首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   306篇
  免费   39篇
  国内免费   14篇
航空   234篇
航天技术   34篇
综合类   57篇
航天   34篇
  2024年   1篇
  2023年   1篇
  2022年   10篇
  2021年   6篇
  2020年   10篇
  2019年   13篇
  2018年   8篇
  2017年   3篇
  2016年   9篇
  2015年   9篇
  2014年   11篇
  2013年   11篇
  2012年   15篇
  2011年   26篇
  2010年   21篇
  2009年   15篇
  2008年   7篇
  2007年   16篇
  2006年   15篇
  2005年   13篇
  2004年   14篇
  2003年   11篇
  2002年   11篇
  2001年   9篇
  2000年   10篇
  1999年   3篇
  1998年   6篇
  1997年   8篇
  1996年   6篇
  1995年   8篇
  1994年   13篇
  1993年   6篇
  1992年   5篇
  1991年   6篇
  1990年   4篇
  1989年   1篇
  1988年   6篇
  1987年   3篇
  1986年   4篇
  1984年   2篇
  1983年   1篇
  1982年   1篇
  1981年   1篇
排序方式: 共有359条查询结果,搜索用时 15 毫秒
21.
研究了过失速飞机利用Cobra机动实现纵向目标快速指向的问题,并分析了俯仰敏捷性和推力矢量对快速指向的影响。首先建立了最短时间Cobra机动的轨迹优化模型,然后运用Legendre拟谱法将该轨迹优化问题转化为非线性规划问题,最后进行了数值仿真,对非线性规划问题进行求解。仿真结果表明,采用Legendre拟谱法能够快速得到问题的最优解,提高俯仰敏捷性和增大推力矢量,有利于加快目标指向的速度,特别是当俯仰敏捷性较差时效果更为明显。  相似文献   
22.
通过风洞实验研究了多钝体高杆灯在不同水平风向角和竖向风向角下的力与力矩系数。实验结果表明在一定的风向角下,法向阻力系数Cdmax=1.030,法向弯曲力矩系数Cmmax=-0.940,轴向力系数Camax=0.504和Camin=-0.600。  相似文献   
23.
郭文志  黎新民 《机场工程》2000,(3):20-21,36
本文结合工程建设的实践,总结了沿海一线机场修建地面单机掩蔽库在总体布局、主体结构、防护门、库内地勒保障和机库伪装等方面的几点做法。  相似文献   
24.
25.
张维  漆新民 《航空计测技术》1998,18(6):27-29,48
介绍了一种在中,小范围内,采用激光定位,超声测距的新型测量仪器,该仪器以单片微处理器为核心,对不同的测量距离,采用不同频率的超声波,结合信号处理方法,从而实现0.6~14m范围内高精度实时测量目标距离,其测量相对误差优于1%。  相似文献   
26.
针对插头锥套式自主空中加油过程中加油锥套的识别跟踪问题,提出了一种基于Cam Shift的视觉识别跟踪算法。选取加油锥套跟踪视觉特征,将RGB空间图像转换到HSV色彩空间,并采用自适应阈值算法分割图像。运用最小二乘椭圆拟合算法解算锥套在图像中的中心点坐标;根据目标像素位置变换速度,对Mean Shift算法的目标搜索窗宽进行自适应修正;定义基于巴氏系数的阈值函数,处理锥套被遮挡的情况;将VC与Open CV相结合,设计了加油锥套视觉跟踪软件,对锥套位置进行实时解算和显示。试验结果表明,该算法可达到毫米级精度,满足自主空中加油视觉导航的技术要求。  相似文献   
27.
多线程在对时间要求严格的任务中,以及在有慢速的输入输出操作设备的情况下是非常重要的。本文叙述了利用LabWindows/CVI实现多线程的两种机制:异步时钟和线程查询,并将它应用在某型直升机操纵系统中。  相似文献   
28.
29.
液膜法处理石化厂碱渣含酚废水的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文研究了液膜法处理石化厂碱渣含酚废水的最佳制乳条件,最佳传质条件,并应用于不同浓度含酚水样处理。当挥发酚浓度低于7000PPm时,顷一级传质可使含酚量低于100PPm,7000 ̄20000PPm,级二级传质可使含酚量低于100PPm,处理后废水可直接排放到石化厂和生化厂处理,为进一步进行中试研究提供了理论依据。  相似文献   
30.
集成元件在使用中,往往由于某种原因需要拆卸和更换,这就叫做集成元件的补正工艺。本文通过在补正工艺的实践中所遇到的问题,就工具的使用及操作方法作一简单介绍。 1.补正工艺中可能出现的问题 集成元件因引出线较多,在金属化孔的印制板上,用普通烙铁很难一次将其取出,即使侥幸取出,也会因金属化孔内焊锡的不完全熔化,可能将印制导线拉断;金属化孔一旦拉出,或因烙铁加温时间过长,使焊盘铜箔翘起,印制板发生分层。对于高频电路和要求很高的产品来说,印制板分层是不允许存在的。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号