全文获取类型
收费全文 | 189篇 |
免费 | 833篇 |
国内免费 | 8篇 |
专业分类
航空 | 927篇 |
航天技术 | 13篇 |
综合类 | 6篇 |
航天 | 84篇 |
出版年
2023年 | 4篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 4篇 |
2020年 | 4篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 2篇 |
2017年 | 3篇 |
2016年 | 5篇 |
2015年 | 3篇 |
2014年 | 3篇 |
2013年 | 3篇 |
2012年 | 12篇 |
2011年 | 9篇 |
2010年 | 10篇 |
2009年 | 10篇 |
2008年 | 102篇 |
2007年 | 143篇 |
2006年 | 121篇 |
2005年 | 76篇 |
2004年 | 97篇 |
2003年 | 88篇 |
2002年 | 91篇 |
2001年 | 91篇 |
2000年 | 80篇 |
1999年 | 14篇 |
1998年 | 6篇 |
1997年 | 8篇 |
1996年 | 5篇 |
1995年 | 3篇 |
1994年 | 5篇 |
1993年 | 3篇 |
1992年 | 4篇 |
1991年 | 5篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
1987年 | 2篇 |
1986年 | 3篇 |
1984年 | 2篇 |
1979年 | 1篇 |
排序方式: 共有1030条查询结果,搜索用时 359 毫秒
61.
张雷%曲文卿%庄鸿寿 《宇航材料工艺》2008,38(1):10-14
对C/C 复合材料与铜合金的真空钎焊方法进行了介绍,着重列出了近年来出现的活性钎料及相关的焊接工艺参数,并将VIB元素对C/C复合材料表面的改性效果作了对照;介绍了银基活性钎料连接 C/C复合材料与钛合金技术,对该过程钎料和母材相互扩散机理做了描述;概述了C/C复合材料和铝合金、镍和不锈钢金属的粘结及钎焊工艺,列出了 C/C 复合材料与金属接头的剪切强度、冲击热应力等的测试方法. 相似文献
62.
杨涛%葛邦%姜锋%刘国林%高殿斌 《宇航材料工艺》2008,38(5)
压力和温度是叶梁热压成型最重要的工艺参数。结合叶梁热压成型工艺设计了复合材料热压设备,阐述了叶梁模具结构。成型压力由液压系统提供,其模压工艺参数如压力、流量、位置等通过控制电液比例元件来实现。模具温度控制系统由过程控制器、温度传感器、调功板、晶闸管模块等组成。整个系统很好的完成了叶梁热压成型。 相似文献
63.
李云明%王芬%朱建锋 《宇航材料工艺》2008,38(2):46-48
以钛粉、铝粉及Al2O3晶须为原料,采用粉末冶金法制备了Al2O3w/TiAl复合材料.借助于XRD、SEM分析方法及力学性能测试,分析了显微结构,讨论了工艺条件与性能的关系.结果表明,各工艺参数对复合材料的力学性能有较大影响,对粉料高能球磨以细化颗粒,通过先湿混后干混,以均匀晶须在基体中的分布,可有效改善复合材料的力学性能. 相似文献
64.
张富官%安鲁陵%李汝鹏 《宇航材料工艺》2008,38(6)
文摘实现复合材料构件成型工装的快速设计对缩短生产准备时间、提高构件质量具有重要意义。本文分析了复合材料构件成型模具的结构和建模特点及要求,提取了结构各部分的设计参数;基于CATIA和CAA平台开发了复合材料构件成型模具设计系统,并应用于飞机复合材料构件的成型模具设计中,验证了本文方法的可行性。 相似文献
65.
蔡军%李付国%任东升%王家臣 《宇航材料工艺》2008,38(6)
文摘为了生产出质量合格的叶片,针对TC4合金叶片的成形特点,为其制订了相应的热模锻成形工艺。同时采用基于有限体积的材料成形模拟技术,对TC4合金叶片热模锻过程进行了模拟,分析了坯料成形过程中的充填情况、应变场、应力场及终锻温度场的分布规律。模拟结果表明:锻件轮廓清晰,模具型腔充填完整,未出现充不满或折叠等锻造缺陷。实际生产出来的叶片经理化检测和外观检查,质量符合要求,制定的工艺方案合理,可以满足TC4合金航空风扇转子叶片的成形质量要求。 相似文献
66.
张向奎%魏艳红%梁宁%雷党刚 《宇航材料工艺》2008,38(6)
文摘设计了基于B/S结构镁合金焊接数据库系统。系统采用ASP技术和网络数据库技术,设计镁合金焊接性查询、编辑以及系统管理等五大功能模块;通过对镁合金焊接的各方面的信息进行合理的、全面的分析和归纳;用户可以很方便地得到镁合金的焊接基本数据、各种试验结果,包括焊接性、相图以及CCT图等各方面的信息。对焊接行业数据共享,焊接生产和制造业数据共享体系建立具有一定的参考和实用价值。 相似文献
67.
姜艳青%吕宏军%耿林 《宇航材料工艺》2008,38(6)
文摘利用Cu、Ti、B三种粉末,反应热压制备了原位TiB2p/Cu复合材料,采用XRD、扫描电镜和透射电镜分析了原位复合材料的显微组织。热压状态下,XRD分析表明材料体系在一定的工艺条件下能够完全生成TiB2p;SEM分析表明,TiB2颗粒在基体Cu中弥散、均匀分布;TEM分析发现TiB2颗粒呈六边形,尺寸约为几十微米。TiB2颗粒与基体结合良好,界面清洁,无污染。TiB2p/Cu复合材料的显微硬度及拉伸性能较基体Cu都有所提高。 相似文献
68.
杨始燕%汪倩%谢择民%徐抗%吕伟 《宇航材料工艺》2000,30(1):42-45
研究了一种新的空间级加成型室温硫化硅橡胶KH—SP—B ,它的特点在于具有低的热真空失重 ,在 12 5℃× 2 4h ,1× 10 - 10 MPa下的热真空失重可小于 0 .3% ;高的粘接强度 ,与金属及聚酰亚胺等的粘结强度可达到 2MPa以上 ;高的热稳定性能 ,分解温度可达 52 4℃ ;优异的低温性能 ,脆性温度为 - 114℃ ;良好的电性能 ,体积电阻率可达 1.3× 10 16 Ω·cm。是一种综合性能优良的空间级室温硫化硅橡胶。 相似文献
69.
综述了碳/碳复合材料用基体先驱体如沥青、酚醛树脂、邻苯二甲腈树脂和炔类树脂的合成及改性研究。为开发新一代低成本、高性能碳/碳复合材料提供了方向。 相似文献
70.
为研究定应变贮存条件下HTPB推进剂的主要失效原因,基于单轴拉伸实验,得到HTPB推进剂的宏观力学性能。基于扫描电镜观察和测试探测液在填料AP,黏合剂基体上的接触角方法,表征了微观界面性能。实验结果显示,随老化时间的延长,最大延伸率显著降低,填料与黏合剂基体黏结变差,黏附功Wa减小,界面张力γsl增大。HTPB推进剂填料与黏合剂基体的界面黏结情况可由填料与黏合剂基体的黏附功、界面张力来表征。定应变作用下推进剂老化后黏附功的值远低于无应变热老化的值,界面张力的值远高于无应变热老化的值,定应变的存在严重影响了推进剂填料/基体界面的黏结。宏观-微观性能的相关性研究表明,最大延伸率和黏附功存在线性相关关系,最大延伸率的降低主要由界面黏结的劣化引起的。 相似文献