高频基片复合材料的研究进展

介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则，评述了高频基片复合材料的发展现状，并提出未来研究工作的重点。     

纤维缠绕的曲面架空分析及其应用

针对诸如壳体－喷嘴一体化的固体火箭发动机过渡段、环壳燃料箱等复杂型面的缠绕，应用曲面理论和力学分析方法，研究了纤维缠绕的成型压力与曲面几何的关系，进而确定了一般曲面、负荷斯曲面、环壳以及过渡段缠绕过程的纤维架空条件与判据，为复杂型面的缠绕成形奠定基础。     

耐热粉末铝合金成形工艺研究

为研制超音速飞行器所需的耐热铝合金管材 ,采用喷射沉积管坯→挤压成厚壁管材→旋压成薄壁管的成形工艺路线 ,旋压出Al - 8.5Fe - 1.3V - 1.7Si耐热粉末铝合金Φ内 15 3mm× 1.2mm× 5 40mm的小直径管材和Φ内 380mm× 2 .5mm× 114 0mm的大直径管材。大直径管材做成的模拟舱段通过了静强与静热联合试验     

强化层亚结构对TA2疲劳强度的影响

研究了滚压强化多晶纯钛在疲劳前后的显微组织特征和残余应力的变化。结果发现：疲劳强度的提高主要归于形变组织，同时表面粗糙度的降低也起了良好的作用。滚压试样表层TEM组织中形成高密度位错和单个、分散的变形孪晶，历经10^6以上循环周次后，孪晶－晶界的交互作用是其主要特征。滚压引入的残余压应力和层深均较小，有益贡献也相应降低。     

TiCp/ZA-12复合材料凝固时TiCp的行为

利用XD法与搅拌铸造技术相结合的工艺制备TiCp/ZA-12复合材料，采用常规凝固与定向凝固的技术研究增强粒子TiCp在凝固界面的行为，结果表明，常规凝固条件下，TiC含量较低时，颗粒主要分布于共晶相内，TiC含量较高时，颗粒不仅存在于共晶相内，也存在初生相内，定向凝固条件下，由于初生相对TiC的排斥作用使TiCp/ZA-12复合材料凝固组织中存在TiC聚集的带状组织，TiCp在带状组织中的聚集程度与TiC含量有关，随TiCp含量增加，聚集程度减小，当TiCp含量超过6％后，聚集带已不明显。     

玻璃纤维增强聚丙烯复合材料界面改性研究

研究了聚丙烯（PP）微粒与马来酸酐（MAH）在紫外线辐照下进行接枝反应，考察了单体MAH的用量，辐照时间等对接枝率的影响，以及接枝率与复合材料弯曲强度和冲击韧性的关系，通过IR，DSC和力学性能测试表明，在紫外线辐照下可实现PP－MAH固相接枝，而且接枝PP含量的提高使复合材料的弯曲强度和冲击韧性得到改善。     

活性添加剂B、Cr对C/C-SiC复合材料性能的影响

在采用“化学气相沉积和液相浸渍有机物先驱体”混合工艺制备C／C－SiC复合材料的基础上，在陶瓷先驱体中分别添加B，Cr填料，制备多组元材料，并分析添加剂B，Cr对C／C－SiC复合材料性能的影响。研究结果表明，添加剂Cr能提高复合材料的弯曲强度约40％，但抗氧化性能和抗烧蚀性能却有所下降；添加剂B不仅能提高复合材料的弯曲强度，且在500℃－1000℃范围内改善了复合材料的抗氧化性能，其抗烧蚀性能也明显提高。     

MoSi2基高温结构材料的研究进展

从合金化和复合化两个方面综述了MoSi2基高温结构材料的研究进展。通过合金化可改善MoSi2室温韧性和消除PEST现象，通过加入陶瓷第二相复合化可提高高温强度和室温韧性，并提出了合金化加纳米复合化的进一步研究方向。     

变极性等离子弧焊接系统的研制

主要介绍了所研制的变极性等离子弧焊接系统，包括：主弧电源、维弧电源、等离子焊枪、电源配套系统以及计算机控制系统等，对系统的设计和关键技术突破作了较为详细的阐述。采用该系统焊接了4mm、5mm、12mm厚铝合金试片和5mm厚筒形结构件，焊缝内部质量符合QJ2698－95中I级接头要求，气孔符合MIL－STD－2219标准。     

Ti-Zr-Si合金的时效转变与显微组织分析

通过真空自耗电极炉熔炼得到硅锆质量比为1：2的Ti-Zr-Si合金材料，对合金材料进行了1200℃／3．5h的固溶处理和850℃不同时间的时效处理。利用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射、EDX分析了Ti-Zr-Si合金的铸造、固溶和不同时效阶段的显微组织及其相组成。分析结果表明，硅锆比为1：2的Ti-Zr-Si合金，铸造组织由β-Ti、晶界为块状β-Ti和条状的5-3型硅化物组成；Ti-Zr-Si合金经过850℃／480min的时效处理，5-3型硅化物转变为2-1型硅化物；尺寸细小、分布均匀的2-1型硅化物使制备高性能的Ti／(Ti，Zr)2Si复合材料成为可能。