自适应切削技术概述

研究了自适应切削的概念,针对学术界现存的一些认识上的误区,阐述了自适应切削与自适应控制的联系与区别。按照不同的分类方法(优化对象、采用的控制量、控制目标、采用的控制类型),对自适应切削进行了分类。研究了自适应切削所特有的关键技术,并对自适应切削的发展策略进行了探讨。     

营销商业地产搏杀生死

2004年，成都商业地产开发量达到150万平方米，而市场需求量仅为90万平方米，供大于求的市场状况决定了成都商业地产的激烈竞争。罗马广场惨淡运营、汇发摩尔反租套现、万达广场遭遇质疑……商业地产营销，成为夺取市场的核心武器，营销方式也成为成都商业地产项目是否存活的决定性因素。     

大型飞机结构静动力分析的组合算法

本文针对大型飞机结构整体分析中的难点,建立了适用于全机结构静动力分析的组合算法。 1.为了分析全机结构,给出大型线性方程集的一种有效解法,使方程组带宽的大小几乎不受限制。 2.考虑具有分支系统大型结构的组合算法,充分利用结构特性和有限元分析特点,减少计算工作量,节省计算时间和机器的存贮量。 3.求大型高阶广义特征值问题时,由于机器内存容量不足及计算时间过长的矛盾,形成一种大幅度精确缩聚特征方程的方法。 从而使大型飞机结构静动力分析得以经济地完成。     

吸波材料的热重-差热同步测试与分析

用日本PTC－10A型差热分析仪，对吸波材料做热量－差热同步分析，进一步研究了吸波材料（聚氨酯泡沫塑料）的热解性及燃烧性。研究发现，国内主要生产厂家提供的吸波材料（聚氨酯泡沫塑料）初始分解温度均在200℃以上，完全可以满足无回波室的正常使用要求。它为航标的制定和无回波室选材提供了可靠依据。     

CVI工艺对CVI—SiC基体及C/SiC复合材料性能的影响

通过SEM和XRD分析研究了在不同条件下反应生成的SiC基体的微观结构和组分。结果表明，反应温度对沉积SiC晶体的取向有很大的影响，温度在1100℃以下沉积SiC为单一取向(111)(2θ≈35°)面，温度在1100℃以上，沉积SiC主要有两种取向(111)面和(220)(2θ≈60°)面，还有少量的(311)(2θ≈70°)面。不同条件下生成的SiC晶粒的堆积方式有所不同，这直接影响了SiC基体的性能，从而影响了其复合材料的性能。此外反应气体流量也对SiC基体和复合材料性能有很大影响。本文进行了沉积温度和气体流量对SiC基体性能影响的研究，优化了CVI—SiC工艺。     

大规模定制概述

对大规模定制进行了分类,对每一种分类方法进行了详细的剖析和介绍。强调定制切入点概念,并根据其对生产的影响进行了阐述。最后,对汽车工业适合采用的大规模定制的形式提出了建议。     

碳纳米管对环氧树脂力学性能的影响

用浇铸成型法制备了碳纳米管／环氧树脂复合材料，研究了其力学性能，并探讨了该材料的微观结构与性能之间的关系。结果表明，碳纳米管对环氧树脂具有明显增强增韧作用。在碳纳米管加入量为3.0％(质量分数)时，复合材料的综合性能较好，拉伸强度、拉伸模量及断裂伸长率较纯树脂分别提高了90％-100％、60％-70％、150％-200％。     

镍基高温合金GH4169电解加工ηω-i曲线测定

对GH4169电解加工ηω-i内在规律进行了试验研究，通过测量和计算，得到了准确的删及ηω-i的特性曲线，试验结果显示了它与电解加工普通材料所得到的ηω-i曲线规律有着明显的区别——不存在截断电流密度，不能用以往的规律来研究GH4169这种材料，应当考虑电解液与加工材料的匹配。     

羰基铁粉对橡胶吸波贴片力学与电磁性能的影响

采用羰基铁粉为吸收剂、三元乙丙橡胶（EPDM）为基体，研究了羰基铁粉用量对微波吸收贴片力学与电磁性能的影响；利用扫描电镜探讨了复合材料的微观结构。结果表明：随着羰基铁粉在橡胶基体中填充量的增加，其力学性能和电磁性能均有较大程度的提高；断面的扫描电镜照片表明，羰基铁粉与三元乙丙橡胶界面结合性能较好，在基体中分散较均匀。利用基于改进遗传算法的优化软件对以羰基铁粉为吸收剂的微波吸收贴片吸波性能进行优化预测，优化结果表明：应用配比为加（羰基铁）：ω（EPDM）=1050：100，制成厚度为0．8mm的单层吸波贴片，可以实现在8～18GHz范围内反射率〈-8dB；以配比为ω（羰基铁）：ω（EPDM）=1050：100的吸波贴片0．6mm作为内层材料，以配比为ω（羰基铁）：ω（EPDM）：150：100的吸波贴片1．5mm作为外层材料，制备成总厚度为2．1mm的双层吸波贴片，可以实现在8～18GHz范围内反射率〈-12dB。     

X形丁腈橡胶密封件的有限元分析

为研究X形丁腈橡胶密封件在往复轴的静压工作状态和往复工作状态下都能可靠地密封，利用大变形非线性有限元方法对此密封机构的各种工作状态进行了分析，并讨论了不同状态下，各应力状态的分布规律和各应力随不同工作压力的变化规律。结果表明：无论何种工作状态，其高应力区均分布在密封圈非压力侧凹圆处或间隙挤出处，且上行时的接触应力大于下行时的接触应力。