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171.
单英春%赫晓东%李明伟%李垚 《宇航材料工艺》2006,36(1):41-44
针对电子束物理气相沉积(EB-PVD)设备的特点,研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型,然后用嵌入原子法(EAM)计算扩散激活能,以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度,研究基板温度对低能Ni在Ni表面上扩散过程的影响。分别在较低(250~450K)和较高(750~1000K)两种温度下进行上述计算。研究结果表明,基板温度对跃迁概率的影响存在临界值,Ni为375K;当基板温度低于375K时,基板温度对跃迁概率影响很小,而当基板温度高于375K时,跃迁概率随基板温度增加呈指数增长;基板温度较低(Ni低于375K)时入射原子在表面上不扩散,易形成多孔疏松状材料,而较高的基板温度则有利于密实材料的形成。 相似文献
172.
173.
进行了普通退火态和双重退火态激光增材制造TA15钛合金显微组织观察和力学性能试验.试验结果表明:普通退火态为细片层α+β超细网篮组织,双重退火态为端部带根须状形貌的初生α相+超细β转变组织构成的特种双态组织;普通退火态激光增材制造TA15钛合金极限强度、屈服强度和疲劳极限均优于双重退火态;双重退火态激光增材制造TA15... 相似文献
174.
175.
利用静态腐蚀法分别研究了络合剂甘氨酸、氧化剂双氧水、阴离子表面活性剂十二烷基硫酸铵(ADS)、腐蚀抑制剂吡唑在碱性条件下对铜静态腐蚀速率的影响及作用机理.实验结果表明,在一定浓度范围内甘氨酸和双氧水的协同作用会加快Cu的静态腐蚀速率,而高氧化剂浓度会使得Cu表面形成氧化层钝化膜,抑制Cu腐蚀.活性剂ADS对Cu腐蚀有抑... 相似文献
176.
177.
张幸红%曲伟%张学忠%赫晓东%韩杰才 《宇航材料工艺》2000,30(3):38-41
通过燃烧合成与致密化方法制备了TiC-xNi系金属材料,通过实验优化了Ti-C-xNi体系燃烧合成与致密化过程中的工艺参数,最终确定了各种体系燃烧合成时的最佳预制块相对密度为56%左右,预压力P1为10MPa;确定了致密化时的高压力P2为160MPa,高压保压时间t2为20s,并确定了各体系的最佳加压时间t1。 相似文献
178.
张化宇%韩杰才%赫晓东%杜善义%张宇民 《宇航材料工艺》2000,30(2):25-28
B2O3-Mg-C体系的SHS过程中,由于还原剂Mg的蒸气压较高,因此它与B2O3之间的反应不可避免地受到环境中惰性气体压力的影响,研究发现,不同气压下产物的晶粒尺寸与形貌不同,气压分别为101.3Kpa和10.1MPa时,产物B4C的粒径相应为0.4um和5um。 相似文献
179.
180.