基于力反馈的挠性接头研磨技术研究

针对动力调谐陀螺挠性接头的薄壁结构尺度小,加工中容易产生变形,容易产生变质层的问题,本文提出基于力反馈的挠性接头研磨加工方法,并根据此法开发了集成多轴研磨加工与二维坐标测量的装置,通过对挠性接头的研磨加工实验,证明该研磨方法能够有效改善零件的表面形貌,去除加工后的变质层.     

Inconel617合金表面电子束熔覆WC-CoCr显微组织和耐磨性研究

Inconel617合金材料在实际应用中以耐腐蚀性、高温抗氧化性能和耐磨性为主。但是,其本身耐磨性比较低。为了提高Inconel617合金表面耐磨性,采用高速火焰喷涂与电子束表面改性技术在Inconel617合金表面制备了WC–Co Cr陶瓷涂层。分析了合金层的微观组织结构和元素分布情况,测试了合金层的硬度与耐磨性。结果表明,在电子束熔覆处理过程中,涂层重熔与基体形成冶金结合,使其耐磨性能大大提高。熔覆层硬度相比Inconel617合金硬度高出620HV0.3。     

辊筒模具超精密加工机床液体静压导轨热变形分析

为了提高辊筒模具光学微结构的加工精度,本文对辊筒模具超精密加工机床的直线导轨系统进行了热变形分析。首先,根据液体静压导轨的结构特点提出了有限元分析中的油膜等效替代方法,建立了有限元分析模型。其次,应用有限元软件对机床直线导轨系统进行了热-结构耦合分析,得到了其直线导轨系统热变形误差,并给出了改善辊筒模具加工机床光学微结构加工精度的方法。最后,通过微结构刨削加工实验对有限元分析结果进行了验证。     

iGPS测量系统与激光跟踪仪在某飞机大部件数字化装配中的对比应用

数字化检测技术是现代飞机数字化制造的重要保证手段。目前激光跟踪仪是航空制造行业内广泛应用的主要数字化测量系统,而i GPS测量系统则是新兴的大空间尺寸测量系统。着重介绍了中航飞机公司采用两种数字化测量系统进行的工艺对比试验和工程应用验证的情况,并通过对比结果对两种测量系统的优劣进行初步分析。分析认为iGPS测量系统相对激光跟踪仪有一定优势,但组网精度和测量精度略低,其受工程发射器数量及产品结构、数字化装配系统的布局限制,测量精度会进一步受到影响。iGPS更适用于对测量精度相对要求较低、测量范围较大、测量效率有一定要求的数字化测量环境。     

氰酸酯/环氧树脂的湿热老化机理

采用热失重、热机械分析、正电子淹没技术(PAL)对氰酸酯/环氧树脂体系湿热老化前后的性能进行了测试,对体系的吸水机理进行了研究。结果表明:该体系的吸水率为1.8%,湿热老化后对体系的热失重温度没有影响,体系的储存模量降低了95MPa,Tg降低了约7℃,损耗峰变宽并向低温方向移动。湿热老化后自由体积尺寸减小,自由体积浓度增大,体系中的水分起着增塑剂的作用,导致基体中形成更多的微裂纹。     

爆震燃烧的特性研究

研究了爆震管中爆震燃烧的压力特性及爆燃到爆震转捩 (DDT)特性。在乙炔与氧气的预混气中 ,通过高频响压力传感器及自行研制的离子探针 ,测量了不同工况下爆震燃烧的压力与火焰传播速度的变化历程 ,获得了爆震波峰值压力、波后压力及 DDT距离随混气初始压力 (2×10 4 Pa～ 1× 10 5Pa)、混气当量比 (0 .3～ 1.0 )及混气浓度 (6 0 %～ 10 0 % )的变化规律。试验结果表明 :降低预混气的压力、混气当量比及浓度会使爆震波的峰值压力、波后压力不同程度的下降 ,DDT距离增大 ,其中 DDT距离对混气浓度最敏感     

纤维表面处理对单向C/SiC复合材料拉伸强度的影响

为改善纤维与基体的界面结合状态,提高C/SiC复合材料力学性能,对炭纤维采用1800℃高温处理、CVI沉积热解炭以及两者联合作用3种方法进行纤维表面处理,研究了表面处理对C/SiC单向复合材料力学性能的影响。结果表明,经过1800℃处理后的纤维表面粗糙度变大,表面沟槽加深,复合材料的拉伸强度是未经表面处理纤维复合材料拉伸强度的2.4倍;纤维表面沉积热解炭后表面粗糙度减弱,其拉伸强度是未经表面处理纤维复合材料的3.1倍;两者联合作用时纤维表面光滑,拉伸强度最高,达708 MPa。     

基于Simulink的机载PD雷达系统的建模与仿真

利用计算机仿真技术的可控制性、可重复性、安全性、经济性、无破坏性等特点与优势进行仿真与效能评估,是当前和未来雷达与电子对抗领域研究中的重要手段.它克服了了别的仿真软件利用高级语言编写复杂,时间长的不足.介绍了基于matlab/simulink的机载PD雷达系统的建模与仿真的方法以及信号产生和处理的仿真过程.     

地外天体固体样品封装技术综述

采样返回任务是目前地外天体探测中重点发展的航天技术领域,针对样品容器密封失效导致样品被污染的问题,文章总结了20世纪以来国内外地外天体样品封装技术的研究进展和成果。重点从密封和封装机构两项封装核心技术对地外天体样品封装进行了综述,并对目前应用较为广泛的橡胶圈密封、金属挤压密封、爆炸焊接和钎焊焊接等密封技术进行了对比分析,最后对我国地外天体样品封装技术的发展趋势进行了展望。     

基于顺序失效符的动态故障树形式规约

首先定义了顺序失效符(SFS,Sequence Failure Symbol)的形式化框架,包括SFS定义、性质、规则和定理,这是动态故障树(DFT,Dynamic Fault Tree)形式规约的基础.然后给出了任意形式的静态故障树(SFT,Static Fault Tree)和DFT在SFS形式化框架下的形式规约方式和自动转换算法.最后,通过示例验证了方法的有效性.形式规约构建了DFT在数学层面上更加严密的理论体系,同时,基于SFS的形式规约自动转换算法有助于DFT计算机辅助建模的实现.