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在水槽中对合成射流控制圆柱分离进行了实验研究,射流出口为狭缝,由圆柱后驻点向下游喷射.为了进一步提高合成射流的控制效率,笔者采用了一种改变合成射流上下半周期时间比的高效合成射流激励信号.实验表明:对于采用标准正弦信号的普通合成射流,随着基于射流出口平均速度的雷诺数ReU的增大,圆柱后缘分离区变小,分离点推后.当ReU约大于430时,圆柱后缘分离区消失,绕流可完全再附.伴随合成射流的吹吸,圆柱后缘尾迹出现周期性的张合现象,从而抑制了卡门涡的脱落.采用高效合成射流激励信号,固定ReU,减小正弦信号形状因子k,合成射流的控制效率降低;k增大到足够高时,合成射流出口速度和诱导涡量强度大幅增加,使控制效率得到显著提高,从而很好地验证了这种高效合成射流激励信号对合成射流控制效果的影响. 相似文献
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PCB的电磁兼容性设计 总被引:4,自引:0,他引:4
概括介绍电磁干扰对电子系统的危害和影响,PCB电磁兼容性设计的原因、原则,PCB抗干扰的一般措施。结合在PCB设计方面的实际经验,阐述电子系统电磁兼容性设计的方法和技巧,确保电子系统实现最优性能。 相似文献
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王正盛 《南京航空航天大学学报》2001,33(2):146-148
不完全正交化算法(IOM(q))由于存储量和计算量小,常用来求解大非对称线性方程组。而此方法收敛过程常出现不规划振荡现象,从而影响了收敛速度。本文将拟残量最小的化性质加到IMO(q)算法中,提出拟最小残量不完全正交化算法(QMRIOM(q),这样收敛曲线光滑无振荡,从而大大加快其收敛速度,而且保留其存储量和计算量小的性质。 相似文献
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电铸成型是采用离子沉积的方法制造复制件,具有很好的复制精度,因此电铸技术得到了广泛的应用。但由于受极限电流密度等多方面因素的影响,电铸速率一直是制约电铸技术发展的一个瓶颈,许多学者为此做了大量的理论和试验研究,但对如何提高极限电流密度还没有提供一个比较满意的答案,为提高电铸局部电沉积速率,本文在前人工作的基础上,讨论了影响电铸速率的因素,提出了一种新型的电铸方法-喷射式电铸,并通过两组试验分析了局部电沉积速率怀电铸液流量的关系以及局部铸速率与喷嘴口径的关系,试验结果表明,采用喷射式电铸可以大大提高局部极限电流密度,从而使电铸局部电沉积速率有一个较大范围的提高,为将电铸与快速成型结合奠定了试验基础。 相似文献
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“虚拟装配”是产品数字化定义中的一个重要环节,在虚拟现实领域中得到了广泛的应用研究。基于VIRTOOLS的复杂机械设备虚拟装配技术是在虚拟现实环境下完成的,它把人、现实世界以及虚拟环境结合起来,融为一体,实现信息的交流和反馈。 相似文献
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