TiAl系金属间化合物球型预合金粉末制备及粉末冶金工艺研究

成功制备了Ti-46Al-2Cr-2Nb-0．2B-0．1W（原子分数）球型预合金粉末，并对粉末的特性进行了研究。在随后的粉末冶金技术研究中，运用热等静压技术得到了组织细小、均匀的粉末TiAl系金属间化合物，但材料的伸长率很低。经热处理后，材料的伸长率达到了2．5％。     

Ag包覆弹性体微球的制备及其电性能

采用置换反应法和化学沉积法制备了微米级镀Ag丙烯酸酯橡胶（ACM）微球，研究了镀Ag导电弹性体微球的电性能。结果表明：置换反应法通过对微球基体先化学镀铜再置换镀Ag，能够得到镀层均匀致密、包覆完善的镀Ag弹性体微球；所制备镀Ag微球的体积电阻率随外加压力及温度的升高，均呈现规律性降低，并且不受热循环的影响，表明所制备的镀Ag导电弹性体微球具有一定的弹性、热膨胀性以及良好的热稳定性。     

氢处理对钛合金组织性能的影响及其机理

总结了钛合金的氢处理工艺方法，综述了氢在钛合金中的基本效应，以及氢对钛合金的组织结构和力学性能的影响规律及其机理。     

专家系统在材料领域中的研究现状与展望

简要介绍了专家系统的一般结构及功能，综述了近年来专家系统在材料领域中的应用，即在材料优化设计、材料智能加工与智能控制、材料缺陷诊断与质量控制等方面国内外研究现状与取得的成果，探讨了今后的发展方向。     

热力学模型在氮氧化物陶瓷研究中的应用

用热力学几何规则，对Si3N4-AlN-Al2O3-SiO2体系中的部分化舍物的标准生成吉布斯自由能进行了预报和评估；用新几何模型计算了Al2O3-SiO2-Si3N4三元体系高温液相的热力学性质。为研究Si3N4-AlN-Al2O3-SiO2体系陶瓷材料在制备和应用条件下的物理化学变化规律提供了热力学数据。此外，根据预报的热力学数据，计算并给出了Al-O-N、Si-O-N和B-O-N体系的参数状态图，为分析和确定O-Sialon-BN系复合材料合成和应用的条件提供了理论依据。     

EBPVD法制备NiCrAlY/ZrO2-8Y2O3微层复合板的拉伸力学性能研究

采用电子束物理气相沉积(EBPVD)工艺制备了NiCrAlY／ZrO2—8Y2O3微层复合板，测试了该材料在不同温度下的拉伸力学性能，初步探讨了拉伸强度与延伸率随温度变化而变化的可能机理。结果表明：该材料的屈服极限、强度极限和最大延伸率均随温度的升高而降低，在室温时它是一种脆性材料而在高温时则是延性良好的塑性材料。     

交流TIG焊立加热平补焊铝合金凸轮轴承工艺

采用交流TIG焊立加热平补焊,预热、垫热铸铁板、调整焊枪与铸件夹角为75°～85°,先排除表面气孔后补焊的工艺,同时制定合理的排除气孔的顺序和操作工艺要点,使气孔的排除和上移符合气体密度小易上浮的原理,并可有效地防止加热部位在补焊中吸入气体和金属的氧化,解决了金属模铸造高强度铝合金凸轮轴承气孔补焊的问题。     

含杂萘联苯结构聚芳酰胺的合成与性能研究

主要介绍了含杂萘联苯结构耐高温聚芳酰胺的合成路线及性能方面的研究。设计合成了五种含杂萘联苯结构的芳香二酸化合物，并对其结构进行了讨论；通过溶液缩合聚合法将具有扭曲非共平面构象的杂萘联苯结构单元引入到聚芳酰胺主链中，制得了具有良好溶解性的耐高温聚芳酰胺新型树脂。讨论了该系列树脂的主要性能。结果表明：其玻璃化转变温度在280℃以上，10％热失重温度在480℃以上。     

电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。     

热处理对15%SiCp/2009Al复合材料力学性能与断裂行为的影响

使用不同固溶温度对粉末冶金工艺制备的15％SiCp／2009Al复合材料进行了处理，经过自然时效后进行了拉伸试验。结果表明：复合材料强度与塑性均随着固溶温度的提高而增加；挤压态的复合材料强度与基体合金基本相同。动态拉伸和断口形貌观察表明：挤压态的复合材料断裂形式为界面和基体中形成孔洞并相互连接导致试样断裂；而热处理后界面附近的基体中形成孔洞以及颗粒开裂并向基体中扩展导致试样断裂。