涡轮叶片的水剂清洗

我厂生产的某发动机一级涡轮叶片,经机械加工后所产生的应力,需经1050℃氩气处理来消除。叶片在氩气处理前必须将机械加工带来的油污、脏物等清除干净,否则在高温处理后将产生腐蚀而造成已加工成形的零件报废。这一道工序一直是我厂的关键,多年来均采用手工擦洗或有机溶剂清洗,为找到较好的     

光学玻璃防霉防雾复合剂(一)分划板的防霉防雾保护膜

光学玻璃防霉、防雾复合剂是由防霉剂及防雾剂组成。本文提出了一种新的复合剂,由49号防雾剂及有机锡防霉剂组成;并配制乙基含氢硅油及有机锡复合剂,做为试验的对比。49号防雾剂(十二烷基三甲氧基硅烷)对光学玻璃具有良好的防雾作用,抗潮热性能好,膜层牢固,耐盐水、耐酸、耐常用有机溶剂如:汽油、丙酮、乙醚—乙醇混合液。有机锡是杀菌剂,为无色或淡黄色透明液体。本次所用有机锡的主要成份是三丁基氧化     

美国民航现状及对我国民航发展的建议

美国是当今世界民用航空运输业最为发达的国家。目前全国拥有民用飞机22.6万架,占世界民用飞机总数(约50多万架)的45％,其中运输飞机6000多架,专业和私人用小型飞机22万多架。全国共有各类机场17500个,其中民用机场5600多个。1991年美国民航完成运输周转量822亿吨公里,占国际民航组织成员国运输总周转量的36.2％,名列第一,并且比第2位的俄罗斯多2.7倍,比第14位的中国多29倍,实力雄厚,优势明显。     

怀念美籍讲座教授华敦德博士对清华的贡献

九一八(1931年9月18日)事变,日军占领东北,清华梅贻琦校长、顾毓琇工学院长暗中进行发展航空研究计划。筹造风洞试验室,设立机械系航空组,作者是其中成员。委托美国航空泰斗冯·卡门(Theodore von Kármán)教授为顾问,为清华物色延聘讲座教授。1936年一月,大师派其高足、知名专家华敦德博士(Dr.Frank L.Wattendorf)莅校,初见风洞完成良好,十分高     

缅怀刘敬宜总经理(之二)

[编者按 :本刊第 66期 ( 1999年 9月第 3期 )上刊有本文作者的缅怀刘敬宜总经理一文 ,那是之一 ,现本刊登载一文为之二 ,读者可以参阅之。]     

有关成都空军军士学校的史料

自全面抗战开始 ,我空军鉴于保卫领空 ,以及对于陆地攻守战略之重要。乃于云南空军官校之外扩建之路对飞行干部之培养 ,势非扩建训练机构不可。所以决定成立成都空军军士学校 ,为将来建设庞大空军之基础。本校前教育长张有谷 ,于 1937年 12月来蓉开始筹备 ,定南郊太平寺附近为本校校址及训练机场。并以城内七家巷民房一所作为临时办事处 ,于 1938年 2月 1日正式办公。以后人员递增 ,为推进工作效力 ,于同年 4月将大部人员迁到北郊凤凰山空军营房 ,暂作临时校舍。而前张教育长奉命调航委会 ,改派教育长晏玉琮来任职是年六月奉命准建太平寺机…     

应用于智能结构的光纤传感新技术研究

介绍了研制成功的几种适合于埋入复合材料结构内的光纤应变传感器,并将所研制的新型光纤传感器在载荷自诊断智能结构、复合材料梁振动试件上进行了试验,效果良好。     

混凝土检测中基于数字滤波的传感器补偿方法

在超声探测中,为了获得信号最大响应幅度,通常都选用传感器的谐振频率作为探测频率.然而,这样会给探测信号带来较严重的振铃效应,影响反射信号的识别与提取,从而降低探测分辨力.本文提出了一种基于数字滤波方法,有效地对不理想的超声传感器频响特征进行了补偿.首先基于系统辨识算法建立了发射和接收传感器的离散传递函数模型,然后通过一个数字补偿滤波器建立补偿模型,用于抑制传感器的振铃效应.对这种方法的实际效果进行了实验验证,通过水浸测试获得传感器的标定数据,并基于这些数据建立补偿模型.实验结果表明混凝土底面反射信号能够从原混叠信号中被清晰地识别.     

多片压电双晶片并联驱动器的设计

针对微型无人机在受到外界干扰时通过自适应控制来实现飞行的稳定性设计了一种多片压电双晶片并联驱动的新型驱动器.用功率放大器和频谱分析仪分别对驱动器的在空载和带栽情况下的静态特性和动态特性进 行了测试,分析比较了在不同负载下单片压电双晶片和双片压电双晶片组成的驱动器的驱动能力,测得了双片 压电双晶片并联驱动器的输出位移和驱动电压之问的传递函数.实验结果表明:该驱动器不仅可以实现位移放 大,而且可以通过多片压电双晶片并联补偿驱动器的输出力,为设计新型压电双晶片驱动器提供了新的思路,同 时为压电双晶片驱动器的自适应控制提供了参考.     

石英光纤与树脂界面剪切强度实验研究

为了克服无法精确控制光纤埋入长度和埋入方向等缺点,重新设计了光纤单丝拔出实验.有限元计算结果表明,新旧方法下,光纤各部分剪切应力的分布规律相同,且各相应应力数值误差不超过5%.根据原理设计了纤维穿透基体的光纤拔出实验模具,并进行了普通单模光纤以及碳涂敷单模光纤与基体材料间界面剪切强度实验研究.光纤单丝拔出实验现象表明,光纤涂敷层与内部包覆层间界面平均剪切强度较低,因该强度值与光纤周围的基体材料上承受的沿光纤轴向的正应力相关,若将光纤埋入到复合材料中去,轴向载荷不宜过大,否则会出现光纤涂敷层和包覆层之间界面剪切剥离,产生裂纹,从而降低整体结构的力学性能.