基于某型转子柱塞孔的双金属扩散焊技术

本文从扩散焊的焊接机理出发,研究了在特定的环境下,选取合适的焊接工艺参数,利用铜、钢金属的热膨胀系数不同的原理所形成的压应力,实现铜、钢双金属圆柱面的扩散焊接;通过仿真分析扩散焊接过程中压力的变化,选取合适的焊接参数进行焊接试验,并对焊后零件进行超声波无损检查和金相分析.结果显示:铜、钢两种金属在焊接温度T3、单面配合...     

环形火焰筒内环二次堆焊

ＴＩＧ二次堆焊技术难度极大。通过认真工艺分析，强化焊接工艺，有效地控制了焊接变形，成功地补救了该组件，为精密零组件焊接补救积累了经验。     

氰乙基己二胺化合物合成及其组成分析

用丙烯晴和己二胺可合成环环氧树脂固化剂。借助核磁共振（NMR）、红外光谱（IR）、质谱（MS）分析该固化剂组成。结果表明：当己二胺（HMD）、丙烯晴（AN）按摩尔比为1：1反应时，除主要产物氰乙基己二胺外，产物中同时存在二氰乙基己二胺。     

钛硅共晶合金中硅化物及其对显微硬度的影响

观察了钛硅共晶系合金的微观组织。综合分析了X射线能谱（X－EDS）、透射电子显微镜（TEM）以及X射线衍射（XRD）结果，确认了铸态组织中析出的硅化物本质，并测得该硅化物的显微维氏硬度。结果表明，钛硅共晶合金铸态组织由α-Ti和Ti5Si3两相组成。亚共晶钛硅合金中共晶区比枝晶区具有更高的显微硬度，而共晶和过共晶合金的共晶区显微硬度明显高于亚共晶合金。     

SiCp增强体表面改性对铁基复合材料组织性能的影响

为了改善粉末冶金方法制得的SiCp/Fe复合材料性能，采用化学镀的方法，成功地在SiCp表面沉积镍，考察了颗粒表面改性对铁基复合材料组织性能的影响。结果表明，镀镍层的作用明显：第一，阻碍了SiCp/Fe界面的过度反应以及Si原子向基体中的扩散；第二，镀镍层的存在改善了颗粒与基体的界面状况，使得颗粒能够更好地发挥增强体的作用。     

添加镍粉和二硼化锆防静电涂层的对比研究

对添加镍粉和二硼化锆涂层的导电性进行了对比试验，讨论了添加型防静电涂层的防静电机理。试验结果表明：添加型防静电涂层导电通路的形成是导电粒子的直接接触和隧道效应综合作用的结果。文中还推导了计算涂层中导电粒子间距的近似公式。     

芳纶纸基复合材料研究进展及关键技术

论述了芳纶纸基复合材料的国内外研究发展状况，主要成分芳纶短切纤维和芳纶沉析纤维的结构、特点及其合成工艺，介绍了芳纶纸基复合材料在航天航空领域的应用情况，并就其开发过程中所涉及的关键技术进行了分析总结。     

镁合金焊接的研究与发展

综述了三种典型的镁合金焊接技术的研究现状，分别为钨极氩弧焊、激光焊和搅拌摩擦焊，分析了镁合金焊接的研究和应用现状，讨论了这些焊接方法的优缺点，并指出镁合金焊接研究中存在的问题和今后的发展方向。     

纳米级SiCp/6066Al复合材料的制备与力学性能的研究

采用粉末冶金方法制备了纳米SiCp增强铝基复合材料，研究了增强相尺寸对铝基复合材料性能的影响。结果表明：体积分数为1％的纳米级SiCp／6066Al复合材料的强度与体积分数为12％、尺寸为7μm的SiCp／6066Al复合材料的强度相当，并且前者的塑性高于后者。     

宽温宽频宽动态位移下ZN-33材料的黏弹行为

对ZN-33黏弹阻尼材料进行温度、频率和动态位移的扫描实验和不同温度、载荷下蠕变实验。研究了材料在宽温、宽频、宽动态位移下的动态阻尼特性。得到了ZN-33材料复模量和损耗因子随温度、频率和动态位移变化的规律。同时对该材料的蠕变特性进行了研究,揭示其蠕变行为的非线性特性,进行了蠕变柔量的时间—应力等效性描述。