EB-PVD工艺中基板温度对材料形成过程的影响

针对电子束物理气相沉积（EB-PVD）设备的特点，研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型，然后用嵌入原子法（EAM）计算扩散激活能，以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度，研究基板温度对低能Ni在Ni表面上扩散过程的影响。分别在较低（250～450K）和较高（750～1000K）两种温度下进行上述计算。研究结果表明，基板温度对跃迁概率的影响存在临界值，Ni为375K；当基板温度低于375K时，基板温度对跃迁概率影响很小，而当基板温度高于375K时，跃迁概率随基板温度增加呈指数增长；基板温度较低（Ni低于375K）时入射原子在表面上不扩散，易形成多孔疏松状材料，而较高的基板温度则有利于密实材料的形成。     

摩圣材料对铸铁试样摩擦表面改性的影响

运用改装的摩擦实验机对灰铸铁-45^#钢摩擦副做旋转对磨实验。在摩擦副中滴入摩圣试剂，在大气环境中变载荷、定转速条件下进行实验。主要探索摩圣材料对灰铸铁摩擦副表面改性的机理和耐磨规律。结果表明：摩擦试样表面有大量光滑的灰色块状物生成，表面微区亦增添了来自矿物粉体中的元素；显微硬度明显提高，其中灰色区尤为显著；表面粗糙度显著降低，起到了良好的耐磨减摩效果。     

工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展

在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验研究进展及建立的数学模型,分析了有限元法在工件旋转式磨削硅片研究中的应用,最后提出了工件旋转式磨削大直径硅片技术目前存在的问题和今后的发展趋势。     

聚酰胺固化有机硅改性环氧树脂研究

研究了一种有机硅改性环氧树脂的固化反应。利用红外光谱法分析了树脂的组成结构,固化剂的选择及其用量的确定,并利用DSC对固化反应动力学进行了研究,计算出了固化反应的动力学常数,对固化反应的机理进行了分析。结果表明:该有机硅改性环氧树脂是由苯基硅树脂与E型环氧树脂相互反应而合成的,可采用聚酰胺在室温下进行固化,固化反应主要发生在环氧基与伯胺之间,反应的表观活化能为67.555 kJ/mol,频率因子为1.48×106s-1。本研究可为该有机硅改性环氧树脂成型工艺的制定提供理论指导。     

固体发动机老化过程中材料缺陷无损检测方式

综述了无损检测固体发动机的研究现状及应用前景，并对现有的无损检测固体发动机方法，提出了技术改进的措施。     

磷酸铝系透波复合材料的力学性能与介电性能研究

研究了高硅氧增强磷酸铝系复合材料的力学性能及P／Al摩尔比、成型压力和测试频率对其介电性能的影响。结果表明：当P／Al摩尔比等于1时，材料的力学性能最佳，其弯曲强度达到107MPa；当P／Al摩尔比小于1．1，使用频率在3MHz以上时，材料体系具有良好的介电性能，介电常数小于4．1，介电损耗小于0．03；提高成型压力将使介电常数略微上升；介电性能的频率特性表明极化弛豫普适关系适用于这一材料体系。     

玻璃纤维表面偶联剂处理方法对树脂基复合材料性能的影响

采用扫描电镜、超声波探伤、浸润及力学性能测试等方法，研究玻璃纤维的不同偶联剂处理方法对纤维增强树脂基复合材料性能的影响。结果表明，使用前处理法处理的玻璃纤维对树脂的浸润性能良好，成型的树脂基复合材料耐烧蚀性能好，力学性能优异，产品质量明显提高。     

复合材料气囊成型工艺的质量缺陷研究

重点论述了气囊成型较大尺寸的复合材料制件时容易产生孔隙或气泡等工艺质量缺陷的原因,指出气囊的柔性不利于树脂的流动和气泡的排出.试验结果表明,尽可能地排出预浸料吸收的水分、低沸点溶剂及预浸料铺叠过程中夹裹的气体,进而减少固化时气泡的成核与长大,是解决气泡和孔隙等工艺质量缺陷的关键.     

亚毫米级弹丸光电探测技术

本文在片光遮挡式弹丸探测技术基础上发展了光电阵列探测亚毫米级弹丸技术,论述了光电阵列探测亚毫米弹丸的技术原理,详细介绍了光电阵列探测系统的探测光路和探测电路设计方案,研制了光电阵列探测系统的动态试验验证装置。在超高速碰撞靶上开展了动态验证试验,试验结果表明,采用光电阵列探测技术,大幅提高了弹丸信号的信噪比,能够可靠探测直径为0．6mm 的高速弹丸,通过分析表明该技术能可靠应用于直径为0．1mm高速弹丸的探测。     

铝锂合金209l成形性能的初步研究

本文对铝锂合金2091板材的成形性能进行了初步研究。通过单拉试验、液压胀形试验、杯突试验、锥杯试验及凸耳试验,证明2091板材在新淬火状态下具有良好的成形性能。