全文获取类型
收费全文 | 229篇 |
免费 | 69篇 |
国内免费 | 13篇 |
专业分类
航空 | 161篇 |
航天技术 | 35篇 |
综合类 | 33篇 |
航天 | 82篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 7篇 |
2022年 | 12篇 |
2021年 | 13篇 |
2020年 | 13篇 |
2019年 | 22篇 |
2018年 | 7篇 |
2017年 | 6篇 |
2016年 | 12篇 |
2015年 | 15篇 |
2014年 | 14篇 |
2013年 | 13篇 |
2012年 | 9篇 |
2011年 | 8篇 |
2010年 | 12篇 |
2009年 | 12篇 |
2008年 | 10篇 |
2007年 | 16篇 |
2006年 | 20篇 |
2005年 | 12篇 |
2004年 | 11篇 |
2003年 | 9篇 |
2002年 | 7篇 |
2001年 | 1篇 |
2000年 | 4篇 |
1999年 | 3篇 |
1998年 | 4篇 |
1997年 | 2篇 |
1996年 | 2篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 2篇 |
1993年 | 9篇 |
1992年 | 2篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 4篇 |
1989年 | 2篇 |
1988年 | 3篇 |
1987年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
1979年 | 1篇 |
1973年 | 1篇 |
1964年 | 1篇 |
排序方式: 共有311条查询结果,搜索用时 156 毫秒
91.
92.
江清源 《航空标准化与质量》1982,(4)
HB 6-71-76《飞机电机电器环境试验方法》以及新近批准的GB 2421-81《电工电子产品基本环境试验规程 总则》,都规定了环境试验的大气条件。这些条件是怎么确定的?应该怎样理解和选择?现谈一点个人的看法,供参考。 相似文献
93.
TMS320VC5402是由TI公司生产的性价比极高的定点DSP芯片。主要研究了基于TMS320VC5402的最小系统板的软硬件设计。针对电源电路、复位电路、时钟电路、JTAG接口电路、DSP芯片电路提出可行的设计方案。同时,给出了一个点亮LED灯的完整汇编源代码。 相似文献
94.
基于激光光学设计了一个适合实验室环境的高倍率激光扩束系统,并进行了相应的实验研究。实验结果表明束腰半径为0.295mm的激光束,最大被扩束至束腰半径约12.04mm。 相似文献
95.
生产信息化管理是中国空空导弹研究院(以下简称空导院)生产管理的重点内容,空导院从1997年开始实施MRPII系统,成功地实施了生产计划管理、物料管理等核心模块,改善了生产和物资库存的管理,提高了生产效率和经济效益.但随着空导院科研生产一体化的不断深入,原有的MRPII系统已经不能满足车间生产的需要.为了满足产品快速开发和批产的需要,实施精益制造,促进生产管理信息化和流程重组,使空导院在新的经济环境下,能够以低成本高效地、协同地参与市场竞争,院领导决定在原有MRPII的基础上,实施车间MES管理. 相似文献
96.
97.
对铝合金厚板搅拌摩擦焊(FSW)而言,焊缝底部金属温度低、流动能力差是导致焊缝成形困难的主要原因。为此,本研究采用辅助加热的方式对待焊母材底部进行预热,分析辅助加热温度对厚板搅拌摩擦焊焊缝成形的影响。结果表明,随着辅助加热温度从20℃升高至80℃时,焊缝成形质量先变好后变差,宏观表现为焊缝内部焊核区宽度、高度及面积呈现先增大后减小的趋势,而疏松区面积呈现先减小后增大的趋势。其中,当辅助加热温度为40℃时,焊缝成形质量最好,焊核区尺寸最大,疏松区消失;而当辅助加热温度升高至80℃时,焊缝成形质量最差,疏松区面积最大。研究认为,其主要原因是添加合适的辅助加热温度可显著提高焊核区塑性金属的峰值温度及高温停留时间,塑性金属流动能力明显提高,焊缝成形质量得到极大改善。焊核区塑性金属的迁移方式由沿搅拌针表面向焊缝上部高温区迁移向挤压焊核区周边冷金属横向迁移转变。但是,当辅助加热温度太高时,焊核区塑性金属迁移方式开始转变为原始的沿搅拌针表面向焊缝上部高温区迁移,且此迁移程度有明显增大的趋势,导致焊缝内部疏松区缺陷再次出现。 相似文献
98.
99.
提出一种用于碳纤维增强碳化硅复合材料(Cf/SiC)的成本低、工艺简单的复合抗氧化涂层:采用熔盐渗金属法在Cf/SiC表面制备钛金属化层,在其上通过涂覆烧结法获得MgO-Al2O3-SiO2(MAS)微晶玻璃层。通过立体显微镜、扫描电镜、能谱分析和X射线衍射等测试手段对复合涂层的形貌、成分和相组成进行分析,采用静态氧化法测试其在1000℃的抗氧化能力。结果表明,复合涂层结构相对致密,主要成分为:TixOy-TiCx-Ti5Si3/微晶玻璃;涂层具有过渡、封孔、阻碳、自愈合、阻氧、抗挥发的功能;带有复合涂层的Cf/SiC在1000℃保温12h,热冲击12次后,涂层保持致密无裂纹,单位面积失重为0.0039g/cm2,强度保留率为99.3%,有效提高Cf/SiC的抗氧化能力。 相似文献
100.
本文阐述了气相沉积技术的发展和应用,概括了此技术在我国的现状,分析并展望其未来的发展,还注意到了研究领域中的动向和趋势. 相似文献