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301.
窄分子量分布PS的合成、表征及应用   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
以正丁基锂为引发剂,以环已烷为溶剂,以四氢呋喃为促进剂,通过阴离子聚合反应制备了一系列窄分子量分布的聚苯乙烯,通过NMR、FT-IR、GPC等谱学手段对其进行了表征。同时分析讨论了影响分子量大小及分子量分布的因素以及窄分布聚苯乙烯的应用情况。  相似文献   
302.
GMT材料制造与应用研究进展   总被引:6,自引:0,他引:6       下载免费PDF全文
综述了GMT材料的制造技术及其特点,包括用熔体浸渍法和抄纸法生产GMT的工艺及材料性能,介绍了GMT材料在不同领域中的应用及回收应用进展,包括各领域的产品种类及用量,指出了GMT材料的发展趋势。  相似文献   
303.
综述了高温结构陶瓷材料在高温条件下结晶机理及氧化理论,对各种理论模型进行了评介,其中重点介绍了Si-C-(O)-(N)体系的“无定型-成核-晶粒长大”结晶机理和Si-C-N体系的“分离-分解-结晶”结晶机理,并具体介绍了Si-C-N-O和Si-(B)-C-N高温氧化机理。  相似文献   
304.
降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。  相似文献   
305.
影响碳化硅基复合材料机械性能的工艺因素   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
介绍了纤维及预制体成型、高温处理、界面技术、基体致密化及后处理等工艺因素对碳化硅基复合材料机械性能的影响。基体密化工艺是影响复膈材料性能最为主要的因素,化学气相渗透工艺制备的碳化硅基复合材料的强度和韧性明显高于其它工艺制备的复合材料,预制体高温处理可提高纤维在基体复合材料及使用过程中的高温稳定性,减少纤维/基体界面的热应力,但高温处理会引起纤维强度大幅度下降,在高温处理前先进行中间相涂层处理,不仅  相似文献   
306.
研究了LF3铝合金管无模电磁胀形工艺及不同工艺参数对胀形形状的影响规律。结果表明 ,放电能量、不同材料的保护管、放电频率及管坯成形长度对胀形形状有着显著影响 ,通过调整和选择上述工艺参数 ,可以控制圆管的胀形形状。成形管的中部形状为圆筒状 ,随着变形能量和频率增大 ,成形管径向变形也随之增大 ,而管坯端口处则随着保护管材料电阻的增大 ,口部由锥形向喇叭形变化。管坯成形长度对制件形状的影响表现为成形长度增加 ,制件中部圆筒状长度也增加 ,而端口部均呈尺寸大致相同的锥形或喇叭形。当管坯成形长度大于 40mm时 ,在成形能量相同的条件下 ,制件在管坯端口和固定器附近的变形几乎一致 ,而与成形长度无关  相似文献   
307.
对厚度6mm,干涉量3.1%情况下的硬铝合金LY12CZ板销钉干涉配合预应力及其在35%σ0.2,45%σ0.2,55%σ0.2的拉伸,压缩载荷情况下的变化规律进行了比较实验研究。结果表明,在3.1%干涉水平下,干涉配合较适宜在中等及其以下的拉伸载荷环境中工作,此时干涉预应力场的稳定性较好,在压缩载荷下,干涉配合也是有效的,但为得到稳定的干涉预应力场,同样干涉水平下,压缩载荷要比拉伸载荷低。  相似文献   
308.
三维编织工艺参数对复合材料拉伸性能的影响   总被引:6,自引:2,他引:4       下载免费PDF全文
通过一系列的实验比较和分析研究 ,客观地评价了三维编织工艺参数对复合材料拉伸性能的影响。实验结果表明 :三维编织复合材料具有良好的力学性能 ,纤维表面编织角、纤维体积分数和纤维束细度对复合材料拉伸性能有较大的影响  相似文献   
309.
连续变形带斜缠防热层技术研究   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
介绍了一种用连续变形带来斜缠制造防热层的新技术。通过对工艺和材料性能等多方面的对比试验,结果表明用连续变形带材料,斜缠防热层的制造工艺性得到了很大的改善,缠绕件较为密实,布层排列非常规整,防热层表面无布层扭曲和皱折等缺陷,非常有利于控制防热层的滚转特性,而且材料的力学等性能也有很大程度的提高。由于连续变形带本身具有很强的可设计性,因此本技术有着很大的发展潜力和应用前景。  相似文献   
310.
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固,为形成高强度的结合界面,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力,才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷,并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道,为固态扩散反应提供必要条件。  相似文献   
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