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目标跟踪过程中的模型误差会使得平方根容积卡尔曼滤波(SRCKF)性能下降,滤波精度降低;自适应滤波中的修正卡尔曼滤波(AKF)算法可以有效解决这一问题,但是难以应用到非线性滤波中。为了克服模型误差带来的不利影响,同时,进一步提高修正思想的应用范围,在SRCKF的基础上,基于最小化新息协方差准则推导了修正系数的向量形式,提出修正SRCKF(ASRCKF)算法。所提算法通过利用后期的测量数据,增加对测量值的信任度,从而达到对目标模型误差进行补偿的目的。仿真结果表明:与SRCKF和强跟踪SRCKF算法相比,所提ASRCKF算法能有效抑制模型误差,有着更优的滤波性能。 相似文献
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为了研究捷联惯组空间八点减振IMU组合的力学性能及其在抑制线角耦合方面的作用,采用NX三维建模及ANSYS仿真分析工具对IMU组合的刚度、减振器的线角频率、减振性能方面进行了充分的理论验证。同时,推导出平衡机的调平原理,通过调平使IMU弹性中心与质心重合,然后对惯组进行振动试验,观察其减振性能及三向陀螺角速度输出值。结果表明,经理论分析该IMU组合模态为875.7Hz,具备足够的刚度;减振器线角频率差值在50Hz以上,具有较高的离散度。经试验验证,该IMU组合调平小于0.1mm时,减振效率不低于42%,三向陀螺角速度输出不大于11(°)/s,具有较好的力学环境适应性与极高的角速度输出特性。 相似文献
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汉语语音识别的基本单元一般为音素、音节以及声韵母.以声韵母为基元的识别系统由于HMM模型较少,计算量小,适合于实时实现.但是由于模型比较孤立,对语音信号的声学特性描述得不够精确,因而识别率一般比音节基元的系统低.而以音节、音素(tri-phone、di-phone)为基元的系统则有HMM模型数量多、训练和识别过程中计算量大的缺点,影响到系统的实时性.本文提出了一种折衷的方案,系统基元仍选择声韵母,而在HMM训练阶段,对整个音节序列的参数进行运算,使声韵过渡段的状态得到平滑,同时计算并保存每个音节声韵之间的转移概率,识别时动态组装为完整的音节HMM.该方法在保持少量HMM个数的同时,能够降低误试率,适合于以DSP为核心的实时连接词语音识别系统. 相似文献
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为研究储氢合金对聚叠氮缩水甘油醚(GAP)固化胶片性能的影响,以多异氰酸酯(N100)为固化剂,制备出含储氢合金的GAP固化胶片。采用红外光谱(FTIR)等手段对固化胶片进行了表征,并对其固化反应活化能、凝胶分数和力学性能进行了测试。实验结果表明,储氢合金可和GAP上的—OH发生反应形成化学交联点;固化胶片中添加储氢合金,可降低其固化活化能,提高凝胶分数,促进三维网络结构的形成,提高力学性能。在添加量为20%处,A30对固化胶片三维网络结构的形成表现出最强的促进作用,使固化胶片的活化能降低27.97%,凝胶分数提高5.44%,拉伸强度提高131%,延伸率提高31%。 相似文献
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现代滤波理论是介乎通讯与控制之间的新兴边缘科学,它揭示了通讯与控制中信息过滤的统计本质,并提供了应用的途径。本文简述线性滤波、非线性滤波、参数识别、自适应滤波、随机控制诸问题。 相似文献
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国外航空企业标准化现状分析 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了国外航空企业的标准、体系、标准化策略等现状,提出了对中国航空工业集团公司标准发展的启示和建议. 相似文献
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在月面-180~+90℃的极端高低温环境下,月面探测光学设备的月昼远距离散热和月夜保温矛盾异常突出。针对设备热耗的传输、排散,以及月夜生存时的热能存留问题,利用热管工质的汽、液、固相变特性,提出一种无源热开关热管作为设备和散热面间长距离传热手段,即依据设备温度指标选择具有合适凝固点和传热能力的工质,当月昼工作期间通过热管内工质两相传热实现热量的高效收集和传输,到月夜期间冻结热管内全部工质,完全切断热管与散热面间的两相传热,维持设备温度。地面试验和在轨飞行数据表明,热开关热管凝固点附近热导比达30以上。热管工作时,7℃时传热能力大于15W,传热温差小于4℃,且能够适应着陆器±15°的倾斜,确保了嫦娥三号着陆器月基光学望远镜在轨的高性能工作。 相似文献
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本文开展了对CMV4000传感器国产化替代的研究工作以及芯片验证平台设计工作,替代芯片为上海集成电路生产的ASG043传感器芯片。本文首先通过元器件手册信息,从硬件电路和FPGA软件设计两个角度开展替代工作的研究。然后在搭载ASG043图像传感器的星敏感器上对电源以及图像传感器驱动代码进行设计修改,以满足国产ASG043传感器的供电,时序,训练等要求,ASG043成功运行后,对比替代前后黑白图及采集星点图像。由对比结果可知其成像效果与进口探测器相当,可在不更改印制板的条件下原位置替代CMV4000图像传感器。 相似文献
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接口阻抗测试是航天产品中对产品状态是否正常来进行判断的常用方法。在航天产品应用中,通常认为接口芯片阻抗测试异常即代表该接口芯片已经失效。本文针对一种LVDS接口发送芯片由静电导致阻抗测试异常,但功能正常的现象进行分析。在元器件失效分析的基础上,定位静电损伤的位置为芯片内部静电防护电路,从而建立了对应的电路模型,对芯片静电损伤的现象进行理论分析。分析说明:该芯片在被静电打击时,其静电防护电路中一个NMOS管受损,但该电路保护了芯片的功能电路,被击穿的NMOS管等效为一个电阻,因此导致阻抗测试异常,但芯片功能电路未受损的现象,为静电软击穿现象。且可认为该芯片在受静电影响后并未失效,相关电路仍具有正常工作的能力。即阻抗异常现象并不是芯片失效的充分条件。 相似文献