整体构件异形曲面电解加工运动分析与设计

为了解决整体构件异形曲面的加工难题，提出了展成电解加工及电解光整加工的方法，分析展成运动方式，讨论确定机床进给运动方案，重点探讨直纹面整体构件叶片间通道电解加工及异形曲面电解光整加工的进给运动参数设计方法，分析并给出合理的流场设计方案。通过优化异形曲面电解加工的数控编程、完善工艺设计与试验，最终加工出了合格件。     

SiC颗粒增强Al基复合材料焊接工艺研究

通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的焊接工艺试验研究，重点分析了材料组合，保湿工艺，连接时间等工艺参数对连接接头性能的影响以及连接接头的微观组织及成分分布，研究表明，TLP扩散连接是一种适用于复合材料连接的重要方法，在相同工艺条件下，LF6／SiCp-6061Al的接头性能明显优于LF6／SiCp-2024Al，连接时间过短或过长，都将影响到接头性能，并且连接时间对不同材料组合的影响也不同，采用二次保温工艺可以较大幅度地提高接头性能。     

纳米SiCp/SiO2陶瓷基复合材料的制备和性能研究

成功制备出了以非晶态SiO2为基体，以纳米SiC颗粒（n-SiCp)为增强体的n-SiCp/SiO2陶瓷基复合材料。n-SiCp的引入并示引起基体SiO2的晶化，而且对复合材料的力学性能的改善起到了重要的作用，同时，并未损害复合材料的抗热震性能。所制备的n-SiCp/SiO2复合材料的临界抗热震温差可以达到1200℃。     

吸波材料的热重-差热同步测试与分析

用日本PTC－10A型差热分析仪，对吸波材料做热量－差热同步分析，进一步研究了吸波材料（聚氨酯泡沫塑料）的热解性及燃烧性。研究发现，国内主要生产厂家提供的吸波材料（聚氨酯泡沫塑料）初始分解温度均在200℃以上，完全可以满足无回波室的正常使用要求。它为航标的制定和无回波室选材提供了可靠依据。     

CVI工艺对CVI—SiC基体及C/SiC复合材料性能的影响

通过SEM和XRD分析研究了在不同条件下反应生成的SiC基体的微观结构和组分。结果表明，反应温度对沉积SiC晶体的取向有很大的影响，温度在1100℃以下沉积SiC为单一取向(111)(2θ≈35°)面，温度在1100℃以上，沉积SiC主要有两种取向(111)面和(220)(2θ≈60°)面，还有少量的(311)(2θ≈70°)面。不同条件下生成的SiC晶粒的堆积方式有所不同，这直接影响了SiC基体的性能，从而影响了其复合材料的性能。此外反应气体流量也对SiC基体和复合材料性能有很大影响。本文进行了沉积温度和气体流量对SiC基体性能影响的研究，优化了CVI—SiC工艺。     

Cf/Al复合材料化学镀Ni-P的研究

采用化学镀Ni-P合金的方法在Cf/Al复合材料表面镀覆一层防腐蚀镀层,用SEM、EDS、XRD,镀层结合力测试考察了镀层质量,用3.5%（质量分数）NaCl溶液浸泡测试腐蚀速率。结果表明,二次浸锌的化学镀前处理工艺,可在Cf/Al复合材料表面镀上均匀的Ni-P合金镀层;镀层结合力测试表明镀层与基体结合良好;镀层成分主要是镍元素,含有少量磷,磷元素主要以Ni3P方式存在;3.5%NaCl溶液浸泡腐蚀实验表明,没镀镍的Cf/Al复合材料的腐蚀严重损伤了基体,而镀镍的Cf/Al复合材料腐蚀发生在镀层表面,不会造成基体损伤。在Cf/Al复合复合材料表面镀覆一层防腐蚀的Ni-P镀层可以在原电池反应中阻挡金属铝的离子导电路径,铝电离的可能性大大减小,明显延缓碳和铝之间的电化学反应发生,提高了Cf/Al复合材料的防腐蚀能力,延长了C/Al复合材料的使用寿命。     

GHz铁氧体电磁波吸收材料的研究

鉴于民用吸波材料市场的日益增加，用传统粉末冶金的方法制备了铁氧体吸收剂粉体，并测定了其内禀磁性能和电磁参数。采用吸收剂粉体与氯化聚乙烯复合的方法轧制出不同厚度的胶板，测定了10MHz～1．8GHz电磁波吸收性能及厚度的影响，复合胶板在400MHz～1．8GHz频段显示良好的吸收性能。降低吸收剂粉体的填充率有利于展宽频带，复合胶板在2GHz～10GHz频带的测试结果表明，反射系数小于-5dB的带宽达到3．6GHz，对应吸收率大于70％。样品的吸波性能已经具有一定的实用性。     

复合材料切削表面粗糙度测试方法的研究

利用先进的TalyScan150型表面粗糙度测试仪，采用不同测试手段和不同测试参数对复合材料切削试样表面进行测量、计算，得出复合材料切削表面粗糙度；通过比较分析，得到了适用于复合材料切削表面粗糙度测试的手段及参数，建立了复合材料切削表面粗糙度的测试方法，该方法为全面评价复合材料表面质量提供了测试基础。     

激光全息无损检测技术的现状及展望

叙述了激光全息无损检测技术国内外的发展情况及其在军工生产和科研领域等的应用，通过与其他无损检测方法相比较，总结了该方法在无损检测领域的地位及优势，并预测了激光全息无损检测技术的发展趋势。     

LY12CZ铝合金随焊锤击碾压工艺规范研究

针对生产现场大尺寸LY12CZ铝合金薄板(2500mm×6000mm×2mm)的拼焊成形,采用动态随焊锤击碾压焊接新技术,有效防止了LY12CZ铝合金焊接热裂纹的产生,并基本消除了薄板焊接变形。通过调整随焊锤击工艺参数和焊接线能量,使锤击碾压行为与焊接熔池的凝固过程相匹配,从而实现了LY12CZ铝合金焊接无裂纹、小变形的目的。