磺化Resol-Novalak共聚酚醛树脂热解特征的TG-MS研究

合成了一种合磺酸基的热固性Resol—Novalak共聚酚醛树脂(C——PF／SPF)。TG—MS(热失重—质谱)的研究结果表明，C—PF／SPF在低于350℃时，主要发生与磺酸基相关的热分解井退出SO2等产物；在450℃—820℃范围，只观察到CO2(m／z＝44)、C0(m／z＝28)和H20(m／z＝18)等产物及其碎片；在110℃—820℃的测试温度范围未检测到与主链断裂有关的酚类热解产物，显示出优越的热稳定性；这是由于部分磺酸基中的硫在热处理过程中与酚醛树脂的芳环发生交联，从而大大增加了C——PF／SPF的热稳定性。基于TG—MS结果的理论计算表明，C——PF／SPF经350℃热处理后的理论残碳率可达80％，是一种具有应用前景的C／C复合材料用基体前驱体。     

蜂窝夹层结构的灌注修补工艺研究

在对蜂窝夹层结构的缺陷／损伤形式、修补方法以及修补时对设备、材料及工艺的要求等进行分析总结的基础上，着重对灌注修补工艺进行了研究，研究表明，采用适当的灌注修补材料如G7A－20，可室温固化，适于操作，密度≤0．8g/cm^3，剥离强度≥29．4N／cm、拉离强度≥3．4MPa；修补后压缩强度和模量原结构设计许用值的80％以上。     

无机纳米粒子/环氧树脂基复合材料的研究现状

系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。     

低温聚合物基复合材料研究进展

对耐低温树脂基复合材料的研究背景及国内外研究现状进行了概述，并对聚合物基纳米复合材料，特别是插层复合材料的性能作了介绍。提出了解决液氢贮箱耐低温、防渗漏关键技术的研究设想。     

获得结构响应概率密度函数的一种新方法

为了提高结构可靠性分析的精度，提出一种获得结构响应概率密度函数的新方法。通过随机有限元法计算得到结构响应的样本及其各阶矩，利用Hermite正交多项多的线性组合来获得结构响应概率密度函数的最佳平方逼近式，算例表明，本文方法具有较高的计算精度和计算效率。     

Si/C/N纳米微粉的气相合成与结构研究进展

综述了Si/C/N纳米微粉的制备方法，比较了相互之间的优缺点；分析了Si/C/N纳米粉体的结构以及在热处理条件下微结构的变化，指出了尚待解决的问题与今后的应用前景。     

KH-308聚酰亚胺及其复合材料的研究

通过分子组合技术设计并合成的PMR型聚酰亚胺KH-308，室温下具有良好的储存稳定性，使用AR2000流变仪对其成型工艺性进行了研究，树脂固化后的储能模量拐点高于360℃，冲击强度大于20J／cm^2。碳纤维增强的树脂基复合材料在250、288和320℃具有良好的热氧化稳定性，在320℃，经过500h后热氧化失重≤3％；复合材料在120℃、0．2MPa的水中具有很好的湿热稳定性，湿热老化后复合材料的热性能和力学性能变化很小。短切碳纤维增强的复合材料具有良好的力学性能、干摩擦和水环境下良好的摩擦学性能，石英纤维增强的复合材料具有宽频范围内稳定的介电常数和介电损耗。     

大载荷承力支架结构用碳/环氧承力管金属整体接头的结构设计

某大载荷承力支架结构采用碳／环氧管作为主承力构件，利用金属接头把承力管、前端框和后端板连接成整体支架。利用有限元分析软件ANSYS7．0对承力支架结构进行了总体静力分析，并分析了接头的局部受力状态。根据接头的受力状态，结合胶接失效模型设计了整体接头叉形部分长度为50mm，并根据最大弯曲正应力设计了接头的壁厚为3mm，设计表明整体接头许用拉伸强度为250MPa，可满足承力支架的承栽要求。     

圆突-矩形波导中截止波长及场的近似解

 介绍用边界元素法计算圆突－矩形波导的截止波长的过程和表达式，根据场分量满足理想金属波导壁的边界条件构造场的一种近似解通用表达式，结合变分法确定公式中幂函数的实指数，得到主模场结构的具体公式。在x波段对不同波导尺寸，利用文中公式计算了截止波长、幂指数常数。     

D406A钢A-TIG的焊接性试验

针对6.5 mm厚D406A超高强度钢采用活化剂进行A-TIG焊接试验研究,对焊缝外观成型、焊缝熔深、接头显微组织以及接头力学性能进行综合分析,研究了活化剂涂敷量和焊接工艺参数（焊接电流、焊接电压、焊接速度）对A-TIG焊缝熔深和熔宽的影响。结果表明,在相同焊接参数下,使用活化剂可使焊缝熔深比常规TIG焊增加一倍以上,焊缝成型良好。活化剂的涂敷存在最佳的涂敷量,焊接电流、焊接电压和焊接速度等焊接参数的变化,对焊缝熔深和深宽比的变化产生不同影响。