宇航抗辐射加固集成电路技术发展与思考

宇航抗辐射加固集成电路是航天工程的核心基础技术。长期以来,美欧等国家对抗辐射加固集成电路持续支持并严格禁运,宇航集成电路的发展和自主可控是我国向航天强国迈进的关键核心基础之一,受到国家的高度重视。本文总结了宇航抗辐射加固集成电路发展特点和我国发展现状,分析了未来宇航抗辐射加固集成电路的发展需求,探讨了未来需要重点关注的3个技术方向,即软加固的天算芯片、高压功率器件加固和单粒子效应仿真。     

基于电永磁技术的对接/分离机构设计

空间对接技术在航天器的补给、维修、维护以及在轨组装等领域发挥了重要作用.针对电磁对接方式存在对接力小、作用距离短、能耗高和锁紧/分离过程繁琐等缺点,设计了一种新型的综合电磁和永磁特性的电永磁对接/分离机构.采用有限元法仿真软件,计算了对接状态不同距离下的磁力与磁感应强度,分离状态下的磁斥力,以及锁紧状态的磁吸力.在体积...     

原子氧和石墨在近地轨道环境中反应概率的数值估算

本文提出估算近地轨道环境中原子氧对高度规则材料的反应概率的分子动力学模型。该模型通过对所导出的随机微分方程组的数值求解估算出原子氧与材料表面相互作用的经典轨迹系统，并根据所提出的反应性与非反应性碰撞准则估算出相互作用的反应概率。作为算例，本文给出了原子戌石墨材料表面的反应概率数值计算并与航天飞机ＳＴＳ－４６所测出的实际反应概率进行了对比，表明所建立的模型在一定程度上中可靠的。     

密封舱常压热试验环境模拟技术

文章探讨了可用于载人航天器的常压热试验环境模拟技术,包括空间站的在轨漏热分析、多层常压隔热性能试验以及大型常压热试验验证系统试验能力分析,在此基础上完成了空间站某密封舱段的大型常压热试验,并基于试验结果进行漏热对比分析,验证所用常压热试验环境模拟技术的效果能达到预期。     

消除侵蚀压力峰的一种工程设计

本文提出了侵蚀燃烧所产生的压力峰补偿增面燃烧段低压部分的构想,从而达到在实际上消除初始压力峰的目的.并且通过设计实例及其实验结果,说明了这一方法在工程实践中的具体应用及其有效性.     

RDX－CMDB推进剂铅－铜－炭催化燃速模型

分析了ＲＤＸ在平台催化中的作用，认为ＲＤＸ对平台催化有正、负两方面的影响。据此提出了ＲＤＸ－ＣＭＤＢ推进剂平台催化燃速模型。导出的燃速公式能够定量地描述平台燃烧现象的各个阶段。在ＭＴＷ－１推进剂基础配方的应用表明，计算值与实测值之间的平均相对误差小于１０％。     

MAII-1真空电弧镀设备沉积NiCrAlY涂层的性能研究

利用MAП-1真空电弧镀设备,研究和试验了在某型发动机涡轮叶片表面沉积NiCrAlY涂层的工艺原理和性能.结果表明,涂层的质量稳定,组织结构致密,结合强度高,抗氧化和抗冲蚀性能好.     

太阳活动对电离层TEC变化影响分析ormalsize

为研究太阳活动对电离层TEC变化的影响,从整体到局部分析了2000—2016年的太阳黑子数、太阳射电流量F_10.7指数日均值与电离层TEC的关系,并重点分析了2017年9月6日太阳爆发X9.3级特大耀斑前后15天太阳活动与电离层TEC变化的相关性.结果表明：由2000—2016年的数据整体看来,太阳黑子数、太阳F_10.7指数、TEC两两之间具有很强的整体相关性,但局部相关性强弱不均;此次耀斑爆发前后太阳黑子数、太阳F_10.7指数和TEC具有很强的正相关特性,太阳活动对TEC的影响时延约为2天;太阳活动对全球电离层TEC的影响不同步,从高纬至低纬约有1天的延迟,且对低纬度的影响远大于中高纬度.太阳活动是影响电离层TEC变化的主要原因,但局部也可能存在其他重要影响因素.     

大型飞行器表面烧蚀防热涂层低温快速补涂工艺

采用补涂工艺对烧蚀防热涂层进行低温快速补涂,并针对飞行器临飞行前状态,制定了涂层结合力提升、快速固化、多余物控制等的方案。电弧风洞试验表明:补涂涂层烧蚀量小,最高表面温度580℃,最高背面温度64℃,具有良好的防热性能。采用本工艺补涂涂层进行了多次飞行试验并取得了成功,表明本补涂工艺具有良好的工艺稳定性。     

空间原子氧环境效应模拟方法

原子氧是近地轨道中一种极为恶劣的空间环境,地面模拟与数值模拟是进行原子氧环境效应研究的常用方法。文章调研分析了国内外在空间原子氧地面模拟与数值模拟方面的最新进展及所采用的关键技术,提出国内今后在地面模拟方面应着力建立有效的试验方法与寿命预示方法,为今后航天器选材试验提供技术基础;在数值模拟方面应以工程应用为指导,以试验结果为基础,逐步建立起合理有效的数值模拟方法。