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一种新型深空探测样品封装技术 总被引:1,自引:0,他引:1
对样品进行真空封装是深空探测取样及返回任务中的一项核心技术,它能够成功维持样品成分原态。文章提出了一种能够符合我国深空探测任务的样品封装技术,其封装机构由复合式开合机构及火工锁紧机构组成,是一种极低漏率、高可靠的多层金属真空密封容器。通过对这种复合式开合机构和火工锁紧机构的特性方程的推导,对多层金属真空密封的材料匹配等机理的分析,确认这种新型的样品封装技术的原理是正确和可行的。最后对原理样机的性能进行了验证,结果表明:封装机构的体积小、功耗低、可靠性高,样机的密封性能良好,设计具有创新性及工程实用性。 相似文献
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本文介绍了虚拟仪器HS801的基本功能及二次开发技术,给出了该虚拟仪器在模拟电子技术实验教学中的应用方案,并介绍了经验和体会。 相似文献
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