基于T-H方程的多脉冲最优交会方法

针对椭圆参考轨道交会问题,采用T-H方程描述相对运动,提出了一种时间固定燃料最省的多脉冲最优交会方法,优化参数为交会脉冲及其施加时刻.当考虑到J2摄动或航天器初始相对距离较大时,用T-H方程进行状态预测其线性化误差一般不容忽略,而若用轨道积分预测则耗时较多,进而导致优化时间过长.针对此问题,提出一种采用前一优化脉冲节点的状态导出的轨道根数预测当前节点状态的预测方法.该方法简单实用,有效地加快了优化收敛速度.最后基于多脉冲优化解进行了数值轨道积分以验证交会精度.仿真结果表明,即使加上J2摄动,在初始相对距离为1 000 km时,该方法的终端位置精度仍能达到75 m.     

确定飞机结构WFD平均行为的寿命升降法

广布疲劳损伤(WFD)问题严重威胁飞机结构的完整性和安全性,为确定支持飞机结构广布疲劳损伤评定和维修大纲的有效性限制,需要先确定飞机结构的广布疲劳损伤平均行为。以疲劳应用统计学中强度升降法的理论为基础,提出了确定飞机结构广布疲劳损伤平均行为的寿命升降法,在不同寿命级上进行疲劳试验,继而进行剩余强度试验,判断剩余强度是否满足要求,当相邻2个寿命级上出现相反结果时,取2个寿命均值为正好满足剩余强度的寿命,重复试验并统计分析得到广布疲劳损伤平均行为。以5细节多部位损伤结构为例,采用提出的寿命升降法,测得了其在指定载荷条件和剩余强度下的广布疲劳损伤平均行为。提出的寿命升降法以疲劳可靠性为理论基础,不依赖于结构的具体形式和受载情况,对多部位损伤和多元件损伤结构均适用。      

磁强计辅助基于MEMS惯性器件SINS的初始对准方法研究

针对微机电系统(MEMS)惯性传感器精度低而导致基于微机电系统捷联惯性导航系统(MEMS-SINS)无法完成初始自对准的问题,提出了一种利用磁强计辅助MEMS-SINS的初始对准方法,设计了3种不同的计算方案,并且对这3种方案进行了误差分析与仿真验证,为实际应用提供了良好的理论依据和技术支持。     

大型商用运输机机翼增升构型水滴撞击特性计算

基于欧拉-拉格朗日数值模拟框架,发展了一套适合求解三维多体模型水滴撞击特性的计算方法.采用粒子统计与面积比率计算相结合的方式,实现了水滴收集率的高效精确预测.在常规粒径条件下,该方法计算结果与国外标模试验数据吻合良好.应用上述算法,开展了某大型商用运输机增升构型的水滴撞击特性数值模拟研究,计算结果显示:水滴在缝翼背面缝...     

电容法石油三相流检测中相速度的提取

本文根据油/水/气/三相流通过电容极板间隙时所产生的“空间滤波效应”，利用频谱分析的方法检测液相和气相的流速。该方法所需测量参数少，便于实时、在线、连续、非侵入的检测石油多相流各种成分的流速。     

边界层特性对雷诺数变化的敏感性分析

通过对有压力梯度下的边界层进行研究，模拟低压涡轮叶片表面边界层的发展过程，并分析了叶片表面不同负荷分布形式情况下吸力面边界层特性对雷诺数的敏感程度。计算中，分别采用了三种典型的涡轮气动负荷分布形式：后加载、前加载、均匀加载等，并分别模拟了三种不同的雷诺数下的边界层发展情况。结果表明：在同一雷诺数情况下，不同负荷分布形式吸力面边界层发展呈现出明显差异；而不同负荷分布形式下叶片表面边界层特性对雷诺数的敏感程度也不一样，相对而言，均匀加载形式对雷诺数的敏感程度最小，更适应低雷诺数条件下工作。     

不锈钢薄板电子束填丝焊接间隙裕度研究

针对厚度为1.0mm的不锈钢板对接焊缝,进行了不同间隙的焊接试验,并测试了接头室温拉伸性能,研究了不锈钢薄板电子束填丝焊接对焊缝间隙的适应程度。     

C-SiC陶瓷基复合材料磨削参数优化研究

通过C-SiC陶瓷基复合材料的正交磨削试验进行磨削参数优化研究,探讨磨削参数对内锥体表面粗糙度的影响规律,提出了磨削参数的优化原则,获得了优化的磨削参数,提高了陶瓷基复合材料内锥体精密磨削的表面加工质量。     

非定常流动对叶片表面负荷分布影响的数值模拟研究

叶轮机内部非定常流动与叶片表面负荷分布之间的关系对于叶轮机的设计非常重要。本文利用数值模拟手段对单级轴流涡轮内部非定常流动进行了模拟，研究了上游叶片排尾迹和位势作用对下游叶片表面负荷分布的影响，并分析了尾迹在下游叶片通道内的演化图画。计算结果表明涡轮级环境中，上游叶片排的尾迹等对通道内部流动，叶片边界层流动损失的产生、发展和输运，以及下游叶片表面吸力面负荷分布产生明显的影响，需要在设计中加以考虑；本文还探讨了非定常效应应用于设计的可行性和思路。     

数字温度传感器在多点温度测量系统中的应用

传统的温度测量系统,输出信号必须经过放大、A/D转换等处理之后才能送微控制器进行相应的处理,硬件电路设计复杂,成本较高。而由DALLAS公司生产的新型数字温度传感器DS18B20,能直接读出被测温度,并以串行数字信号传送给单片机进行处理。每片DS18B20都有唯一的ROM编码,使一根口线可接多片DS18B20。因而使用DS18B20构建多点温度测量系统可使测温系统结构更趋简单,成本更低、可靠性更高。本文介绍了DS18B20的特点、工作原理及由DS18B20构建的多点温度测量系统的硬软件设计。