增黏成型RFI层合板复合材料性能的实验研究

通过测试PT500粉末状环氧树脂型增黏剂的动态黏度特性，确定了在增强织物表面涂覆定量增黏剂的固态粉末涂布工艺及增黏层合预制件真空袋成型工艺。以M18型环氧树脂膜为基体，利用RFI成型工艺制备了增黏成型RFI层合板制件。实验结果表明：当增黏剂涂覆量≥10%时，随着增黏剂涂覆量的增加，RFI制件的厚度和孔隙含量逐渐增加，从而使RFI制件的弯曲强度和层间剪切强度亦相应降低，即增黏剂涂覆量的多少直接影响到RFI制件弯曲强度和层间剪切强度的高低。     

雷达/激光复合隐身材料的实验研究

采用双层涂敷法,在雷达隐身材料表层喷涂薄层的激光隐身材料,制备了双层型雷达/激光复合隐身材料,并用紫外-可见-近红外分光光度计分别测试了涂敷激光涂层前后的激光反射率以及在微波暗室内测试了涂敷激光涂层前后的雷达波反射率.结果表明：涂敷激光涂层后,在1.06 μm处的反射率由2.24%降低到0.13%,在8～15 GHz范围内,对雷达波反射率没有不利影响,均小于-7.5 dB,且有一定的改善,显示该材料在8～15 GHz范围内可以很好地实现雷达与激光的复合隐身,在其他波段的兼容性有待于进一步研究.     

XDTM法制备TiCp/ZA-12复合材料

采用XD^TM法制备TiCp／ZA一12复合材料。组织观察表明：TiCp原位自生，在基体中均匀分布，没有颗粒的偏聚和宏观、微观偏析存在；自生的TiCp多呈近球形，其表面光滑圆整，没有棱角和尖角；与基体合金的界面结合较为紧密，无反应产物存在。拉伸试验表明：复合材料具有较高的抗拉强度和屈服强度。     

Al合金与复合材料LID连接接头微观结构分析

通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的液相界面扩散 (LID)连接试验 ,重点研究了连接接头区域的微观组织 ,并简要分析了接头中各元素的浓度分布情况。结果表明 ,LID连接Al基复合材料和Al合金形成的界面明显向Al合金一侧偏移 ,并且溶质原子在界面两侧分布存在明显的不对称现象。研究结果为异种材料的连接提供了重要的科学依据     

钛粉在裂解聚碳硅烷制备陶瓷材料中的应用

以聚碳硅烷为先驱体，Ti粉为活性填料，研究了Ti粉对聚碳硅烷裂解反应及先驱体转化法制备的块体复相陶瓷的性能的影响，并表征了其晶相组成，结果表明，Ti粉可促进PCS的裂解反 ，增加先驱体的陶瓷产率，能降低先驱体在裂解过程中的线性收缩率和气孔率，提高陶瓷材料性能。     

氢处理对钛合金组织性能的影响及其机理

总结了钛合金的氢处理工艺方法，综述了氢在钛合金中的基本效应，以及氢对钛合金的组织结构和力学性能的影响规律及其机理。     

专家系统在材料领域中的研究现状与展望

简要介绍了专家系统的一般结构及功能，综述了近年来专家系统在材料领域中的应用，即在材料优化设计、材料智能加工与智能控制、材料缺陷诊断与质量控制等方面国内外研究现状与取得的成果，探讨了今后的发展方向。     

热力学模型在氮氧化物陶瓷研究中的应用

用热力学几何规则，对Si3N4-AlN-Al2O3-SiO2体系中的部分化舍物的标准生成吉布斯自由能进行了预报和评估；用新几何模型计算了Al2O3-SiO2-Si3N4三元体系高温液相的热力学性质。为研究Si3N4-AlN-Al2O3-SiO2体系陶瓷材料在制备和应用条件下的物理化学变化规律提供了热力学数据。此外，根据预报的热力学数据，计算并给出了Al-O-N、Si-O-N和B-O-N体系的参数状态图，为分析和确定O-Sialon-BN系复合材料合成和应用的条件提供了理论依据。     

TiAl系金属间化合物球型预合金粉末制备及粉末冶金工艺研究

成功制备了Ti-46Al-2Cr-2Nb-0．2B-0．1W（原子分数）球型预合金粉末，并对粉末的特性进行了研究。在随后的粉末冶金技术研究中，运用热等静压技术得到了组织细小、均匀的粉末TiAl系金属间化合物，但材料的伸长率很低。经热处理后，材料的伸长率达到了2．5％。     

Ag包覆弹性体微球的制备及其电性能

采用置换反应法和化学沉积法制备了微米级镀Ag丙烯酸酯橡胶（ACM）微球，研究了镀Ag导电弹性体微球的电性能。结果表明：置换反应法通过对微球基体先化学镀铜再置换镀Ag，能够得到镀层均匀致密、包覆完善的镀Ag弹性体微球；所制备镀Ag微球的体积电阻率随外加压力及温度的升高，均呈现规律性降低，并且不受热循环的影响，表明所制备的镀Ag导电弹性体微球具有一定的弹性、热膨胀性以及良好的热稳定性。