Ti3Al基合金及其与异种材料的连接研究现状

综述了耐高温轻质结构材料Ti3Al基合金及其与异种材料的连接研究现状，阐述了熔焊、钎焊、扩散焊、TLP扩散连接等主要连接方法的优缺点，指出了实用化研究方向。     

耐高温芳杂环聚吡咙的合成与性能

利用主链含有吡啶环的新型四胺单体,2,6-双(3,’4’-二氨基苯基)-4-氟苯基吡啶(FP-PA)与几种芳香族四酸二酐单体,2,2-双[4-(3,’4’-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)、3,3,’4,4’-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)、3,3,’4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)或4,4’-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐(6FDA)通过热缩聚、热环化反应成功制备了一系列具有半梯形主链结构的芳杂环聚合物-聚吡咙(PPy)。结果表明:所制备的聚吡咙具有优异的耐热稳定性;其玻璃化转变温度达到367℃,在氮气氛围中的起始热分解温度超过500℃,10%失重温度超过560℃,750℃时的殘重率超过60%。另外,聚吡咙薄膜表现出优良的耐碱水解性能,在10%NaOH水溶液中浸泡7d后仍具有优良的柔韧性和耐热性。     

复合材料自动铺带技术研究(Ⅲ)——平面铺带CAD/CAM软件开发

根据所研制自动铺带样机的工作模式和结构特征，详细讨论了铺放平面凸多边形构件的自动铺放加工指令模型和算法，包括轨迹坐标生成与边界处理、考虑预切的切送带指令等。在Auto CAD平台上利用Object ARX技术开发了相应CAD／CAM软件，具有自动指令生成、交互设计和图形仿真等功能；经实际铺放检验，该软件能够满足平面自动铺带的基本要求。     

火箭发动机界面回波信号增强的兰姆波技术研究

针对火箭发动机界面胶接质量检测中的回波信号微弱问题,通过利用兰姆波在单层各项同性介质中的位移分布公式,讨论了S0、A0、S1和A1这四种模式兰姆波在发动机钢壳中传播时的能量分布情况,并从理论上和实验中证明了S0和A0模式的声波能量集中于钢壳表面,且横波分量占主要成分,能够将声能最大限度地传入内部包覆层中。因此选择S0和A0模式兰姆波进行检测,能够增强深层回波信号能量,为胶接质量分析提供更有效的信息。     

导弹推进剂贮箱结构强度及剩余寿命实验研究

用三点弯曲多试样方法对导弹推进剂贮箱主要材料LD10铝合金及其焊件的断裂韧性和疲劳性能进行了实验研究,得到了材料母材、热影响区和焊缝的断裂韧性J_(IC)和疲劳裂纹扩展速率da/dN的规律。结合无损检测信息可以对导弹推进剂贮箱进行安全性评定和剩余寿命评估。     

3,3''''-二硝基-4,4''''-氧化偶氮呋咱(DNOAF)的热分解特性

采用热重实验(TG)、差示扫描量热实验 (DSC) 和气体 (固体) 原位反应池/快速扫描傅里叶变换红外光谱 (RSFTIR) 联用技术,研究了3,3'-二硝基-4,4'-氧化偶氮呋咱 (DNOAF) 的热分解特性.结果表明DNOAF的热分解特性对压强敏感,随着压强的升高,DNOAF的热分解放热峰温呈降低趋势.其热分解气体中具有红外活性的有CO2,N2O,NO,NO2,CO和DNOAF蒸汽;凝聚相热分解产物主要为碳,其中还含有少量的氰酸酯基-O-C≡N.在实验基础上提出了DNOAF的热分解历程,DNOAF的热分解首先发生在呋咱环问的C-N键,然后是呋咱环的开环分解.     

树脂基复合材料长时间烧蚀防热的应用研究

介绍了不同再入飞行器热防护材料的特点，指出长时间飞行器对防热层的要求。通过纤维织物改性和树脂基体改性研制了新型防隔热材料，并进行了性能测试和研究。结果表明：新型改性纤维／酚醛复合材料比传统的树脂基防热材料具有更好的隔热性能和抗烧蚀剥蚀性能，能够满足中低焓值、较低热流、烧蚀时间较长（300～700s）防热部件的防隔热要求。     

复合阻尼结构梁动力特性分析

提出一种基于Layerwise层合理论的复合阻尼结构梁单元用于计算嵌入多阻尼层的复合阻尼结构梁。通过与NASTRAN软件的计算结果进行对比，证明该梁单元满足层间位移、应力连续条件并避免了剪切自锁，并且具有单元数量和节点数量少、计算精度高的优点。     

苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺低聚物的合成与性能

将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂.     

利用空心玻璃微球提高电路板冲击性能

针对某系统冲击环境恶劣问题，提出一种提高电路板抗冲能力的新方法——玻璃微球填充。冲击试验表明，采用这一方法使制导系统的冲击响应大大降低，玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量，减小低频分量所引起的电路板变形，并且其阻尼作用可迅速使电路板恢复平缓状态。试验结果显示最大的冲击加速度衰减率可达70％。