雷击时机舱内外的电磁环境.分析了直升机机体上的开孔对舱室内部电磁场分布的影响.仿真结果表明,雷电电流在机身上存在不均匀分布现象.电场强度和磁场强度随着空间位置与雷电路径...     

基于国产金锡焊料的功率芯片焊接工艺及可靠性研究

金锡焊料具有强度高、抗氧化性好、抗疲劳、蠕变性能优良等优点,在混合集成电路中得到越来越多的应用,尤其是在大功率高可靠集成电路中通过共晶焊接来降低封装热阻和提高芯片焊接可靠性。本文分析了国产金锡焊料的基础特性,基于国产金锡焊料采用手动方式进行功率芯片摩擦共晶焊接关键控制参数焊接工艺研究;对功率芯片金锡焊接宇航应用可靠性进行验证。结果表明,经历系列严苛的宇航环境热力学试验,剪切强度满足相关标准要求并保持强度稳定,显示了焊接的高可靠性。     

星载微波电路用高纯氧化铝基板的工艺适用性验证技术

为了确保星载微波电路用高纯氧化铝基板的国产化可靠替代,本文通过全面分析星载产品用高纯氧化铝基板的工艺适用性验证需求,研究建立了星载微波电路用高纯氧化铝基板的工艺适用性验证指标体系,确定了验证试验项目,利用微波电路工艺件试验和组件产品环境适应性考核等试验验证手段,示范性地阐释了陶瓷基板类材料工艺适用性验证方法。研究表明,基于验证需求分析确定验证项目,通过试验与工艺实践获得各类验证数据进行多维度综合评价,可以给出客观完整、科学有效的工艺适用性验证结论。     

基于人在回路的直升机着舰控制律设计与仿真

有人直升机精确着舰是亟待解决的一项技术难题.面向着舰任务需求,本文构建了人机一体式仿真模型,选取典型着舰任务科目基元(MTE).人机仿真模型包括驾驶员模型、直升机飞行动力学仿真模型、不同构型下直升机飞行控制律以及包括舰面环境综合仿真模型.上述模型在统一的仿真空间内定义并互相进行交联,可有效地对着舰任务中的人机闭环系统进...     

一种时空特征聚合的水下珊瑚礁鱼检测方法

水下监控视频中的珊瑚礁鱼检测面临着视频成像质量不高、水下环境复杂、珊瑚礁鱼视觉多样性高等困难,是一个极具挑战的视觉目标检测问题,如何提取高辨识度的特征成为制约检测精度提升的关键。提出了一种时空特征聚合的水下珊瑚礁鱼检测方法,通过设计视觉特征聚合和时序特征聚合2个模块,融合多个维度的特征以实现这一目标。前者设计了自顶向下的切分和自底向上的归并方案,可实现不同分辨率多层卷积特征图的有效聚合;后者给出了一种帧差引导的相邻帧特征图融合方案,可通过融合多帧特征图强化运动目标及其周边区域的特征表示。公开数据集上的实验表明:基于以上2个模块设计的时空特征聚合网络可以实现对水下珊瑚礁鱼的有效检测,相比于多个主流方法和模型取得了更高的检测精度。      

双辐板涡轮盘盘腔单向流固耦合分析

为减轻质量、提高冷却效率,针对下一代高推重比涡扇发动机高压涡轮盘的优化设计,基于3维双辐板涡轮盘模型进行单向流固耦合分析,通过定常流动换热分析得到该结构盘腔中的流场、压力场和温度场分布,将盘腔表面压力分布和盘体上的温度分布作为载荷传递给盘体,对盘体进行应力分析得到应力场,从而建立起温度场和应力场的直接关联,总结出盘腔转速是影响盘体最大等效应力的关键参数,为双辐板涡轮盘的冷却设计和结构优化提供了数据支撑。     

企业发展中的价值工程

本文从理论上分析了价值工程及其意义,从实践的角度对价值工程运用的几个方面进行了讨论,评价了传统企业与航空企业运用价值工程生产及经营的策略,通过对比提出现代企业发展的价值工程策略。