RTM工艺用酚醛树脂体系化学流变行为研究

建立树脂体系的流变模型可以预测体系RTM工艺窗口。采用黏度计等试验手段与双阿累尼乌斯经验模型理论分析相结合方法，研究不同恒温温度、不同溶剂含量的酚醛树脂黏度的变化规律，建立了酚醛树脂体系的化学流变模型，得到溶剂含量与模型参数之间的变化规律。研究结果可以对体系黏度进行预报，为RTM工艺的顺利实施以及工艺参数的准确制定奠定了基础。     

低氧含量SiC纤维研究进展

为制备耐高温性能良好的SiC纤维，必须降低纤维中的氧含量，本文详细综述了国内外先驱体转化法制备Sic纤维中降低氧含量的方法，分析了各种方法的优缺点，比较可行有效的方法有电子束／γ射线辐射交联法、高温脱氧法和低度预氧化 热交联法，为制备高性能SiC纤维提供了一些参考。     

用于可充气展开结构的热固性复合材料耐折叠性能研究

对进行了耐折叠性能下降的原因。环氧耐折叠性能以芳纶纤维／环氧预浸布和碳纤维/环氧预浸布为内层、聚酰亚胺膜为外层的复合薄膜材料能测试，考察了折叠半径、折叠时间、贮存期对材料拉伸性能的影响，分析了折叠引起材料性结果表明：折叠半径、折叠时间对两种材料的模量和拉伸强度的影响规律各不相同，碳纤维/不如芳纶纤维/环氧复合材料，折叠损伤主要表现在纤维损伤和树脂堆积。     

Cf/Al复合材料主承力构件成型关键工艺参数的控制

采用真空反压液相浸渗工艺，研究了M40J／AlMg5复合材料制备工艺中温度对纤维强度保留率、预制件压缩性能和复合材料力学性能的影响。结果表明，随去胶温度的降低，纤维强度保留率提高；预制件处理温度升高，使黏结剂的分子结构发生改变，从而提高预制件的压缩性能；降低成型温度，纤维与基体的界面反应程度减小，复合材料的性能提高。成型温度从680℃降到620℃，复合材料的弯曲强度提高了148MPa，达到646MPa。     

一种检查蜂窝材料的新方法——红外热成像技术

空中客车工业公司与西班牙CASA公司联合发明了一种新的用于探测蜂窝夹层复合材料中是否有水份侵入的检测技术——红外热成像技术。空中客车工业公司已向它的所有用户推荐采用这种方法作为标准的检查类似部件的方法。本文介绍用这种方法检查空中客车系列宽体飞机升降舵的方法,它也可用于检查类似的蜂窝夹层结构,只是应根据不同的结构参数而采用不同的温度和时间。     

BGA封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证

芯片互连焊点承受的电流密度越来越大,给电子产品的服役可靠性带来了新的挑战.本文利用有限元软件对BGA封装互连焊点内温度及电流密度分布进行了模拟分析,结果表明:互连焊点的芯片端和基板端存在很大的温度差,在本模拟条件下,最大温度梯度可达到5.38×103K/cm;在焊点的电流入口/出口处存在电流拥挤,其电流密度比平均电流密...     

一种考虑传感器位置误差的改进源定位算法

在无线传感器网络的定位问题中,通过移动目标与传感器之间的到达时差(TDOA)与到达频差(FDOA)测量量可以估计目标的位置和速度。但是,当传感器自身信息存在误差时,传统的定位方法将失去精确的定位效果。针对带有传感器误差的源定位问题,基于极大似然(ML)法获取一个封闭的近似解。提出了一种改进的近似极大似然(AML)算法,更新带有传感器误差的代价函数,不仅能实现实时定位,而且保证全局收敛。仿真结果表明,本文算法在存在传感器误差场景下依然可以达到克拉美-罗下限(CRLB),比已有的改进两步加权最小二乘(2-step WLS)法更有效。     

EB-PVD工艺中基板温度对材料形成过程的影响

针对电子束物理气相沉积（EB-PVD）设备的特点，研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型，然后用嵌入原子法（EAM）计算扩散激活能，以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度，研究基板温度对低能Ni在Ni表面上扩散过程的影响。分别在较低（250～450K）和较高（750～1000K）两种温度下进行上述计算。研究结果表明，基板温度对跃迁概率的影响存在临界值，Ni为375K；当基板温度低于375K时，基板温度对跃迁概率影响很小，而当基板温度高于375K时，跃迁概率随基板温度增加呈指数增长；基板温度较低（Ni低于375K）时入射原子在表面上不扩散，易形成多孔疏松状材料，而较高的基板温度则有利于密实材料的形成。     

摩圣材料对铸铁试样摩擦表面改性的影响

运用改装的摩擦实验机对灰铸铁-45^#钢摩擦副做旋转对磨实验。在摩擦副中滴入摩圣试剂，在大气环境中变载荷、定转速条件下进行实验。主要探索摩圣材料对灰铸铁摩擦副表面改性的机理和耐磨规律。结果表明：摩擦试样表面有大量光滑的灰色块状物生成，表面微区亦增添了来自矿物粉体中的元素；显微硬度明显提高，其中灰色区尤为显著；表面粗糙度显著降低，起到了良好的耐磨减摩效果。     

工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展

在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验研究进展及建立的数学模型,分析了有限元法在工件旋转式磨削硅片研究中的应用,最后提出了工件旋转式磨削大直径硅片技术目前存在的问题和今后的发展趋势。